汽车供应链的“新常态”

新冠初期芯片供应的短缺，几乎摧毁了汽车工业。最后，在2023年中，根据S&P Global Mobility的最近分析，“最糟糕的影响似乎已经平息，汽车工业找到了新的常态。”该报告表示，“简而言之，2021年和2022年大部分时间里影响车辆生产的芯片供应短缺现象已经淡出人们的视线，除了一些例外情况。”

然而，OEM学到了什么教训，以及他们为应对“新常态”而制定的新策略是否有效，这一点还不清楚。

以Stellantis为例。

这家车厂最近发表了一份新闻稿，宣称其已经“实施了一项全方位的半导体策略以确保供应安全并推动创新。”

在其新闻稿中，该公司写道：

Stellantis已经开始与Infineon、NXP、onsemi和Qualcomm这样的战略半导体供应商进行接触，以进一步提升其全新的、尖端的STLA平台和技术。此外，Stellantis正在与aiMotive和SiliconAuto合作，在未来开发专属的半导体。

整体的信息很清晰。S&P Global Mobility的汽车业务副总监Phil Amsrud表示，Stellantis已经认识到了芯片供应商的重要性，现在正在“与合适的供应商建立关系”。

然而，Stellantis所谓的“全方位”，几乎涵盖从电动车、SiC和自动驾驶，到高计算性能和软件等所有领域，但相应的具体安排却语焉不详，分析师们无法看清Stellantis在供应链管理上会有什么特殊举动。

对此，Amsrud不以为然，他指出“所有很酷的OEM都已经直接与一批精选的半导体供应商进行了合作。”有鉴于此，Stellantis似乎姗姗来迟，不过可能还不是最后一个。

典型的供应链流程

通常，在汽车供应链中，OEM会从Tier 1那里采购模块，Tier 1又会从Tier 2那里采购半导体，Tier 2再从Tier 3那里采购晶圆。这就是供应链。

Amsrud解释说，“OEM并不关心Tier 1选择哪个半导体供应商，是NXP还是Infineon。只要Tier 1能提供一个符合OEM设定的成本和性能参数的模块……OEM不太关注模块内部的情况。”

与此相反的一种模式是“定向采购”。

在这个过程中，Amsrud注意到，OEM通常会指示Tier 1“从某个供应商那里采购某个处理器”。OEM可能会补充说，“我一直在与某个特定的芯片供应商合作，我开发了一个软件堆栈，我告诉你们，除了满足我的规格和所有其它事情外，你还要从这个供应商那里采购这个特定的芯片。它并不是通用的。”Amsrud还假设了OEM的口吻，“我已经和半导体供应商谈好了价格，这就是你要支付的价格。所以当你给我报价时，你该知道我知道那部分的成本是多少。”

由于还没有任何证据表明Stellantis在过去使用过定向采购的模式，Amsrud对此表示怀疑。“我不知道他们设计和管理半导体设计和履行流程的专业知识从何而来。”

这次有什么新内容？

然而，Stellantis的公告中包含了一些重要信息。其中包括Stellantis计划合作的芯片供应商的名单，还披露了一项100亿欧元的采购预算，用以解决供应链问题。

Stellantis此前已经宣布了与Qualcomm的Snapdragon汽车平台和Infineon在SiC上的“合作”或“谅解备忘录”。TechInsights的汽车业务副总裁Ian Riches解释说，公告中的一些内容已经公开，但是“用词（强调‘战略性’）和一次性列出供应商的名称还是头一次”。

Stellantis透露出采购预算的公告可能会让业内一些人觉得这是一条重大新闻。

该公司表示：

到目前为止，Stellantis已经与半导体供应商签订了持续到2030年的直接采购协议，价值超过100亿欧。

然而，Riches质疑这个预算是否足以满足Stellantis到本十年末的需求。

他说：“粗略估计，从2024年到2030年，Stellantis的销量可能有5500万到6000万辆，100亿欧折到每辆车不到200美元。”

