2013年10月10日，Molex公司现在提供 适用于医药和生物技术行业中毛细管电泳（capillary electrophoresis， CE） 的Polymicro专用毛细管产品。

美高森美发布用于安保和预防损失应用的下一代手持式人体筛查解决方案...

凌华科技采用最新一代 Intel® Atom™ 及Celeron® 系统单芯片解决方案,发布高性能、低功耗SMARC 模块计算机与加固型计算机系统.

Holtek推出新一代标准Touch key外围IC，BS81xA-x系列产品，共有三颗分别是BS813A-1、BS814A-1及BS814A-2，透过外部的触摸按键可感应人手的触摸动作，内部电路可自动对环境变动作校正，强化触摸检测正确性。

如果你认为亚马逊Kindle只是阅读器的话，那么亚马逊新一代Kindle Fire HDX系列平板电脑将彻底颠覆你的看法。新系列有7英寸和8.9英寸屏幕两种版本，硬件和软件均全面升级，配备超快速、超强性能的­高通骁龙™800处理器，使这两款Kindle Fire HDX系列平板电脑成为即将到来的假日里工作娱乐的头号热品。

9月26日，Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出八通道超声收发器MAX2082，有效节省超声设备空间、提高成像质量和可靠性。该款高集成度收发器能够为任意超声系统省去上千颗分立元件，与传统架构相比，电路板空间缩减40%、功耗降低30%。

CSR公司日前宣布，Garmin 采用CSR COACH14™ 数码相机处理器设计其首个运动相机系列。Garmin VIRB™普通版及VIRB™ Elite运动相机已于8月上市，具有优秀的防水功能，能够对用户激烈的特技动作进行高清影像捕捉。

9月24日，中国北京和广东 - 东莞市泰斗微电子科技有限公司日前在“第二届中国卫星导航与位置服务年会暨展览会”上宣布：推出了国内首个集成了射频、基带与闪存的“三合一”SiP单芯片北斗2/GPS双模解决方案，该单芯片方案采用了泰斗微电子自主研发的、采用55nm工艺的北斗2/GPS双模基带芯片，并采用了小型化、高经济性的QFN 7mm*7mm封装。

罗德与施瓦茨公司的发射机家族又增添了新成员：R&S THV9 VHF大功率液冷电视发射机、R&S TMV9 VHF中功率风冷电视或DAB发射机。R&S THR9作为公司重点推介给用户的新产品， 是业界效率最高、占地最小的液冷大功率FM发射机，最多可以为客户减少50%的电力消耗 ，同时减少维护和经营占地成本。

9月25日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出全新以太网型款Brad® HarshIO紧凑型30mm模块，设计用于提供PROFINET工业现场总线连接性，新型HarshIO模块为高密度机器I/O连接提供了高成本效益、IP67评级的密封和小外形尺寸特性。

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”，该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等，不仅继承了去年上市的“ML7105”所具备的业界顶级低耗电量（发送时9.8mA，接收时8.9mA）性能，而且对电池寿命影响较大的平均电流又降低了约1/2。本商品已于2013年7月份开始量产并销售。

9月24日，Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出DeepCover安全认证器件（DS28C22），更好地提供IP保护。DS28C22高度安全的加密方案用于主机控制器对外设或嵌入式设计进行认证，提供加密通信是该器件的另一项优势。

9月24日 - 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司， NASDAQ： SLAB）今日宣布推出新型全球数字视频广播（DVB）解调器，支持最新的有线、地面和卫星接收的全球DVB标准。为了简化数字电视一体机（iDTV）和机顶盒（STB）应用中复杂的高性能视频前端设计，Silicon Labs新型Si216x/6x2系列产品包括特别针对多接收器iDTV和STB应用的业内首款双信道DVB解调器。

2013年9月24日，中国北京—— 全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日宣布佳明国际已经选择QNX CAR平台助力其全新K2平台，这一为汽车厂商提供的下一代信息娱乐解决方案。

2013年9月17日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出AS3435及AS3415主动降噪扬声器驱动芯片，为新一代零噪音立体声耳机的发展铺平了道路。

2013年9月18日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ：NXPI） 近日宣布推出TEF665x和TEF668x，这是其继基于RFCMOS的高性能单芯片AM/FM车载收音机调谐器大获成功之后推出的新一代产品。

2013年9月18日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纤产品，最新的性能提升改进了光纤产品在深紫外线应用（190nm - 325nm）中的曝晒。

NI PXI技术的高通量射频数据流盘能力使我们在记录回放所有使用中常见的模拟和无线信号以及各色各样的信号损失均很有效。现今，NI开发一个针对汽车无线电和全球定位系统（GPS）接收器的射频（RF）信号测试解决方案，减少耗时且昂贵的现场测试，同时进一步提高设备的质量。

2013年9月10日 – 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出一款新的集成从收发器，用于双线式仪表总线（M-BUS）从设备及中继器。NCN5150提供全部必需功能，符合描述远程抄表M-BUS应用物理层要求的EN 13757-2和EN 1343-3标准，用于供暖及冷气表、电表、水表和燃气表等多能仪表应用。

2013年8月29日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下品佳集团推出NXP最新市电供电 LED IC及其驱动方案。