视觉处理技术一直是大家关注的热点领域。在最近的Linley Processor Conference上一致的认为，随着视觉传感器收集的数据越来越多，以及模型的复杂，对硬件提出了更高的要求，处理必须实时完成，同时消耗的电量必须更低。本文只是就视觉处理芯片的ISP（Image Signal Processing）和CV（Compute Vision）两部分进行介绍。

物联网为工业发展带来了变革，已有智慧工厂利用物联网技术实现了大规模工业物联网(IIoT)或工业4.0部署。据中国工业和信息化部报告显示，预计至2020年，中国工业物联网产值将增长至4500亿元。中国早前还曾发布一项发展规划，计划到2030年成为人工智能领域的世界领导者，在技术上超越其竞争对手，打造规模近1500亿美元的本土产业。

从GSMA制式开始，随着网络的一次次升级，各大运营商对于网络制式的选择，就成为了未来战略中最大的选择与赌注。网络技术、成本与应用场景上的支持，常常会奠定一个运营商5-10年的竞争优势，相反，如果选择失误，也会带来致命的打击，常常以被收购或退出市场为代价。

随着苹果iPhone X和华为Mate 10的火爆上市，媒体和资本对于嵌入式AI芯片的关注热度不断攀升。2017年11月3日，一场汇集了全球顶尖AI技术专家的行业盛会——ThunderWorld2017中科创达嵌入式人工智能技术论坛，在北京国际会议中心隆重举行。

物联网是当下最炙手可热的科技概念之一。所谓物联网，本质上是互联网技术的进一步延伸。传统的互联网中，连接的设备主要是PC、手机、平板等个人终端，相当于以人为连接对象；随着技术的发展，未来的物联网将会连接生产生活中涉及到的几乎一切设备，也就是将万物作为连接对象。从连接人与人到连接人与物、物与物，这将是互联网的一场影响深远的革命。 既然物联网的目标是连接万物，物联网必然要在现有的互联网，尤其是移动互联网基础上

以下来自业界的新闻，小回复您的想法和看法，我们将整理发表 前天，一则爆炸性消息传来，上周五博通尝试收购高通的传闻成真 博通（Broadcom）提议以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易价值为1300亿美元。出价包含60美元的现金和10美元的股票，比11月2日高通收盘价溢价28%。 虽然目前尚未成交，但博通目前提出的1300亿美元方案，已经是美国股市科技股中最大的收购方案。而一旦收购成功，博通也将可能成为继英特尔和三星之外最大半导体制造商

庞春江1987年毕业于华北电力大学，后留校任教，至今已有三十年教学经验。三十年来，庞春江亲自见证了物联网等新技术的发展。“未来物联网等技术会有一个大的爆发期，这是社会需求发展所带来的变化。

作者：Jacques Bughin，Eric Hazan，Sree Ramaswamy，Michael Chui 人工智能的先行企业不仅获得了实际效益，也获得了突破性发展的机会。成功的转型需要企业把握好数字化及分析转型的多个关键点。 人工智能技术即将掀起新一波数字革命浪潮，企业应从当下开始积极准备。率先应用人工智能的企业已经有所斩获，使得后来者对加快数字化转型的需求更为迫切。本文将聚焦人工智能研究的五大方面：机器人和无人驾驶汽车、计算机视觉、自然语言、虚拟助手、机器学

通讯模组是物联网通讯的核心部分，担负着设备之间数据的网络传输工作，随着物联网的深入和普及，应用场景越来越丰富，通讯模组应用越来越细分。

德州仪器公司（TI）日前公布其第三季度财务报告，营业收入为41.2亿美元，净收入12.9亿美元，每股收益1.26美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的2美分离散税收益。

在物联网的发展初期，“连接”是发展瓶颈，同时也是产业中增速最快的部分。物联网应用生态的基础是汇聚大量的连接，只有在连接数形成一定规模后，才能真正释放出物联网的应用价值。

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1－6月，半导体设备完成销售收入36．77亿元，同比增长27．6％，相当于去年全年半导体设备销售收入的64．1％。

无论是人类驾驶还是计算机驾驶，在开发任何车辆时，安全性都是最重要的因素！

随着物联网设备数量的上升，以及市场的持续爆炸式增长，安全威胁也随之增长。如果嵌入式设计师没有认真对待安全性，连接产品的漏洞可能会大大阻碍甚至停止物联网市场的增长。可以说，安全必须未雨绸缪，而不是事后诸葛亮。

集成电路产业是中国产业升级的重中之重，我们都知道汽车是人类第一大工业，中国在汽车领域和先进国家差距很大，但是我们至少做了一件对的事情，那就是我们把大部分的汽车生产转移到了中国，绝大多数的外资车企，在中国销售的车辆都是在中国制造。我们至少可以获得制造这个环节的部分收益，注意只是部分收益，要想真正的赚钱，必须自主品牌不可。

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。其在整个电容家族中占据着第一大分支地位 。

自古至今，不管是在历史上忽隐忽现的朱陶翁还是文艺复兴大背景下威尼斯的夏洛克，商人的使命就从来只有一个，赚钱。

风电机组的大型化和海上化都极大的地拉动对碳纤维叶片的需求

近日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2017年9月29日的第四季度报告及全年财报。

从2011年2016年3月，全球激光雷达领域的融资总额超过30亿元人民币。尽管数量不多，但资本对这个玩家不过40个，绝大多数公司在50人内的行业热情持续升温。