MADP-042505-13060该器件是一个硅玻璃PIN二极管芯片，采用MACOM的专利HMIC制造™ 过程该器件具有嵌入在低损耗、低色散玻璃中的两个硅基座。二极管形成在一个基座的顶部上，并且通过使基座侧壁导电。施加选择性背面金属化，以产生表面安装器件。这种垂直圆锥拓扑提供了来自活动区域的特殊热传递。顶部由氮化硅完全封装，并具有额外的聚合物层，用于防划伤和冲击。这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极空气桥。这些无封装器件适用于中等入射功率应用，=10W/C.W.或峰值功率=50W，脉冲宽度=1µS，占空比=0.01%。与塑料封装器件相比，它们的低寄生电感、0.4 nH和优异的RC常数使这些器件成为高频开关元件的最佳选择。
产品规格
零件编号 MADP-042505-130600
描述 超载PIN二极管
简短描述 超越™ PIN二极管符合RoHS标准
最小击穿电压（V） 80
电阻（欧姆） 0.80
总电容（pF） 0.600
寿命（nS） 210
CW功耗（W） 1.3
热阻（°C/W） 115
包裹 ODS-1306模具
包装类别 表面贴装模具
最小频率（MHz） 50
最大频率（MHz） 2000
特征
无需有线债券
性能优于打包设备
更高的RF C.W功率处理
超低寄生电容和电感
聚合物防划伤
氮化硅钝化
坚固的硅玻璃结构
应用
航空航天与国防
ISM
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