三星电子正在就收购大陆集团的高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载显示器等核心电子业务展开深入谈判。
2024-03-22 14:10:57
15 AR眼镜Micro-LED显示屏开发商“MICLEDI Microdisplays”日前宣布完成首次A轮融资，本轮融资的参与者包括imec.xpand、PMV、imec、KBC和SFPIM。
2024-03-18 09:15:33201 瑞萨日前宣布，公司已基于STT-MRAM的电路技术开发出具有快速读写能力的测试芯片。该MCU 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存储单元阵列。
2024-03-05 10:05:46192 
三星电子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片开发团队，以加速在人工智能领域的布局。这支团队由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，他在谷歌期间曾是设计张量处理单元（TPU）平台的核心成员之一。
2024-02-22 14:43:38244 MRAM是以磁性隧道结（MTJ）储存单元为基础。MTJ中包含了一个维持单一极性方向的固定层，和一个通过隧道结与其隔离的自由层。当自由层被施予和固定层相同方向的极化时，MTJ的隧道结便会显现出低电阻特性;反之MTJ便会有高电阻。
2024-02-19 11:32:41367 
三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 台积电近日宣布，与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，该芯片具有极低的功耗，仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。
2024-01-22 15:44:472345 据报道，全球领先的半导体制造公司台积电在次世代MRAM存储器相关技术方面取得了重大进展。该公司成功开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，并搭配创新的运算架构，使其功耗仅为其他类似技术的1%。
2024-01-19 14:35:126646 台积电在MRAM技术方面已经取得了显著进展，成功研发了22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线，并积累了大量内存和车用市场订单。
2024-01-18 16:44:044838 MRAM是以磁性隧道结（MTJ）储存单元为基础。MTJ中包含了一个维持单一极性方向的固定层，和一个通过隧道结与其隔离的自由层。当自由层被施予和固定层相同方向的极化时，MTJ的隧道结便会显现出低电阻特性;反之MTJ便会有高电阻。
2024-01-09 11:15:26197 
最近，Imec公布的超大规模自旋轨道转移MRAM (SOT-MRAM) 器件已实现创纪录的性能，每比特开关能量低于100飞焦耳，耐用性超过10的15次方。
2024-01-05 11:47:18428 
三星电子做出上述决定是基于BOE有可能收购LG Display在中国广州的液晶显示器（LCD）工厂，以及三星Display的QD-OLED和LG Display的W-OLED制造成本差异等2个主要背景。
2024-01-03 16:03:38490 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
三星将从明年开始批量生产LPDDR5T DRAM芯片。三星电子副总裁Ha-Ryong Yoon最近在投资者论坛上介绍了公司状况和今后计划等。当投资者询问三星今后将开发的技术时，管理人员公开了有关LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:16324 目前三星仍然是全球专利第一，2002年三星宣布研发MRAM，2005年三星率先研究STT-MRAM，但是此后的十年间，三星对MRAM的研发一直不温不火，成本和工艺的限制，让三星的MRAM研发逐渐走向低调。
2023-11-22 14:43:53213 
西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37487 1.1V
DCDC ，极大 的 精简了 外围电路 。
SL6340支持符合 USB IF规范的 的 BC1.2快充 协议， 他 可以 为 苹果、三星 设备
提供 最高 1.5A的 充电 电流
2023-10-20 18:20:58
此前，micronet分析说：“如果三星收购emejin，将确保世界最高的Micro OLED技术，从而弥补三星显示器技术积累不足的缺点。”三星电子的xr事业将获得优先权，明年还可以获得苹果的xr订单，中小规模的amoled复制成功经验。
2023-10-20 11:03:40764 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
继三月份收购一家氮化镓厂商后，英飞凌又将一家芯片企业收入囊中。 10月4日 ，英飞凌宣布已收购了总部位于苏黎世的初创公司3db Access AG（3db），这家公司是安全低功耗超宽带（UWB）技术
2023-10-13 08:39:27329 1. OpenAI 考虑自研AI 芯片？传已在评估潜在收购目标 有媒体报道，ChatGPT开发商OpenAI正在探求自研AI芯片的可行性，甚至已经在评估潜在的收购目标。 目前OpenAI尚未
2023-10-07 11:04:00485 亘存科技成立于2019年，是一家以mram技术为中心，致力于设计、开发和销售相关产品的Fabless企业。总公司设在深圳，在上海、苏州等地设有r&d中心和支持团队。
2023-09-20 10:27:21660 本文档描述了按严重程度分类的勘误表。
每种描述都包括：
勘误表的当前状态。
实现偏离规范和发生错误行为所需的条件的。
关于典型应用的勘误表的含义。
在可能的情况下使用解决办法的应用程序和限制
2023-09-01 07:34:56
作为一种磁性技术，MRAM本质上是抗辐射的。这使得独立版本在航空航天应用中很受欢迎，而且这些应用对价格的敏感度也较低。它相对较大，在内存领域，尺寸意味着成本。
2023-08-30 15:28:50407 本文档描述了按严重程度分类的勘误表。
每种描述都包括：·缺陷的当前状态·实施偏离规范的情况和发生错误行为的条件·勘误表对典型应用程序的影响·可能的情况下，“变通办法”的应用和限制本文档描述的勘误表可能会影响正在开发将在此ARM产品的实施上运行的软件的任何人。
2023-08-24 07:13:36
收购eMagin可以加快三星显示OLEDoS面板的研发进度。继苹果于今年6月发布Vision Pro头显后，三星电子也在加速推出其XR设备。如果三星显示能够实现OLEDoS面板的稳定生产，就可以完成更多客户的订单。
2023-08-15 16:17:21532 纳芯微拟收购模拟芯片商昆腾微67.60%股权 日前，苏州纳芯微电子股份有限公司发布公告拟收购昆腾微电子股份有限公司的控股权，目前纳芯微已经和昆腾微30名股东签署了收购《意向协议》，纳芯微拟通过现金
2023-08-14 17:18:501078 大大降低通信成本。2 路IIC，可接多个IIC设备。1路CAN，能够满足汽车电子领域需求。
板载PCIE3.0和SATA接口，支持固态硬盘M.2，SATA硬盘，可扩展大容量硬盘。
三星的DDR4和EMMC
