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HSML-C110 Broadcom HSML-C110高性能ChipLED

数据:

描述

这款小型芯片型LED采用高效高亮度AlInGaP材料,在侧面发光封装中提供价格极具竞争力的高性能橙色。为了便于拾放操作,这款ChipLED采用卷带包装。该封装与红外焊接兼容,并按颜色和强度分类。

 

功能

•高亮度模具材料
•橙色
•直角发射
•兼容IR焊接
•兼容轻型管道
•可在7英寸8英寸胶带上使用。直径卷轴
•拉链密封在拉链锁定防潮袋

 

应用

•液晶背光
•按钮背光
•前面板指示灯•符号指示器
•微显示器

 

技术文档

数据手册(1) 相关资料(11)
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