MA4P606-36是一种硅倒装芯片 PIN 二极管，采用获得专利的 HMIC 工艺制造，可提供可重复的电气特性。该二极管采用专为极低寄生效应设计的工艺在外延晶片上制造。二极管用氮化硅完全钝化以最小化泄漏电流。该芯片还具有额外的聚合物层，用于保护冲击和划痕，以防止在处理过程中损坏有源区域。小外形和低 0.05pS RC 产品使该器件适用于在高达 18GHz 的工作频率下需要 <20nS 开关速度的多掷开关和开关移相器电路。
特征
低串联电阻
符合 RoHS 标准
聚合物划痕保护
氮化硅钝化
切换速度快
低电容
击穿电压(V) 40
电阻（欧姆） 7.8
总电容(pF) 0.02
寿命(nS) 100
CW功率耗散(W) 0.1
热阻(°C/W) 45
包裹 1ODS-1264 模具
包装类别 表面贴装芯片
最小频率(MHz) 100
最小频率(MHz) 40000
应用
航空航天和国防
ISM
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