印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求

印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求:5  焊盘的命名方法  1
6  SMD元器件封装库的命名方法 3
6.1  SMD分立元件的命名方法3
6.2  SMD IC 的命名方法 4
7  插装元件的命名方法6
7.1  无极性轴向引脚元件的命名方法 6
7.2  带极性电容的命名方法 6
7.3  无极性圆柱形元件的命名方法   6
7.4  二极管的命名方法 7
7.5  无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 7
7.6  无极性径向引脚元件的命名方法   8
7.7  TO类元件的命名方法  8
7.8  可调电位器的命名方法   8
7.9  插装CLCC元件的命名方法   8
7.10  插装DIP的命名方法    8
7.11  PGA的命名方法    9
7.12  继电器的命名方法  9
7.13  单排封装元件的命名方法  9
7.14  变压器的命名方法     10
7.15  电源模块的命名方法 10
7.16  晶体和晶振的命名方法 10
7.17  光器件的命名方法 10
8  连接器的命名方法    10
8.1  射频同轴连接器的命名方法  10
8.2  DIN欧式插座的命名方法10
Q/ZX 04.100.4 - 2001

8.3  2mm系列连接器的命名方法11
8.4  IC插座的命名方法  11
8.5  D-SUB插座的命名方法11
8.6 扁平电缆连接器的命名方法   12
8.7  电信连接器的命名方法      12
9  丝印图要求12
10 图形原点  16
附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 17
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；

它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。