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电子发烧友网>LEDs>加速新赛道固态半导体器件破茧而出—LED芯片技术

加速新赛道固态半导体器件破茧而出—LED芯片技术

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半导体器件的热指标和结温计算

随着半导体工艺技术的发展,芯片集成度不断提高,封装尺寸越来越小,半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能,而且增加了金属迁移率和其他退化变化,从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381970

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