导语： [杨阳1] 随着汽车座舱智能化不断提升，车载HUD（抬头显示系统）以其在提高行车安全、打造舱内智能显示载体、增强人车交互等方面发挥的显著作用，现已成为座舱智能化的重要配置。依托在光学方面的深厚积累，歌尔于近日推出自主开发的新一代车载AR-HUD的PGU模组产品，其体积更小、分辨率更高、成本更低，加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 HUD是一种综合电子显示设备，可将车辆如车速、油耗、发动机转速、导航甚至智能驾驶等信息，投

日本电产新宝为新推出的、用于无人搬运台车（以下简称“AGV”）及自主移动机器人（以下简称“AMR”）的驱动模块产品进行了扩充，新增了直流24V规格的产品阵容。 随着物流业、制造业等仓储设施在自动化、省人化方面的市场需求不断增多，AGV及AMR行业发展趋势整体向好，2021年的市场规模为30亿美元，据预测，其在2027年的市场规模将有望突破180亿美元。   新推出的驱动模块，除了原有的直流48V规格，还新增了24V规格的产品阵容，能在与外围设备使用

中国上海， 2023 年 2 月 3 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。     近年来，随着社会对电动汽车需求的增长，产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上

贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接...

2023年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。   图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的展示板图   随着科技的发展，智能门锁已经走进普罗大众的生活，承担着房屋安全的第一道防线。据相关数据显示，2025年家用智能门锁产品的市场销量将达到六千万左右，年复合增长25%，而出租公寓和智能化酒店等领域的商用智能门锁也

2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图   2021年7月，CCC（车联网）联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范，明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE（蓝牙）+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术，车主可以在距离车

极海推出APM32A全系列车规级MCU...

国内顶级智能锁品牌凯迪仕旗舰新品K20 Pro Max，凭借全功能型智能设计，集3D人脸识别、可视猫眼和室内高清彩屏于一体，带来更好的解锁体验和安全守护，深受消费者的追捧，成为凯迪仕K20系列智能锁中又一旗舰爆品。   K20 Pro Max智能锁主打的3D人脸解锁功能，采用商汤双目人脸识别方案，该方案通过搭载物奇3D人脸识别芯片，可实现活体检测和基于CNN神经网络的图像识别，具备超低功耗、启动时间短、识别速度快等显著优势，深度赋能K20 Pro Max实现极速

远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性，使人安心无虞   2023 年1月30日 —— 澳大利亚悉尼 ——专注于物联网（IoT）连接、快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子与领先的电子制造商群光电子（Chicony Electronics）今天宣布建立战略合作伙伴关系，将Wi-Fi Certified HaLow IP摄像头推向市场。作为物联网安全性的一项重大突破，本次合作将通过尖端无线连接技术，显著提高摄像头设备的连接范围和可靠性。 通过将Wi-Fi HaLow纳入设计，这款一

xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块...

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

美光推出高性能数据中心 SSD，应对最严苛的工作负载挑战...

2023 年 1 月 6 日 – 在拉斯维加斯举行的CES 2023（2023国际消费电子展）上，亿咖通科技（纳斯达克股份代码：ECX）与smart展出了由两家公司携手打造、由AMD技术赋能的高性能沉浸式智能座舱旗舰车载计算平台。 该款次世代智能座舱车载计算平台将搭载于smart品牌于2024年规划推出的纯电量产车型之上，亦是继亿咖通科技和AMD于2022年8月公布的全球战略合作后，首款由亿咖通科技采用AMD技术设计与开发的车载计算平台。 这款智能座舱将采用AMD锐龙™嵌入式V2

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产...

移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，赋能车载5G全场景新体验...

体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块...

贸泽电子开售适用于汽车外部照明的 ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件...

研华AIW-210和AIW-211 ，工业GNSS解决方案新品分享...

新的跨越！江波龙首款企业级SSD横空出世...

WiSA Technologies推出全新App应用程序，为支持WiSA的电视、条形音箱和外部发射器提供强大、直观的控制功能...