印制电路板设计规范-工艺性要求

Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测性要求。
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.5）：SMD器件封装库尺寸要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.6）：插件及连接器封装库尺寸要求
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第二部分。
本标准是以Q/ZX 04.100.2-2001为基础，并根据公司印制板组装密度越来越高的情况和设计、生产中存在的一些问题，在内容上做了一些修改、补充和完善：
    本标准与原标准的主要差异如下：
a) 对于一些描述性的修改，在这里不作特殊说明；以下只是对有原则性修改的地方作说明。
b) 3.16  中增加“不包含立式铝电解电容”
c) 4.    中“即使改一个金属化孔”改为“即使改SMT元件一个焊盘”
d) 5.1   中增加了国标的型号
e) 6.1.1 中加工能力中修改了最小线宽/线距和孔径尺寸。
f) 6.1.2 中增加了积层法多层板可设计的种类。
g) 6.4   中将“对要作…..作为传送方向”改为“对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。”
h) 8.b)  中将“元件体….尽可能选用焊接型安装的结构，其次选铆接型的”改为“元件体…尽可能选用压接型安装结构，其次选焊接、铆接型”
i) 10.2  中将“其中间隙指…的间隙”改为“其中间隙指焊盘间的间隙和元件体间隙中的较小值” 
j) 10.2中修改了间隙。
k) 10.2 f)  中“不允许…的元件”改为“在引脚面，不允许有元件和其他元件焊点；在元件面，不允许由超过压接件高度的元件。”
l)  10.3 a)  中“贴片电容”增加“贴片电容（不含立式铝电解电容）”
m) 10.3 d) 中增加0603/0805在波峰焊面的特殊要求。
n) 10.5  中去掉了前后重复的b) ,c)
o) 12中，去掉了该部分内容，改为参考Q/ZX 04.100.4、Q/ZX 04.100.5－2001标准以及《元器件封装库设计手册》中的“附件A 焊盘尺寸设计原则”来设计非标器件等内容。

p) 13.  中增加了对于优选材料“参考Q/ZX 04.100.6－2002《印制电路板设计规范——插装及连接器封装尺寸要求》设计，对于非标和标准中没有包含的元件，参照下面的标准设计”的建议。
r) 13.3 a)中增加“对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。”的内容。
s)14.1 c）中关于无阻焊导通孔焊盘距离改为“不小于0.5mm”
t)16.1a)中“焊盘余隙≥0.2mm(8mil)”改为“焊盘余隙≥0.25mm(10mil)”内容。增加了过孔阻焊开窗方式的选择。
s)17.1 中将“PCB的板名…..”改为“PCB编码”。在以下的内容中将板名版本号均改为PCB编码。 同时去掉了a) b) 与其他地方重复的内容。
t)17.2 b)中增加了“用与元件外形对应的丝印”来标识安装方向的内容。c)中去掉“用数字1等”标识1脚标识。
u) 17.5 中增加了一些丝印标识。
v) 18．中的“条码位置”的内容全部修改为“板名版本号、条码位置”的内容。
w) 9.2 a)中去掉了“特别是BGA器件一定要集中放在A面”的限制。
X）修改了后背板的标识问题。