HMC-XDB112 x2无源倍频器芯片，20 - 30 GHz输出

优势和特点

• 转换损耗： 13 dB
• 无源： 无需直流偏置
• 输入驱动： +13 dBm

• 高Fo隔离： 30 dB
• 裸片尺寸： 2.2 x 0.65 x 0.1 mm

产品详情

HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器，采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术，适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。

HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。

应用

• 点对点无线电
• VSAT
• 测试仪器仪表
• 军事和太空
• 时钟发生

方框图