水芯推出多串升降压充电宝方案，解决极速快充难题

成都水芯的M2688是一款高度集成的电源管理芯片，支持2-6串电池，可以支持30-100W功率，集成全部充电宝功能、快充协议和MCU功能。基于M2688的33W充电宝方案技术规格，如下所示。

水芯除了33W以上大功率充电宝SoC芯片M2688外，也有各种创新的电源芯片方案：

1、升降压大功率快充车充SoC芯片

2、升降压大功率快充储能SoC芯片

3、快充协议芯片

4、锂电池快充芯片

5、高端电子烟芯片

6、无线充芯片

7、TWS耳机仓电源芯片

8、手机charger & charge pump芯片

9、手机PMU芯片

10、高端BMS芯片

据水芯资深专家王志东介绍，水芯诞生于天府之国，公司充满了创新的文化，以成为“中国的红色高通”为目标。水芯不同于其他的国内芯片企业，水芯以底层技术创新为己任，力争“每一颗芯片都推动行业进步”，最终成为受到全球尊敬的中国高科技公司。

公司创新芯片产品将逐步覆盖消费电子、物联网、家电、通信、工业、计算、新能源、汽车、医疗等领域。而水芯当前小目标就是为客户提供最有竞争力的快充、无线充芯片方案。短短的几个月时间里，水芯得到了来自天宝、微软、壳牌、Zendure、Remax等国内外行业知名客户的青睐，国内多家充电宝知名企业都对水芯方案抛来橄榄枝。

上图是知名电源企业天宝公司采用水芯M2688的33W充电宝产品。

从其外壳的技术指标可以看到，支持最大充电功率为33W。

实际测试：

采用天宝30W充电宝经过Chargerlab POWER-Z KM001C测试仪连接到iPhone13进行PD快充。从实测结果看，充电宝输出8.92V，电流2.94A，到iPhone13的功率接近27W。

从拆开的充电宝样机，可以看到充电宝的控制电路板。

主控芯片采用的是水芯电子的M2688。这是一款面向移动电源应用开发的电源管理SoC芯片，支持30W-100W输入输出功率。集成了高性能的微处理器单元（MCU）、16-bit ADC、灵活配置的充放电单元、实现快充协议的物理层单元、完备的安全保护单元，以及LED直接驱动接口。配合少许外围电路，即可实现完整的移动电源解决方案。

水芯33W充电宝芯片M2688已经备足库存，是目前少有可大批供货的33W快充移动电源芯片方案，不出意外这颗芯片也将成为新一代充电宝行业的明星芯片！今年双十一将会加速国内大功率充电宝行业普及，水芯将会助推一部分充电宝客户实现开门红！

审核编辑：符乾江