资料介绍
串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围,并行接口已经被高速串行链接,或SERDES (串化器/ 解串器)所取代。起初, SERDES是独立的ASSP或ASIC器件。在过去几年中已经看到有内置SERDES 的FPGA器件系列。这些器件对替代独立的SERDES器件很有吸引力。然而,这些基于SERDES的FPGA往往价格昂贵,因为它们是高端(因而更昂贵) FPGA器件系列的一部分。莱迪思半导体公司在这一领域一直是先驱者,已经推出了两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列,在2007年推出了LatticeECP2M,最近又推出了LatticeECP3 。ECP2M和ECP3 FPGA为设计者提供了两全其美的产品:一种高性能、低成本具有内置高性能SERDES 的FPGA。这些器件为设计人员提供一个低成本综合平台,以满足他们设计下一代产品的需求。莱迪思还为客户提供了高性能具有SERDES的FPGA器件系列LatticeSC /M,芯片上拥有额外的ASIC IP。
莱迪思的SERDES设计超过了各种常用协议规定的严格的抖动和驱动需求。LatticeECP2M和LatticeECP3的低成本、高性能带有SERDES功能的FPGA系列为用户设计下一代系统提供了一个很好的平台。器件的一些亮点如下:
•低功耗:工作于3.2Gbps的速率时,每个通道功耗额定为90mW 。
•针对芯片至芯片和小型背板(不超过40英寸的FR - 4 ),能可靠传输和恢复串行信号。
•嵌入式物理编码子层块,支持流行的串行协议,如1吉比特以太网,10吉比特以太网( XAUI )、PCI Express 、Serial RapidIO SMPTE 。
•支持无线协议,如CPRI 、OBSAI等,包括用于实现多跳的一个低延迟变化选择。
•灵活的SERDES模块:多个标准/协议可以混合于单个模块中。
•针对低成本器件系列,它提供业界领先的结构和IO性能的高性能、低成本、低功耗FPGA 。
辅以业界领先的软件,知识产权核和评估平台,能够实施完整的解决方案的设计。
莱迪思的SERDES设计超过了各种常用协议规定的严格的抖动和驱动需求。LatticeECP2M和LatticeECP3的低成本、高性能带有SERDES功能的FPGA系列为用户设计下一代系统提供了一个很好的平台。器件的一些亮点如下:
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•灵活的SERDES模块:多个标准/协议可以混合于单个模块中。
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