MADP-000506-014400是表面贴装 PIN非磁性金属电极中的二极管无铅面（MELF）封装。 MADP-011034-10720T采用 M/A-COM 技术制造解决方案久经考验的 HIPAX 技术。 结果是一种无丝带的低电感陶瓷封装或电线。 该封装采用独特的非磁性提供密封的电镀工艺具有极低电磁场的组件渗透性。 包装中包含一个玻璃
全面键合的钝化 CERMA 芯片最大化表面的阴极和阳极接触面积，以尽量减少电气和热阻力。 芯片和封装已经全面表征电气和机械地确保可重复性和可预测性表现。
特征
3端LPF宽带分流结构
符合 RoHS*
无铅 1.5 x 1.2 mm 6 引脚 DFN 封装
< 45°C/W 热阻
>23 dB 分流隔离 ??
< 0.1 dB 分流插入损耗
>100 W 峰值功率处理
50 MHz - 12 GHz 宽带频率
260°C 回流兼容
击穿电压(V) 100
电阻（欧姆） 1.9
总电容(pF) 0.24
寿命(nS) 1000
CW功率耗散(W) 3.3
热阻(°C/W) 45
包裹 1.5X1.2mm TDFN-6LD
包装类别 塑料表面贴装
最小频率(MHz) 50
最小频率(MHz) 12000
应用
ISM
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