芯片封装是将芯片级器件（如集成电路芯片、MEMS芯片等）封装在标准封装中，以便于插入电路板或与之连接。在芯片封装过程中，会使用各种材料来满足封装的要求。
2024-02-29 17:02:03
460 请问CY7C65621封装的焊盘如何接，多谢！
2024-02-28 07:10:51
FMD辉芒微FT61EC23-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片。FMD辉芒微FT61EC23-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片是一款在许多电子设备中广泛应用的核心元件
2023-12-29 20:46:12
FMD辉芒微FT61EC22A-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片FMD辉芒微FT61EC22A-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片是一款在电子工程领域备受瞩目的产品
2023-12-29 20:45:16
FMD辉芒微FT61EC20-URT原装单片机IC芯片SOT23-6封装断电记忆芯片是一款具有高可靠性和稳定性的存储芯片，广泛应用于各种需要断电记忆的场景。这款芯片采用SOT23-6封装形式，具有
2023-12-29 19:22:22
瑞芯微RK2606USB驱动软件求分享！
谢谢大师们！
2023-12-21 10:46:16
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13:49759 芯片封装是集成电路产业中至关重要的一环。
2023-12-18 15:48:51357 以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
这期我们将给大家分享另外四种常见封装。
第一种：TO晶体管外形封装（Transistor Outline），主要分为通孔插装类TO封装和表面贴装类TO封装，命名规则都是由封装代号加管脚数组成，例如
2023-11-22 11:30:40
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
JFET P 通道 30 V 350 mW 通孔 TO-92
2023-11-01 13:39:49
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502095 BGA芯片封装（Ball Grid Array）和IC芯片封装（Integrated Circuit）是两种常见的芯片封装技术。
2023-10-12 18:22:29289 Dual in-line package （DIP） 双列直插封装：这种封装类型是最早的一种封装形式，芯片引脚排列成两行，可以直接插入插座或者焊接到电路板上。
2023-10-12 11:44:57788 工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封装和脚位。
2023-10-08 16:12:58436 封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决于封装的类型、设计和制造质量等因素。以下是一些可能的影响。
2023-09-28 09:14:24543 芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
2023-09-19 06:30:55
线无需过大（功耗极低）− 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于：− 减少从 PCB 到传感器的解耦应力− 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀（焊接
2023-09-13 07:42:21
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342810 本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后，将多个芯片同时封装在同一个晶圆上，形成多个封装单元。相比之下，普通封装将单个芯片分别封装在独立的封装器件上。
2023-08-30 16:44:572232 生产，安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片粘合粘合剂。
01芯片封装胶为了保护智能卡芯片，使用粘合剂作为密封剂。这样可以防止敏感䗈触点和芯片本身因刮擦、灰尘和湿气而损坏。安田新材料71
2023-08-24 16:40:51
芯片封装测试有技术含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片封装测试是指针对生产出来的芯片进行封装，并且对封装出来的芯片进行各种类型的测试。封装测试是芯片生产过程中非常关键的一环，而且也需要高度的技术含量
2023-08-24 10:41:572310 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394053 芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。
2023-08-17 15:44:35732 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
2023-08-14 11:19:35548 近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471145 根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；
2023-08-08 15:13:16849 
芯片封装的发展历程可以总结为七种类型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421920 
深圳市三佛科技有限公司供应PN8044芯朋微DIP8封装18V300MA非隔离电源芯片，原装，库存现货 PN8044芯朋微DIP8封装18V300MA非隔离电源芯片 产品介绍:PN8044
2023-07-10 14:01:38
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 不同封装的晶振，有什么差别没有
2023-06-26 06:09:47
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过120%的封装技术。
2023-06-19 11:31:46864 
请问新唐ARM内核的QFN32封装2脚5V供电的单片机?谢谢
2023-06-16 06:38:16
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？ 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊！
2023-06-14 06:03:13
芯片封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2023-06-13 14:19:242170 
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试。
2023-06-09 16:25:42
随着芯片集成度的不断提高，芯片封装密度也在不断增加，这给芯片散热带来了巨大的挑战。高温会导致芯片性能下降，甚至会造成芯片损坏。因此，解决芯片封装散热问题是一项至关重要的任务。
2023-06-04 14:33:004288 我的两块ESP8266(AL-THINKER)开发板都不能读防水DS18B20，但是可以读标准DS18B20/To-92封装。测试了 4.7 K 和更低的上拉电阻。3.3 V 和 5 V 电源均经过
2023-05-30 11:42:02
风扇、充电器、智慧家电、电池管理和医疗保健产品等。
[]()
PY32F030 TSSOP24封装 芯片特性：
内核： 32 位 ARM Cortex - M0+，最高 48MHz 工作频率
存储器
2023-05-25 16:03:03
**一、 **任务
设计电子式称重装置，可以实现常用电子元器件识别和计数功能。要求装置具有键盘设置和数字显示等功能。
二、要求
1. 基本部分
（1）能分别识别和显示三极管9013（TO-92封装
2023-05-25 10:00:52
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个系统的性能，减少设计迭代，缩短设计周期，降低设计成本。
2023-05-14 10:23:341488 
是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
请教一下，有部分工程师使用的0402以上阻容件封装焊盘呈子弹头设计（焊盘内测导圆），这样设计走什么优缺点呢？
2023-05-11 11:56:44
就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 年的 92 亿美元增长到 2028 年的 258 亿美元，实现 19% 的复合年增长率。
2023-04-24 10:09:52770 
微产品封装规格已近50种，品种超过7000个型号。在系统级封装领域，晶导微已攻克了不少核心技术，比如实现量产的反极性芯片制造工艺，掌握了高密度、低应力的IC框架设计以及专门针对多芯片引脚和PAD
2023-04-14 16:00:28
内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
一博高速先生成员：黄刚相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。那么大家会不会
2023-04-07 16:48:52
TO-92塑料封装晶体管
2023-03-29 21:43:02
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-92塑料封装中的硅NPN晶体管。
2023-03-28 12:54:12
晶闸管 TO-92 双向 塑料表面贴装封装
2023-03-28 00:20:14
TO-92 Ic=500mA P=625mW PNP
2023-03-25 01:35:00
电压基准芯片 2.5V~36V 100mA 0.5% TO-92
2023-03-24 14:01:54
TO-92塑料封装晶闸管
2023-03-24 13:44:12
TO-92塑料封装晶闸管
2023-03-24 13:44:12
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