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电子发烧友网>物联网>意法半导体为物联网设备厂商提供eSIM个性化服务

意法半导体为物联网设备厂商提供eSIM个性化服务

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2020-01-15 11:09:401812

联网开发之个性化的网关设计分析

联网设计的思路是要实现万互联,所以它的应用面和采用的无线技术非常的广泛,蓝牙、wifi、zigbee、lora、4G等等都可以在不同的应用场合看到它们的身影,这个也同时决定了联网网关设计的多样性和个性化
2020-04-12 22:38:124390

半导体高能效降压转换器竟为联网设备节省电能和空间

半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计,能够在负载的所有电流值下保持高能效,始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等联网设备节省电能和空间。
2020-07-06 09:18:22827

半导体推出加快联网产品上市的新解决方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商半导体推出一个新的加快联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth LE和802.15.4新联网设备的开发周期。
2021-01-13 14:06:322816

个性化广告推荐系统设计方案及应用

推荐系统作为应对这些挑战的有效手段,成为个性化服务领域的研究热点之一。个性化广告推荐系统获取用户兴趣偏好,利用多种个性化广告推荐技术,通过PC端、移动终端等多平台用户提供个性化广告,并且已经在一些应用系统中取得不
2021-03-24 11:21:2313

半导体eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅技术

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控(Semikron)的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。
2022-05-26 09:45:372792

半导体设备厂商客户持续砍单

半导体设备厂商客户持续砍单 由于疫情、地缘冲突等因素干扰,PC手机等消费电子市场需求不断减弱,加之美国不断提高对我国半导体制裁力度,出现了半导体设备厂商客户持续砍单的现象。 当然在行情不佳的情况下
2023-01-29 12:13:183307

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113027

2023年最新国产半导体设备厂商名录

贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件客户提供全产业链供应解决方案!据了解,中国半导体设备厂商近两年正在
2023-02-21 17:02:119142

半导体电源管理指南

电子发烧友网站提供半导体电源管理指南.pdf》资料免费下载
2023-08-01 11:37:590

新闻资讯|半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

的连接。   半导体发布了 X-CUBE-AWS-H5 扩展包,让联网设备能够无缝、安全地接入 AWS云 。在这个软件扩展包中有一套专门终端设备
2023-10-11 18:10:021358

康普携手半导体实现安全简便的联网设备Matter配置

半导体STM32 连接产品线经理Nathalie Vallespin表示:“作为CSA的推动者,半导体致力于让所有设备制造商都能无缝开发Matter。我们在通用微控制器领域排名第一,并在安全元件领域拥有丰富的专业知识
2023-11-30 16:40:101180

半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能转型

、汽车 / 出行、消费电子、通信设备中嵌入半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案 ✦   半导体开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统,包括各种硬件、免费软件和工具,以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链 ✦   让任何规
2023-12-14 16:15:021197

集成Ceva蜂窝联网平台于半导体NB-IoT工业模块,强化联网连接能力

合作。半导体已获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台的授权许可,并将其核心技术成功集成至最新推出的ST87M01超紧凑、低功耗模块中。该模块集成了高效能的窄带联网(NB-IoT)通信技术与高精度的全球导航卫星系统(GNSS)定位功能,专为联网设备与资产管理设计。
2024-07-19 14:22:481800

半导体推出ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案

日前,半导体在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便管理接到蜂窝网络的联网设备
2024-08-22 11:27:081916

半导体联网eSIM解决方案简介

本白皮书探讨了使用eSIM的优势及其工作原理。其中还全面概述了新GSMA IoT eSIM规范,以及该规范如何确保各种类型的互联设备和应用提供灵活安全的全球电信覆盖解决方案。最后我们将介绍半导体便捷易用的联网eSIM产品组合及解决方案。
2024-09-11 11:45:171624

半导体与高通携手推进联网解决方案

近日,全球领先的半导体制造商半导体(ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一项全新的战略合作。双方将携手合作,共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消费联网解决方案。
2024-10-10 16:47:24964

半导体将参加首届AutoSens中国大会

车交互智能发展,给舱内图像传感器市场带来双位数的增长。半导体的图像传感器将推动DMS和OMS市场发展,助汽车厂商开发出创新的服务汽车用户提供更大的价值。
2024-11-13 17:58:311366

半导体全新eSIM解决方案ST4SIM-300介绍

在当前快速演进的数字基础设施中,智慧城市与工业联网系统所需的不只是基础的联网能力,更要求安全、可扩展、且可在全球部署的解决方案,同时兼顾持续创新与长期可靠性。半导体
2025-07-30 16:35:581176

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