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电子发烧友网>可编程逻辑>Achronix推出高端FPGA器件 采用了多种先进设计思想和半导体工艺

Achronix推出高端FPGA器件 采用了多种先进设计思想和半导体工艺

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2019-10-31 15:11:331229

Achronix与BittWare共同研发FPGA芯片VectorPath加速卡

Achronix半导体公司与Mo-lex旗下FPGA加速器产品供应商BittWare联合推出全新的、面向高性能计算和数据加速应用的FPGA加速卡,可实现云计算与边缘计算加速,助力高带宽应用。
2019-11-08 15:07:23910

BittWare和Achronix合作推出采用7纳米的Speedster7t FPGA

Molex旗下的 BittWare 公司是一家领先的企业级 FPGA 加速卡产品的供应商,产品适合各种高要求的计算、网络及存储应用使用,公司宣布已经与 Achronix 半导体公司达成战略协作关系
2019-11-19 15:03:11930

Achronix半导体公司宣布参加IoT和5G全球大会

Achronix半导体公司日前宣布将参加由知名行业媒体EETimes主办的IoT和5G全球大会(IoT and 5G World)。作为高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)产品和嵌入式FPGA
2021-06-22 11:57:062185

低功耗高性价比FPGA器件增添多项新功能

摘要:莱迪思(Lattice )半导体公司在这应用领域已经推出两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列基础上,日前又推出采用富士通公司先进的低功耗工艺,目前业界首款最低功耗与价格并拥有SERDES 功能的FPGA器件――中档的、采用65nm工艺技术的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:241208

Achronix“内外兼修”赋能AI/ML数据加速

以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商,Achronix还给用户提供统一的开发工具,既支持其高端FPGA芯片的开发设计,也支持eFPGA IP的开发设计。Achronix近日再次以其
2023-08-02 17:25:051546

半导体划片机工艺应用

小片,以便进行后续的制造和封装过程。晶圆划片工艺的应用包括但不限于半导体材料、太阳能电池、半导体器件、光学器件等。封装划片:在半导体封装过程中,需要对封装材料进行
2023-09-18 17:06:191855

Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新

全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司将参加由私募股权和风
2024-03-01 10:38:441412

基于Achronix Speedster7t FPGA器件的AI基准测试

Achronix半导体公司推出了为AI优化的Speedster7t系列FPGA芯片,该系列包含专门针对AI工作负载的强化计算引擎。随着AI在各个领域变得普遍,在FPGA芯片上部署AI应用的需求促使了
2024-09-18 16:10:571536

Primemas选择Achronix eFPGA技术用于Chiplet平台

Chiplet (Hublet) 平台的无晶圆厂半导体公司 Primemas 宣布合作,将 FPGA可编程性引入 Primemas 产品套件。Primemas为Primemas Hublet选择了Achronix的Speedcore eFPGA IP,以支持需要可编程性和测试能力的组织。
2024-09-18 16:16:221320

Achronix Speedcore eFPGA的特性和功能

Speedcore嵌入式FPGA(embedded FPGA,eFPGA)知识产权(IP)产品是Achronix公司于2016年推出的颠覆性技术,并于当年开始向最终客户交付,目前出货量已经超过2500万。
2024-11-15 14:28:101634

半导体器件清洗工艺要求

半导体器件清洗工艺是确保芯片制造良率和可靠性的关键基础,其核心在于通过精确控制的物理化学过程去除各类污染物,同时避免对材料造成损伤。以下是该工艺的主要技术要点及实现路径的详细阐述:污染物分类与对应
2025-10-09 13:40:46706

目前最先进半导体工艺水平介绍

当前全球半导体工艺水平已进入纳米级突破阶段,各大厂商在制程节点、材料创新、封装技术和能效优化等方面展开激烈竞争。以下是目前最先进半导体工艺水平的详细介绍: 一、制程工艺突破 英特尔18A(约
2025-10-15 13:58:161415

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