Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出高集成度10GBASE-LR SFP+光收发器IC MAX3956，为工程师提供高性能、低功耗光模块方案。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi（802.11ac）2x2 MIMO单芯片解决方案（SoC）BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。

e络盟日前宣布进一步扩展Microchip开发及照明套件产品范围。Microchip是模拟器、射频和微控制器设备的领先制造商，其产品可保障工业自动化、消费电子、医疗及照明等广泛应用实现快速高效开发。

赛普拉斯半导体公司日前在巴塞罗那举行的世界移动大会（Mobile World Congress）上宣布，推出一款新的TrueTouch® Gen4X触摸屏控制器，能支持先进功能和大尺寸屏幕。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司今日宣布推出业界首款用于全球导航卫星系统（GNSS）的单芯片解决方案（SoC），专门用于面向大众市场的低功耗可穿戴设备，如健身跟踪器和智能手表。

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，在2014年世界移动通信大会（MWC）上展示了基于LTE技术，具有可视化融合指挥特点的应急通信解决方案。“移动改变世界”，移动网络既能让人们的生活更加畅通便捷，也能通过多样化手段来保障城市安全。该方案能为运营商来带新的价值业务，助力运营商拓展政企行业领域。

智能穿戴设备大行其道，越来越多的手机厂商想参与进去，复制智能手机的奇迹，如何解决技术方案是个门槛。如今MWC上飞思卡尔半导体（原摩托罗拉半导体部）推出了一套智能穿戴设备解决方案，利用其整合平台就可以轻易制造出智能手表等。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，采用Marvell ARMADA® Mobile PXA1088四核平台的中国移动定制智能手机三星Galaxy Win Pro正发布。Marvell统一多核3G移动平台解决方案助力打造三星Galaxy Win Pro，并凭借WCDMA全球漫游能力满足中国移动广大用户的需求。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日在2014世界移动通信大会（MWC）上宣布，推出一套业界领先的、全面的芯片和软件平台解决方案，以助力实现“Smart Life and Smart Lifestyle”。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出具备业界精度领先的新一代电能计量模拟前端（AFE）产品。全新的MCP3913和MCP3914分别集成了6和8个24位Δ-Σ 模数转换器（ADC），具备94.5 dB的SINAD、-106.5 dB的THD和112 dB的SFDR，适用于高精度信号采集和更高性能的最终产品。

众筹平台Indiegogo上近日上线了一个新的融资项目——Jalousier，这是一款将传统控制技术与智能手机相结合的智能联网设备，它能够夹在百叶窗上并控制其使用，自动依据气温、光照、天气和时间来调整百叶窗叶片的角度，从而将普通的百叶窗变得更加智能。

TDK株式会社开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014年2月起开始量产。

英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器（LNA）和四频LNA Bank。

凌华科技日前率先发布业界首款搭载第四代Intel® Core™ i7-4700EQ四核心处理器的高性能无风扇嵌入式计算机MXE-5400系列，支持旗下多媒体加速开发工具包与SEMA管理平台，树立智能型运算平台新标竿。

香港应用科技研究院（应科院）今天（1月23日）演示了四项香港研发的创新技术，这些技术刚于本月初在美国拉斯维加斯举行的2014年国际消费电子展（CES 2014）中展出。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，凭借高性能数字预失真（DPD）解调器扩展了其业界领先的 RF信号链产品系列。新的集成 DPD 解调器改进了系统性能，同时降低解决方案成本、PCB尺寸和功耗，可用于 4G、3G 和 2G 无线基站和中继器。

全球领先的电子元器件企业Molex公司宣布推出坚固耐用的背板电缆组件，适用于寻求在商用背板或服务器和商业现成（CTOS）连接器之间提供高速数据传送的国防和航空航天承包商，包括Impact™、Impel™、VHDM®或完全符合军用品质要求的接口。

e络盟将英蓓特的优秀设计水平与其强大分销实力相结合，共同推出一款配备多功能嵌入式硬件的LCD触摸屏。

Diodes公司推出20W单声道D类音频放大器PAM8320，该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装，有效节省空间。新器件的工作效率高达95%，可省去外部散热片，从而节省系统空间及降低物料清单成本。

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出PLEDxUx单向系列LED开路保护器，为公司广泛的PLED LED开路保护器件再添新成员。