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PDS天线工艺和低温导电银浆的介绍

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芯片半导体部件低温快速固化环氧导电胶水

关键词:芯片半导体,导电胶水,胶粘剂(胶水),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为
2023-04-20 09:57:253350

FPGA 教程|PDS 软件使用流程

本帖最后由 yonglong11 于 2023-4-19 15:42 编辑 本期主题:PDS软件使用介绍 本期简介:本视频从新建工程、添加源文件、物理约束、下载配置文件介绍了Pango
2023-04-19 15:26:28

如何选择天线 常用的天线种类介绍

影响无线模块通信距离的首要参数是发射功率,无线模块的发射功率以及对应的理想传输距离在手册上均能查到,在确定了发射功率满足需求的前提下,然后考虑天线的选用和天线的方向性。
2023-04-18 11:48:154302

【正点原子DFPGL22G开发板体验】紫光同创FPGA开发环境搭建 PDS(Pango Design Suite)软件安装

紫光同创FPGA开发环境搭建 PDS(Pango Design Suite)软件安装一、Pango Design Suite软件的安装请先解压PDS
2023-04-07 00:00:55

PN532在低温下缩小范围如何解决?

外部 PCB 天线。我们还测试了低温下的PCB和室温下的PCB天线,结果是一样的。我们已经阅读了数据表,并试图找到一些关于低温对芯片影响的文档。但是我们还没有发现任何相关的东西。有什么具体的我们应该研究以发现低温下的问题吗?
2023-04-03 07:05:42

【佳金源】无铅低温锡膏产品介绍及储存方法?

贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时会需要用到无铅低温锡膏。无铅低温锡膏一般采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有优越的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成
2023-03-31 17:30:12334

高端国产替代:低温快速固化环氧导电胶水

关键词:导电胶水,胶粘剂(胶水、粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为
2023-03-30 14:28:321854

PDS835L13

PDS835L13
2023-03-29 22:35:26

PDS2-S12-S5-M

PDS2-S12-S5-M
2023-03-29 21:51:28

PDS6903

PDS6903
2023-03-29 21:49:41

PDS1-S5-S3-M

PDS1-S5-S3-M
2023-03-29 21:34:10

PDS1-S24-D5-M

PDS1-S24-D5-M
2023-03-28 14:21:42

PDS1-S24-S9-M

PDS1-S24-S9-M
2023-03-28 13:48:31

锡膏厂家讲解:高温无铅锡膏和低温锡膏的区别

在我们进行SMT贴片加工时,通常会使用有铅锡膏或无铅高温锡膏。对于纸板板材,我们则使用中温锡膏,而对于LED铝基板板材,大功率LED则需要低温锡膏,而T5T8日光灯则需要使用高温锡膏比较
2023-03-27 09:44:16882

电机热装配工艺介绍

电机热装配工艺介绍
2023-03-23 15:47:09753

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