微软表示：AR智能眼镜这一品类终端作为智能手机、Windows PC或其他主机计算设备的配件，是提供沉浸式体验的绝佳工具。

该参考设计由歌尔股份有限公司助力打造，旨在为消费者和企业用户提供低功耗沉浸式体验AR设备和高性能生产力方案。

借助基于R-Car SoC的EagleCAM，瑞萨电子和LUPA推出的开放式交钥匙解决方案，可提供灵活且高性能的感知能力，助力客户加快上市速度并降低BOM成本。

凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备（uCPE）的英特尔®精选解决方案认证，可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。

TRK38单匝磁编码器的尺寸仅为38 x 38厘米（直径 x 长度），因此外观非常紧凑。重量也非常低，约为60克。

小米电视官方微博正式发布预告，即将在2月25日的发布会上，将会推出一款Redmi Max大尺寸的电视产品，这款产品的尺寸可能会大到差点无法进入电梯！

这一高度集成的解决方案基于公司的信道编码和调制/解调IP产品组合，使5G基站能够受益于AccelerComm一流的LDPC解码器性能，同时最大限度地缩短上市时间。

5G智能模组SG500Q-CN采用高通骁龙™ 480 5G移动平台，集成高通八核64位Kryo™ 460处理器，内置Adreno™ 619 GPU和专门面向人工智能计算的Hexagon™ 686处理器

VIAVI还将携手罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz），同O-RAN联盟联合进行开放前传性能验证演示。

BC95-CNV和BC28-CNV在技术上可支持3GPP R14、R15以及R16标准的持续演进，支持FDD-LTE B3/B5/B8频段的数据传输。

移远通信宣布率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组——Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。

LAN9360 AVB音频端点有助于缩短开发时间，消除对协议栈集成以及开发额外软件和固件的需要。

贸泽电子分销的Laird Connectivity Sterling-LWB5+模块采用英飞凌CYW4373E解决方案，可支持工业物联网场景中的可靠性和安全性需求。

Switchtec™ PFX PCIe第五代高性能交换机的数据速率是PCIe第四代解决方案的两倍，提供超低延迟和高级诊断功能

全新EdgeLock™ 2GO物联网综合服务平台可在整个设备生命周期内实现物联网设备的零接触、安全部署和安全维护

高性能异构架构——采用Intel®处理器和NVIDIA Turing™ GPU架构，提供比其他技术更高的GPU加速运算以及优化的每瓦效能和每单位投资效能。

埃瓦科技是业界领先的芯片设计和视觉算法系统方案商，聚焦终端市场，提供超低功耗的3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台。

新日本无线新开发的超宽带SPDT射频开关NJG1801BKGC-A符合AEC－Q100 Grade1、VDA等车载规格。

在 5G 网络中，上行链路是限制因素，而大规模 MIMO 使上行链路变得更加重要。同时具备低噪声系数和高动态范围是实现更大 5G 网络覆盖范围的关键。

高云半导体从2018年开始部署汽车级芯片，芯片架构、模块设计全流程采用汽车级芯片设计规范，汽车级晶圆投片，封测标准严格按照汽车级要求进行。