CSP LED最受关注的四大应用走势，这个逻辑你怎么看？

　　终于还是卖了！近日，皇家飞利浦宣布，公司签署了一项股权转让协议，将Lumileds 80.1％股权售予Apollo（阿波罗）全球管理公司附属公司管理的某些基金，飞利浦将保留Lumileds剩余的19.9％股权。

　　Lumileds的这一出售，意味着CSP LED技术也要易主了吗？作为一个CSP LED技术的资深“跟踪狂”今天不谈别的只谈CSP。回首过去，CSP被Lumileds推出了快十年了，一直都是国外巨头掌握主动权，而如今国内企业也纷纷起飞。

　　今天LEDinside约了国内实现大批量产的企业兆驰节能副总经理郑海斌来谈谈CSP，除了早被推出来的闪光灯市场，未来几大市场的走势。

　　一、打破直下式“厚”的痛点，CSP高端市场渗透率拉升

　　

　　▲ 背光器件走势

　　在面板厂或是电视品牌厂商持续降低成本的趋势下，直下式电视背光技术因为可以减少LED的使用颗数、使得背光成本得以进一步的下降，使得电视比重的市占率逐渐加大。但是直下式背光电视因较厚影响美观，一直是痛点。

　　但是随着CSP的导入，这些痛点逐渐得到解决，而且CSP的功率可以做得更大，不仅给直下式背光机种的成本带来进一步的降低，而且还可以做的更薄。

　　据国内CSP量产企业深圳兆驰节能副总经理郑海斌向LEDinside表示，目前兆驰节能的CSP在背光领域已经大规模使用，而且正在加大布局照明领域。

　　郑海斌还透露，目前CSP LED还是用在高端品牌，因为价格还是相对处在一个高位，但是这个成本的主要原因是在芯片端。目前芯片端的良率还不是很高，这是导致成本较高的主要原因。

　　对于封装企业而言，产品的价格受限于芯片端而无法跟当前的LED产品拼性价比，但是对于走高端的背光市场，却是具有先天优势。相比之前的背光模组，直下式跟侧入式无法媲美轻薄化，但是CSP的到来却打破了现有的平衡，让物美价廉成为了可能，这也是当前为啥CSP在背光领域起飞的原因。

　　二、照明市场刚刚起步，未来发力在光引擎和智能照明

　　

　　▲ CSP LED照明线路

　　因为CSP尺寸较小，增加了灯具设计的灵活性，被认为是目前LED照明微型化、高亮化的发展趋势。但是CSP在照明上的应用跟背光却有所不同，照明相对于背光模组在整个应用端的成本占比完全不同。

　　郑海斌表示，CSP相对于整个TV的成本也就是几十块和几千块的差别。但是到了照明应用，是几十块跟几块的问题，数量级变了。所以CSP走照明应用，不是简单的提供CSP芯片就可以了，更多的是集成为模组帮助应用端把一些他们的工序做了，来提高CSP的附加价值。

　　但是为什么封装企业的CSP照明之路不能走LED老路呢？

　　首先是CSP的尺寸太小，对于贴片工艺已经不是照明厂家能轻松就干好的活；

　　其次，要想干好活，投入比之前投入贴片机的投入要大，当然对于佛照这些大厂来说确实也不算大投入，但是对于中小型照明企业来说却存在很大的投入风险；

　　第三，而对于封装厂，因为CSP的SMT作业，需要专门的封装固晶机才能精确定位，否则应用工厂的SMT设备是达不到芯片级SMT的精确度。

　　除此之外，还有一点就是如果封装企业把这道模组乃至以后的光引擎都做了，那照明应用领域会演变分成为轻资产的照明设计企业和OEM企业。而照明设计之后除了本身的灯光设计还有延伸出单品照明方案设计，像智能照明、智慧家居这样边缘化的照明设计公司。

　　三、小间距市场火热被质疑技术过剩，但Micro LED已来到

　　相比背光照明，目前没有人看到CSP用在显示屏上，但是可以看到号称无间距COB显示屏的却是很多。最近一位显示屏企业的资深人士对LEDinside表示，目前COB显示屏已经有很多案例，而且反响不错。

　　据介绍，COB显示屏就是把LED封装在PCB板上，因为散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。

　　而传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。

　　但是现在的COB显示屏用的都是正装的LED结构，如果导入倒装芯片或者说CSP，这不仅仅将散热提的更高，可靠性更高，可是为啥不用呢，很明显还是成本问题。

　　CSP能否切进显示屏？其实从这次LEDinside走访兆驰节能郑海斌所听到的CSP模组会走COB 路线，不会存在单颗维修返工而是直接报废的观点可以看出，CSP的模组可靠性稳定性跟COB的封装一样，在前期工序上控制而不是在后端做维修。

　　这样看，CSP可以做照明模组，是不是可以在封装企业直接做显示屏的模组呢，这个问题需要显示屏企业和封装企业一起去探讨，在线君在这留个悬念。

　　一个技术究竟好不好，每个企业的看法不一样。比如有些人说当前小间距的显示技术已经过剩，再小没意义。可是在想君想让大家想想从显像管到LCD、OLED，似乎没有哪款技术因为显示太完美而被淘汰，所以大家不要低估人们对视觉追求的贪婪。

　　当显示领域还在追求LED像素点化的走势时，当前的小间距显示技术真的过剩吗，在线君认为或许要打上问号。

　　

　　▲ LED显示屏器件路线

　　四、CSP车用后装市场渗透率提升，前装市场还需练内功

　　LEDinside相关研究报告指出，国内中低功率LED应用发展较成熟，目前发展仍是以价格考虑导入LED，目前在车内灯与车尾灯因为规格与照明或者背光类似，因此导入的比重较高。至于DRL与车辆识别度的关系紧密，因此近年在国内发展迅速，甚至部分中国车厂改用低功率LED来导入DRL应用。因此2016年中国的DRL渗透率已经高达到47%。而国内因为高功率的High/Low Beam 与雾灯产品因技术门坎较高，中高功率LED应用发展缓慢，主要来源仍以国际大厂产品为主，因此渗透率仍然很低。

　　就器件本身而言，目前的器件供货商以欧司朗、日亚、Lumileds等国际大厂为主导，大部分的前装整车大灯都采用它们的器件。而国内企业主要后装市场领域抢占份额。虽然大厂在车用照明市场份额很大，但是很多CSP 厂家的产品还是后装市场，其中以很早发力CSP为例，其透过CSP打入后装维修市场。

　　关于汽车照明前装市场LED器件的规格，深圳大学南山工业技术研究院李刚表示，前端大灯器件目前主要还是采用是原设计用于闪光灯的2016-LED。而且为了确保其在大功率使用条件下有足够的光效、良好的导热以及能把发光角度控制在120°以内，2016-LED采用的都是大尺寸倒装、垂直或薄膜倒装芯片加陶瓷基板封装技术。

　　但关于CSP，李刚表示虽也被应用到LED 汽车前大灯，但是因为CSP-LED上的荧光胶层是立体包裹在倒装芯片的四周，粘着性比较差，在固晶和回流焊过程中，任何机械碰撞，熔锡作用和热膨胀系数差异都会导致荧光胶层从倒装芯片上脱落而失效，认为不太适合用于制作高可靠的汽车前大灯，但是仍有很多企业的CSP产品入住前装市场。