今天，英特尔宣布英特尔现场可编程门阵列 （FPGA） 为阿里巴巴集团的云计算部门阿里云的加速即服务（Acceleration-as-a-Service）提供支持。加速服务可通过阿里云网站提供，支持客户在云中开发与部署加速器解决方案，以便应用到人工智能推理、视频流分析、数据库加速和需要密集型计算的其他领域。 英特尔 FPGA 支持的加速即服务也被称作阿里云 F1 实例，支持用户通过即购即用的模式获得云加速服务，从而节省前期的硬件投资。 对于运行业务应用和苛刻

Vishay新款液钽电容器为航空和航天系统带来高容值和设计灵活性...

艾迈斯半导体音频芯片为潮流品牌FIIL的两款新型无线耳机提供世界级的降噪性能...

2017年10月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器（TI）TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。 大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块，此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TI DRV5013-Q1锁存霍尔传感器： TIDA-01389模块是一种单通道H桥栅极驱动器，它使用四个外部N通

42V、双通道 4A (IOUT)、同步降压型 Silent Switcher 2 在 2MHz 提供 94% 效率并具超低 EMI 辐射...

瑞萨电子推出新款RZ/G Linux平台，为嵌入式工业Linux开发人员提供 长期支持...

全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体3（纳斯达克代码：NXPI）发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32平台是全球首个完全可扩展的汽车计算架构，4即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32平台提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构，为不同应用平台提供完全相同的软件环境。恩智浦S32平台能够应对未来汽车开发的挑战，通过大量的架构创新设计，使汽车制造商能够以比以往更快的速度将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场。

2017年10月16日，挪威德拉门和德国慕尼黑讯人类一直在努力提高电源转换效率，降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）密切合作，Eltek工程师再次破解密码，将能源损耗降低50%，同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。 Eltek今天宣布推出Flatpack2产品系列中的全新超高效电源转换模块Flatpack2 SHE。在实现这一能效革命之前，Eltek过去十年来取得了一系列量变式改进成果。 为了在转换效率、可靠性和总拥有成本方面取得重大突破

2017年10月16日，德国慕尼黑和美国加州埃尔塞贡多讯英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）将在2017年OktoberTech技术论坛上展示在自动驾驶方面的最新半导体解决方案，其中包括全新雷达传感器。英飞凌最近向早期用户提供了一套完整的雷达芯片组解决方案，包括77/79 GHz单片微波集成电路（MMIC）、带专用传感器处理单元的高性能多核微控制器和安全电源，以加快高级雷达系统的开发。 英飞凌科技股份公司硅谷汽车创新中心（SVIC）负责人Ritesh Tyagi表

Molex 将汽车级别的耐久性与大批的供货能力融合到了 USB 智能充电模块的产品线。Molex 的产品专为客户需要智能充电 USB 模块的汽车及商用车而制造，具有顶尖的设计，为用户提供最高的性能。USB 智能模块的设计独一无二，可以贴合到受限的空间之中，理想用于从农业设备和列车到小汽车、卡车和 SUV 范围内的多种车辆。

USB TYPE-C/PD DFP 65W参考设计板采用赛普拉斯CCG3 USB TYPE-C控制芯片，及安森美半导体的电源控制芯片作为基本电源部分和QC3.0回路控制，对USB TYPE-C及QC3.0设备作出判断并进行回路控制。

英特尔推出可提供快速、省电的处理能力的 Intel Cyclone FPGAs系列产品，高效应对快速成长的物联网应用市场。

该芯片与Microchip软件驱动程序结合使用，完全兼容内置于Windows 10操作系统中的能量估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows 10设备上，其测量精度高达99％。

米尔科技2017年5月推出的MYS-6ULX单板机，因超高性价比获得业界一致好评。为了能让用户更好地评估i.MX6UL处理器，能让MYS-6ULX单板机外围更丰富，米尔科技推出MYS-6ULX单板机的扩展模块MYB-6ULX，MYB-6ULX采用全工业级设计，为MYS-6ULX开发板扩展了第二个以太网、音频（输入输出及MIC）、RS485、CAN、RTC、摄像头、USB调试串口、IO扩展接口等丰富的外设资源，使得MYS-6ULX具备最为完整丰富的外设资源。

作为Android Things的早期合作伙伴，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布支持谷歌“云物联网核心”的公开测试。云物联网核心是谷歌云平台（GCP）上一种用于安全地批量连接和管理物联网设备的完全托管服务。云物联网核心现面向所有用户提供公测版，其中包含新的特性和价格计划。

采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的 40VIN、2A Silent Switcher µModule 稳压器...

25A µModule 稳压器支持 N+1 冗余 以在故障情况下确保电源可用性...

2017年10月12日，XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风，可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件，支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion 4麦克风开发套件即使在嘈杂环境中也能捕捉清晰语音。这样就能在房间的另一边精确捕获命令，由Alexa基于云的语音识别系统进行处理。

中国，2017年10月12日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。

AEC-Q1000合规的全面集成式100万像素CMOS传感器提供优于分力式传感器和图像信号处理器组成方案的更佳选择 2017年10月12日 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），推出两款新的高集成度100万像素（Mp） CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。新器件提供的完整方案将图像传感器与处理功能集成在一个低功耗系统单芯片（SoC）中，以简化和加速在后视与环视摄像机等应用中的采用。与分立式