人工智能（AI）革命已经到来。 随着ChatGPT等应用的公开发布，人们得以利用深度神经网络和机器学习（ML）的力量和潜力获得亲身体验。ChatGPT是一个语言模型，该模型使用来自互联网和书籍的海量文本数据进行了训练，能够生成类似真人撰写的文本。 这种类型的应用完美体现出了人工智能的优势。它可以通过大量的训练数据不断优化在复杂场景下的输出。 无线网络本质上是复杂的，会产生大量的数据，并且随着每一代新技术的引入，其复杂性也在不断

NVIDIA推出DGX GH200 AI超级计算机...

思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品， 赋能工业机器视觉相机应用...

广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，助力5G商用规模化...

说到可穿戴技术，我们想起的往往是手表之类的设备。但其实还有许多其他技术设备属于“可穿戴”类别。 过去，人们使用技术来保护身体，增强感知能力，克服自身缺点。现在，新推出的设备正在扩大人类机能增进和健康改善的范围。最近的一系列可穿戴技术涉及到了健康保持和信息获取问题；而在未来，这些技术将超越单纯的医学监测，走向人类机能增进。 我们来简单回顾一下可穿戴设备的早期发展历程。 最早的可穿戴设备 虽然今天的许多可穿戴

新产品同时支持铜缆和光纤接口，增加了航天应用的灵活性   航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案，以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新的 VSC8574RT PHY ，进一步扩展其耐辐射（RT）以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒体独立接口（QSGMII），可减少设计中的总信号引脚数，降

意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间 提高消费电子和工业应用的能效...

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）时至今日，5G商用已经走过了2020、2021和2022三个完整的自然年。期间，全球5G基础设施建设，尤其是中国的5G基础设施建设取得了显著的成就。根据工信部统计数据显示，截至2022年底，中国已累计建设开通5G基站231万个，总量占全球超过60%；中国市场5G移动电话用户渗透率已经超过了三成。 同时，在2022年，5G发展的过渡性标准Release 17正式冻结，这是5G商用后制定的第一个标准。今年的5月17日，在电子发烧友网主办的2023第四

2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。   图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能遥控器方案的实体图   随着终端智能化水平的不断提升，作为其配套设备的遥控器也发生了重大革新。从红外遥控器到2.4G RF遥控器，再到蓝牙遥控器；从机械按键式遥控器，到运动感应遥控器，再到带语音控制遥控，其不仅在控制技术方面变得越来越智

从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更加无处不在、更高效、更身临其境的无线连接。6G 系统的研发正在逐步前进，我们也开始对无线行业将会经历的技术进步有了清晰的了解。下面将深入探讨无线工程师在当前和未来项目中应该予以考虑的赋能技术。   6G 无线通信工作流将包括人工智能、非地面

5月18日，杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行，全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643。地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。

意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器...

Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件...

贸泽电子开售面向工业和汽车应用的 Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU...

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能...

Arm 汽车事业部全球市场开发副总裁 Dennis Laudick   在技术浪潮席卷之下，整个汽车行业进入了颠覆且充满机遇的“最好”时代！整体行业也正经历有史以来最大的一次变革。例如，汽车传动系统的电动化发展，驾驶辅助系统的异军突起，以及车主对汽车各功能和应用彻底革新的期待，可以说整个行业正在发生翻天覆地的变化。   从技术专家的角度来看，一切变化归结于软件及其支持技术的快速崛起。由此催生出一个行业新术语：软件定义汽车 (software-d

Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同类产品中拥有出色的稳健性、易用性和高效率...

Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法...

GaN+SiC=每年200亿美元的市场规模？ 是的！众所周知，第三代半导体（以氮化镓GaN和碳化硅SiC为主），凭借在 电子迁移率、功率密度、热稳定性 等方面具有优异的性能，可以用于制造 高效、高速、高温、高频 的电子器件，成为了替代传统硅，为电力电子系统实现巨大跨越的理想材料。 而随着新能源、人工智能等技术的强势崛起，第三代半导体得天独厚的优势更加明显—— 移动电子、轨道交通、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能领域 大放异彩。 为