中国，北京—2017年11月17日—Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收发器，帮助工业客户将数据速率提高2倍、电缆长度延长50%。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）最新的微型气压传感器将水下测量精度提高到新的水平。新传感器被三星用于其最新的智能手环Samsung Gear Fit 2 Pro。

美国圣地亚哥时间2017年11月9日，AMETEK程控电源部门工程解决方案组(ESG)发布了可扩展的自动化测试系统FlexSys™系列产品，该系统主要适用于中高混合程度的生产环境。

英特尔今天宣布其无线产品路线图取得重大进展，以加快5G的普及。其中的亮点包括：

赛普拉斯授权UMC生产的 65nm 和 40nm SRAM 器件荣获航空航天级 QML 认证...

TE Connectivity电缆组件帮助虚拟现实初创公司降低成本、加速产品上市...

美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。

英国剑桥市，2017年11月14日。UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。

Littelfuse符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管可针对高达550V的瞬变电压提供单组件防护解决方案...

阿姆斯特丹, 2017年11月14日 - (亚太商讯) - 金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新一代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带（NB）物联网模块日益增长的需求。该款NB-IoT模块集两家公司深厚的专业知识于一身，可帮助制造商降低设备成本，缩小设备尺寸，将设备电池使用寿命延长达10年。

近日，有着“亚洲铁路第一展”之称的第十四届中国国际现代化铁路技术装备展览会近日在上海展览中心盛大开幕，电量传感器领域的市场先导者与高质量电量测量解决方案提供商莱姆电子携手众多铁路行业的特色产品惊艳亮相，吸引了众多观众的驻足咨询。

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性...

2017年11月10日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将以Create the Future设计大赛主要赞助商的身份，参加11月10日在美国纽约为2017年度获奖者举办的特别颁奖典礼和晚宴。本大赛主办方为SAE International Company旗下的Tech Briefs Media Group，贸泽电子联合主要供应商Intel®和Analog Devices, Inc一同为本次大赛提供赞助支持。

Semtech携手Imprint Energy共同为物联网传感器和设备提供电能...

丹麦人机协作机器人专家优傲机器人公司打造的Universal Robots+ (简称UR+) 平台于近期迎来首个中国开发者——夹爪及传感器制造商拓德科技。在2017年中国国际工业博览会上，优傲机器人与拓德科技携手亮相，共同展示了UR+所能实现的快速高效解决方案。

2017年10月，研华科技IoT嵌入式平台事业群与京东商城达成合作协议，并于11月13日正式开设研华嵌入式京东旗舰店，推出多款京东首发和渠道专供产品。双方将合力开拓中国工业物联网相关嵌入式产品、配件等线上营销市场，令更多行业客户能在第一时间选购到符合自己公司和行业需要的优质产品，并享受线上到线下的优质服务。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前为其Wireless Gecko片上系统（SoC）和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy），汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网（IoT）应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单（BOM）成本和尺寸降低达40%。

2017年11月7日，日本东京讯- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于RZ / T1系列微处理器（MPU）的一款新的解决方案包，该方案支持AC伺服器的HIPERFACE DSL®数字编码器接口，可大幅降低客户BOM成本，加快产品上市时间。

2017年11月6日，中国上海——Arm宣布推出Mbed Edge，进一步拓展Mbed Cloud的设备管理能力，在边缘侧，即物联网网关上实现设备的接入、控制和管理。

2017年10月24日，中国AI创业公司深鉴科技在北京举行盛大的2017新品发布会，面向如火如荼的AI应用集中推出五款基于赛灵思全可编程技术的自主研发的智能产品与深鉴深度学习开发软件DNNDK，强势参与人工智能领域软件、场景、数据战场的角逐，为更广泛的人工智能应用注入了强大的驱动力。