9115ROK-BOO的系列电容器设计用于方便面包板或在需要修剪功能的地方使用。这些设备具有与我们的9000和9100系列芯片电容器相同的介电层和接合面。通过并联焊盘，电容值是相加的，因此可以进行多种组合。BSP-1芯片提供与BOO和BSP-3相同的电容值，但芯片稍大，布局更灵活，便于粘接。
产品规格
零件编号 9115ROK-BOO
简短描述 二进制电容器
芯片尺寸 0.020 x0.020
PAD1（pF） 1
PAD2（pF） 2
PAD3（pF） 4
PAD4（pF） 8
总计（pF） 15
特征
高可靠性硅、氮氧化物介质
长期可靠性和稳定性
低损耗
应用
航空航天与国防
ISM
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