他补充说：“新闻稿提到了SiC MOSFET、MCU和SoC。TechInsights估计，2023年这些组件类型的平均BOM约为230美元，到2030年将上升到500美元以上。”

Riches总结说，这笔支出“看起来似乎只够支撑需求的大约一半。”

向传统芯片公司的保证

Riches怀疑，Stellantis的声明中涉及到的另一个因素是，该公司觉得有必要向传统的汽车芯片供应商提供保证。

今年6月，Stellantis和Foxconn宣布成立一家名为Silicon Auto的合资公司，共同设计专有的汽车半导体。

Riches说：“Stellantis可能也在向其传统的、长期的半导体供应商示爱。如果我是一个半导体供应商的高层，并不断听到Stellantis想要自己造芯的消息，我可能会忍不住拿起电话问，这是否意味着可以把他们的配额转移到另一家需求更多的客户那边。”

另外，Amsrud观察到，Stellantis也可能以公开供应商名称的方式来奖励传统的汽车芯片供应商。他怀疑，“这可能是谈判的一部分。”

与Tier 3的关系

未解答的问题之一是，OEM需要在多大程度上开始直接与Tier 3（芯片代工厂）合作。

通用和福特分别宣布与GlobalFoundries进行战略合作。通用和GlobalFoundries在今年早些时候公布了“一项战略性、长期的协议，为通用的芯片供应开辟了专门的产能通道。”

早在2021年11月，GlobalFoundries和福特宣布“合作推进半导体制造和技术开发在美国的进程，旨在增加福特和美国汽车工业的芯片供应。”

这些协议的详细内容还不清楚。

有一点是肯定的。OEM想要表明他们不仅理解与Tier 1和Tier 2合作的重要性，而且还要与代工厂建立直接的关系，管理整个供应链。

如Amstrud所说，OEM正在意识到，“我不能只知道我的供应商是谁。我还要知道他们所有的供应商是谁。我甚至可能需要与这些供应商建立关系，或者让他们与Tier 1坐在一起，以确保我能得到完整的信息。”

供应链混乱

Semicast Research的首席分析师Colin Barnden观察到，“有些车厂真的完全被2020年发生的事情搞懵了，对供应链问题感到震惊。”他认为，“Stellantis有点不寻常。他们有如此多的品牌（16个）和车厂，它必须处理供应链的混乱。这肯定是一场管理的噩梦。”

显然，Stellantis最新的新闻稿是车厂必须采取的行动，因为它肯定感受到了批评者对供应链管理不善的批评。

正如Amsrud所总结的，所有的OEM，“不仅需要证明他们在认真对待他们的供应链，还需证明他们不会是最糟糕的。”

此外，Amsrud指出，在9月和8月，开始进行合同谈判。Stellantis所公开表示出的接纳供应链的多样性、公平性和包容性，可能会缓解OEM即将与供应商进行谈判前的紧张情绪。

财务结果

路透社报道，Stellantis上周三报告称，其上半年的收入和营业利润增长超出了预期，CEO Carlos Tavares表示，车厂将必须加快削减成本，以在更具挑战性的环境中保持强劲的盈利能力。

根据S&P Global Mobility的分析，Stellantis和大多数其它车厂已经能够“提高定价，大幅减少对激励措施的依赖，并将芯片分配给产品线内高利润率的产品，因为他们面临着产能问题，主要是由于芯片危机。”

该报告得出的结论是：

对于那些车厂，他们可能需要重新考虑如何管理库存与需求，以及如何通过管理生产来支持定价权，并继续将芯片分配给高利润、高配的车型，因为这些车型也需要更多芯片。

S&P Global Mobility认为，最终，问题不仅仅是OEM可以得到多少芯片，还包括“不同的车厂如何在内部分配他们的供应”。

在审视汽车供应链时，重要的是车厂对其车辆内部的技术和组件了解多少，以及对Tier 2及其供应商产品的熟悉程度。此外，现在是各个OEM制定自己的设计、制造和供应链战略的时候了，而不是汽车行业传统的“模仿”策略。

审核编辑：刘清