初露锋芒！银牛微电子荣登雷峰网「2021最佳AI数智化年度榜」

银牛微电子凭借着在3D机器视觉领域的创新性产品“3D机器视觉模组C158”荣获2021最佳AI数智化年度榜暨最佳传感产品奖

中国，北京——2021年12月15日，全球3D芯片的引领者银牛的母公司，银牛微电子宣布，12月9日于深圳举办的第六届人工智能与机器人大会（GAIR）上，银牛微电子旗下“3D机器视觉模组C158”荣登雷峰网2021最佳「AI数智化年度榜」，从众多行业领军企业中脱颖而出，斩获“芯片类-年度最佳智能传感产品奖”。这是银牛近期发布“C158模组”后获得的首个奖项，也充分证明了业界对银牛全球领先的3D机器视觉技术的高度认可。

「2021最佳AI数智化年度榜」是由知名媒体雷峰网举办的全国首个人工智能商业项目评选活动，旨在寻找并表彰在AI+智驾、工业、未来城市、金融、安防、医疗等10多个行业的数智化领航企业以及数智化标杆项目。「最佳AI数智化年度榜」前身为「AI最佳掘金年度榜」，于2017年正式发起。该榜单自发起以来就深受政、产、学、研、投五界人士的高度认可与关注，登榜企业均具有强大的技术实力与商业价值。

本次活动截止至评选前，共有超过1000家企业报名，经过业界知名专家与权威人士历时4个月的筛选与评审，银牛微电子最终从众多知名企业中脱颖而出，与其他业界翘楚共同荣登榜单。这不仅体现了银牛微电子在推动3D机器视觉及AI数智化进程中所起到的重要作用，更彰显了公司虽为初创，但却拥有和业界标杆企业齐肩的强大实力。

初创获盛誉，未来尤可期

此次将银牛微电子推至「2021最佳AI数智化年度榜单」的C158模组是公司不久前发布的面向机器人行业的3D机器视觉模组产品。该产品基于银牛NU4000芯片设计，针对中国市场进行了调优，是一款集3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM（实时定位与建图引擎）、AI人工智能算力于一体，以单芯片实现多颗芯片功能，可为业界提供从实时3D感知、计算到系统一体化的解决方案。

C158可实现全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280×800@60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%。并很好地解决机器人行业客户在向数智化进程迈进的过程中，所面临的计算、感知、连接等技术不匹配问题，从而进一步降低了3D机器视觉的技术门槛和研发难度，降低成本，加速产品上市时间。

3D视觉技术是高端制造和智能制造机器人的关键技术，它赋予了机器人“眼睛和大脑”三维感知能力，是构建AI智能机器生态的重要一环。银牛旗下的3D感知芯片和模组被广泛应用于机器人、无人机、元宇宙、辅助驾驶、3D人脸识别、3D交互、医疗与医美、工业检测、建筑BIM、AIoT等行业。

银牛微电子董事长兼CEO曲冠诚表示：“银牛C158模组初次亮相就被雷峰网评选为2021年度AI数智化-最佳智能传感产品奖，让我们倍感骄傲和荣幸。银牛创立短短一年时间，已经建立了从研发、生产、销售、市场到商务拓展和客户支持的完整团队，形成了银牛独有的中以双向协作创新模式，将以色列全球领先3D感知技术结合中国本地化的产品和服务，助力中国3D视觉产业转型升级。这份荣誉赋予了银牛沉甸甸的使命感与责任感，让我们更有信心地肩负起中国数智化转型的重担。作为3D机器视觉时代的推进者和引领者，未来我们将不断加强芯片及模组研发投入，整合中以资源，用世界领先的3D感知技术赋能行业客户及生态合作伙伴，为全行业数智化发展注入新鲜血液，创造一个更多元、更智能的世界！”