中兴印制电路板设计规范

中兴印制电路板设计规范
2 引用标准*** 1
3 定义、符号和缩略语* 1
3.1 印制电路   Printed  Circuit 1
3.2 印制电路板   Printed  Circuit  Board (缩写为：PCB) 1
3.3 覆铜箔层压板  Metal Clad Laminate 1
3.4 裸铜覆阻焊工艺  Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） 1
3.5 A面   A Side 1
3.6 B面  B Side 1
3.7 波峰焊 2
3.8 再流焊 2
3.9 SMD  Surface Mounted Devices 2
3.10 THC  Through Hole Components 2
3.11 SOT  Small Outline Transistor 2
3.12 SOP  Small Outline Package 2
3.13 PLCC  Plastic Leaded Chip Carriers 2
3.14 QFP  Quad Flat Package 2
3.15 BGA  Ball Grid Array 2
3.16 Chip 2
3.17 光学定位基准符号  Fiducial 2
3.18 金属化孔  Plated Through Hole 2
3.19 连接盘  Land 2
3.20 导通孔  Via Hole 2
3.21 元件孔  Component Hole 2
4 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3
5 印制板基板* 3
5.1 常用基板性能 3
5.2 PCB厚度* 4
5.3 铜箔厚度* 4
5.4 PCB制造技术要求* 4
6 PCB设计基本工艺要求 5
6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 5
6.1.1 层压多层板工艺 5
6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺* 6
6.2 尺寸范围* 7
6.3 外形*** 7
6.4 传送方向的选择** 7
6.5 传送边*** 7
6.6 光学定位符号（又称MARK点）*** 8
6.6.1 要布设光学定位基准符号的场合 8
6.6.2 光学定位基准符号的位置 8
6.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 8
6.7 定位孔*** 8
6.8 挡条边* 8
6.9 孔金属化问题* 8
7 拼板设计* 9
7.1 拼板的布局 9
7.2 拼板的连接方式 10
7.2.1 双面对刻V形槽的拼板方式 10
7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式 10
7.3 连接桥的设计 11
8 元件的选用原则* 11
9 组装方式 12
9.1 推荐的组装方式* 12
9.2 组装方式说明 12
10 元件布局** 12
10.1 A面上元件的布局 12
10.2 间距要求** 13
10.3 波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** 13
10.4 其他要求 15
10.5 规范化设计要求 15
11 布线要求 16
11.1 布线范围（见表7）*** 16
11.2 布线的线宽和线距* 16
11.3 焊盘与线路的连接** 17
11.3.1 线路与Chip元器件的连接 17
11.3.2 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 17
11.4 大面积电源区和接地区的设计** 17
12 表面贴装元件的焊盘设计* 18
13 通孔插装元件焊盘设计 18
13.1 插装元件孔径* 18
13.2 焊盘*** 18
13.3 跨距*** 19
13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 19
14 导通孔的设计 20
14.1 导通孔位置的设计*** 20
14.2 导通孔孔径和焊盘* 21
15 螺钉/铆钉孔 22
15.1 螺钉安装空间见表14*** 22
15.2 铆钉孔孔径及装配空间 22
16 阻焊层设计*** 22
16.1 开窗方式 22
16.2 焊盘余隙*** 22
16.3 蓝胶的采用 22
17 字符图 23
17.1 丝印字符图绘制要求* 23
17.2 元器件的表示方法* 23
17.3 字符大小、位置和方向*** 24
17.4 元器件文字符号的规定*** 25
17.5 后背板* 26
18 板名版本号、条码位置*** 27
 
Q/ZX 04.100.2 – 2002

   前    言
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测性要求。
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.5）：SMD器件封装库尺寸要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.6）：插件及连接器封装库尺寸要求
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第二部分。
本标准是以Q/ZX 04.100.2-2001为基础，并根据公司印制板组装密度越来越高的情况和设计、生产中存在的一些问题，在内容上做了一些修改、补充和完善：
    本标准与原标准的主要差异如下：
a) 对于一些描述性的修改，在这里不作特殊说明；以下只是对有原则性修改的地方作说明。
b) 3.16  中增加“不包含立式铝电解电容”
c) 4.    中“即使改一个金属化孔”改为“即使改SMT元件一个焊盘”
d) 5.1   中增加了国标的型号
e) 6.1.1 中加工能力中修改了最小线宽/线距和孔径尺寸。
f) 6.1.2 中增加了积层法多层板可设计的种类。
g) 6.4   中将“对要作…..作为传送方向”改为“对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。”
h) 8.b)  中将“元件体….尽可能选用焊接型安装的结构，其次选铆接型的”改为“元件体…尽可能选用压接型安装结构，其次选焊接、铆接型”
i) 10.2  中将“其中间隙指…的间隙”改为“其中间隙指焊盘间的间隙和元件体间隙中的较小值” 
j) 10.2中修改了间隙。
k) 10.2 f)  中“不允许…的元件”改为“在引脚面，不允许有元件和其他元件焊点；在元件面，不允许由超过压接件高度的元件。”
l)  10.3 a)  中“贴片电容”增加“贴片电容（不含立式铝电解电容）”
m) 10.3 d) 中增加0603/0805在波峰焊面的特殊要求。
n) 10.5  中去掉了前后重复的b) ,c)
o) 12中，去掉了该部分内容，改为参考Q/ZX 04.100.4、Q/ZX 04.100.5－2001标准以及《元器件封装库设计手册》中的“附件A 焊盘尺寸设计原则”来设计非标器件等内容。

p) 13.  中增加了对于优选材料“参考Q/ZX 04.100.6－2002《印制电路板设计规范——插装及连接器封装尺寸要求》设计，对于非标和标准中没有包含的元件，参照下面的标准设计”的建议。
r) 13.3 a)中增加“对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。”的内容。
s)14.1 c）中关于无阻焊导通孔焊盘距离改为“不小于0.5mm”
t)16.1a)中“焊盘余隙≥0.2mm(8mil)”改为“焊盘余隙≥0.25mm(10mil)”内容。增加了过孔阻焊开窗方式的选择。
s)17.1 中将“PCB的板名…..”改为“PCB编码”。在以下的内容中将板名版本号均改为PCB编码。 同时去掉了a) b) 与其他地方重复的内容。
t)17.2 b)中增加了“用与元件外形对应的丝印”来标识安装方向的内容。c)中去掉“用数字1等”标识1脚标识。
u) 17.5 中增加了一些丝印标识。
v) 18．中的“条码位置”的内容全部修改为“板名版本号、条码位置”的内容。
w) 9.2 a)中去掉了“特别是BGA器件一定要集中放在A面”的限制。
X）修改了后背板的标识问题。

本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.2-2001。
    本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心工艺部提出，技术中心技术部归口。
    本标准起草部门：质企中心工艺部。
本标准主要起草人：贾忠中。
本标准修订部门：康讯工艺部。
    本标准修订人：林世杰。
本标准于1999年10月6日首次发布，于1999年10月22日第一次修订，于2000年4月第二次修订，于2000年6月第三次修订，于2001年4月第四次修订，于2002年6月第五次修订。