作为一家致力于提供平台化系统来帮助工程师和科学家应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI今日宣布推出了一款实时5G新空口（NR） Test UE产品。这款NI Test UE产品包含一个完全符合3GPP R15标准的非独立组网（NSA）系统，可模拟终端机器或用户设备（UE）的所有操作。

TMC6200是新型高压栅极驱动器，具有在线电机电流检测功能，可使用外部MOSFET实现高达100A的BLDC电机和PMSM伺服电机。

Vishayc 推出新型汽车级 IHLP® 薄形、大电流 6767 外形尺寸电感器。Vishay DaleIHLP‑6767GZ‑8A 电感器可在 +180°C 高温条件下连续工作，高度仅为 7.0mm，节省汽车发动机舱的占用空间。

意法半导体将推出传感器模组SensorTile.box，帮助所有用户，不论是年轻人，还是资深设计专家，发现物联网的真正力量，轻松了解如何收集传感器信息并发送到云端。

Vishay宣布，推出新型汽车级IHLP®薄形、大电流6767外形尺寸电感器。

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：正式推出LoRa Basics™软件构建模块，以帮助解决方案开发人员快速实现其客户所期望的投资回报（ROI）。所有的LoRa Basics版本都将在Semtech的LoRa 开发人员门户上作为开源文件提供。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。

随着无线网络和终端智能化需求的升级，物联网设备需要兼具计算和联网能力，同时消费者对人机交互，特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。

联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（TOSHIBA）的车载以太网桥接解决方案。

嘉楠耘智公共事务部总监，屠松华称：“7纳米芯片在区块链重复计算方面全球领先。全球首个7纳米量产芯片在嘉楠诞生，是科技的力量，是团队的实力。该芯片拥有业内最高的算力密度、更低的成本和更大的产能、低功耗、耐高温、高良率。”

高通公司估计Cloud AI 100的峰值性能将是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍，并且高通还声称，与传统的现场可编程门阵列(FPGA)相比，Cloud AI 100的推理速度提高了约10倍。此外，Cloud AI 100的运算性能将远远超过100 TOPs(Snapdragon 855最多可达7 TOPs)。

电动座椅变得越来越智能，不只是能够支持多个方向调节，如高度调节/前后调节/座椅靠背调节等，有的高端车内座椅甚至会有腰托支撑或者“按摩”功能。

提起高通，业内对它的直接印象就是移动芯片领域的巨头。一直以来，高通也确实只在移动通信领域深耕，并从芯片到底层平台一揽子都包下。而现在，高通冷不丁扔出的一枚“炸弹”也将一改以往大家对它的认知。

4月9日，纳雷科技发布一款高性价比的77GHz前向中长距离毫米波雷达MR76。该产品采用一体化设计，有效的节省成本30%以上，采用先进MIMO技术，探测距离可达170米以上，角精度高达±0.1°，可以满足商用车、乘用车、特种车辆等领域需求。

　InferX 支持INT8，INT16，BF16并可以在不同的算法层混合使用，方便客户根据自己的需求来优化吞吐量和算法精度。InferX还内置有Winograd变换来加速INT8计算卷积，芯片会自动对适用的矩阵乘法来实时转换weights到Winograd模式，得到将近2.25倍的性能提升。由于InferX的Winograd是用12bits来计算的，所以精度不会有损失。

TMC6200是新型高压栅极驱动器，具有在线电机电流检测功能，可使用外部MOSFET实现高达100A的BLDC电机和PMSM伺服电机。

Trinamic提供世界上最小的PANdrive™智能电机解决方案，其包括NEMA8步进电机和TMCM-1210控制器/驱动器，可实现精确运动。

Diodes 公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商和供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。

此次 Ruff 正式对外推出的 AIoT 新产品是一款名为“Ruff Face ID”的人脸识别模组及终端产品，基于物联网+机器学习技术，将原先复杂的AI算法，嵌入到35mm*42mm大小的芯片模组中，其中 AI 芯片提供了机器视觉和语音识别能力的神经网络计算。