MEST2G-010-20是采用 MACOM 的专利 HMIC™ 工艺制造的硅玻璃 PIN 二极管超越芯片。该器件具有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在一个基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化来生产表面贴装器件。这种垂直拓扑提供了出色的热传递。顶部采用氮化硅完全封装，并具有额外的聚合物层，用于防刮擦和防冲击。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏接头和阳极空气桥。这些无封装器件适用于中等入射功率应用，= 10W/CW 或者峰值功率 = 52W，脉冲宽度 = 1µS，占空比 = 0.01%。与塑料封装同类产品相比，它们的低寄生电感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常数使这些器件成为高频开关元件的绝佳选择
特征
表面贴装
符合 RoHS 标准
高平均和峰值功率处理
低寄生电容和电感
聚合物划痕保护
氮化硅钝化
坚固的硅玻璃结构
无需引线键合
击穿电压(V) 100
电阻（欧姆） 0.6
总电容(pF) 0.36
寿命(nS) 380
CW功率耗散(W) 1.5
热阻(°C/W) 100
包裹 ODS-1306 模具
包装类别 表面贴装芯片
最小频率(MHz) 50
最小频率(MHz) 4000
应用
航空航天和国防
ISM
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