2023-08-07 10:00:25
三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 Netsol的MRAM具有非易失特性和几乎无限的耐用性。对于需要使用最少数量的引脚来快速存储、检索数据和程序的应用程序而言，是最为理想的存储器。适用于工业设备中的代码存储、数据记录、备份和工作存储器。可替代Flash、FeRAM、nvSRAM等，具有卓越的性能和非易失特性。
2023-07-07 17:06:59262 MRAM在数据记录应用中，数据记录是如下持续、反复地将重要数据保存于设备的过程。可以记录系统内外部发生的事件；使用历史；环境参数 ；机器状态；用于分析目的的其他数据。因需要持续、反复地保存数据，内存需要快速的写入速度与高耐久性。
2023-06-20 17:06:22219 与开发板不完全一样。
闪存芯片
开发板上的闪存芯片是：KLM8G1GETF-B041
主要规格信息如下：
型号：KLM8G1GETF-B041
制造商：SAMSUNG（三星半导体）
功能类别：嵌入式存储器
2023-06-10 12:26:35
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
Everspin型号MR0A16A容量为1Mbit的MRAM存储芯片，组织为16位的65536个字。提供与SRAM兼容的35ns读/写时序，续航时间无限制。数据在20年以上的时间内始终是非易失性的。
2023-05-31 17:23:08403 ）2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55
（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP以及苹果设备 2.4A
2023-05-31 16:25:58
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP 借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈 恩智浦计划于2025年初推出采用该技术
2023-05-26 20:15:02396 S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1. 三星和特斯拉寻求合作 共同开发自动驾驶芯片等技术 据报道，三星电子会长李在镕于5月10日与特斯拉 CEO 埃隆・马斯克进行了会面，讨论了未来尖端产业领域的合作方案，这家芯片制造商与特斯拉
2023-05-15 11:10:48624
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议，QC3.0/2.0 快充协议，和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
后发布了UWB技术的使用规定通知。UWB已被用于消费类电子产品中，比如三星的Galaxy S21，具备“一连指”功能的小米10，配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片厂商也提供
2023-05-11 11:51:43
的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度，新产品预计第四季度全面上市。
行业风向
【三星将减产NAND闪存产能5%，西安厂为重点】
据韩媒报道，三星将在第二季度将其NAND产能
2023-05-10 10:54:09
S3A1604是一种NETSOL MRAM存储芯片。具有SPI总线接口、XIP(就地执行)性能和基于硬件/软件的数据保护系统。可以取代具有相同功能和非易失性的闪存、FeRAM或（nv）SRAM。提供SPI、DSPI、QSPI等模式，以允许带宽扩展选项。
2023-04-27 17:33:44420 供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议、B
2023-04-25 14:44:51
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议
2023-04-25 11:44:53
相星三角变压器，初级侧Y连接，次级侧三角形连接，如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A，B，C，三角洲侧的相位标记为a，b，c
2023-04-20 17:39:25
MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)是一种新型的非挥发性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力，以及动态随机存储器
2023-04-19 17:45:462538 中的波形，我发现 iMX RT1024 SRAM 操作存在一个问题。MR5A16A MRAM 声明地址线必须在芯片启用变低时有效iMX RT1024 参考手册指出，芯片启用在地址有效之前变为低电平
2023-04-17 07:52:33
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
STT-MRAM它具有SPl总线接口、XIP（就地执行）功能和基于硬件/软件的数据保护机制。SPl（串行外围接口）是一个带有命令、地址和数据信号的同步串行通信接口。
2023-04-07 17:02:07758 产品会取代独立存储器目前各厂商已经基本掌握了用于实现第一阶段应用的关键技术。在车载MCU中,通常是将设备工作时使用的sram存储器和用于存放程序的闪存集成在同一块芯片上。如果能够将自旋注入MRAM集成到
2023-04-07 16:41:05
Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在较慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上运行，但还允许系统设计人员利用MRAM的四倍随机存取周期时间。Everspin
2023-04-07 16:26:28
STM32开发板 STM32F103RCT6最小系统板 ARM 一键串口下载 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发，开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
在PLC(可编程逻辑控制器)产品中，MRAM芯片的应用也日渐普及，本文将介绍MRAM芯片应用于PLC产品上的特性。--代理商：吉芯泽科技
2023-03-29 16:31:221168 
HiHope 满天星智能家居开发套件
2023-03-28 13:07:10
ATK-Mini Linux开发板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux开发板-NAND
2023-03-28 13:05:54
TI CC2541开发套件
2023-03-25 01:27:25
主芯片 I.MX8M 开发板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 I.MX8M 开发板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 MPSOC 开发板
2023-03-24 15:06:53
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