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电子发烧友网>物联网>环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

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随着联网的迅速发展,蓝牙技术的应用市场越来越大,更多的智能设备都已经或者考虑使用低功耗蓝牙模块来实现更多的功能。在应用过程中很多人都会遇到该如何选择低功耗蓝牙模块天线,还有是否需要带屏蔽罩等
2022-10-11 15:41:033623

一周新品推荐:Panasonic低功耗蓝牙5.0模块和Toshiba小型化eFuse IC

联网应用开发的第一步。 Panasonic 的PAN1780-AT系列Bluetooth 5.0低功耗 (LE) 射频模块就是此类电池供电型联网设备的理想选择。该蓝牙模块基于Nordic nRF52840单芯片控制器,具有集
2022-11-10 11:05:141874

离线转换器小型电子设备提供 5.0 伏、1.0 安输出

离线转换器小型电子设备提供 5.0 伏、1.0 安输出
2022-11-14 21:07:580

蓝牙5.0模块有哪些特点?

蓝牙5.0标准推出至今已有几年,目前市场上已经有了很多支持蓝牙5.0的创新产品,据分析机构预计,2022年全球将有1390万无线设备上市,而其中三分之一将支持蓝牙5.0技术。
2023-01-03 16:16:034390

CES 2023看点 华硕Zenbook搭载首款电子SiP CPU模块

相关电路集成模块化。在此次新产品开发中,电子与华硕展开深度合作,产品设计来自华硕,电子提供制程服务,这是电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。 电子技术长方永城表示:「大尺寸高速讯号模块在制程上需解决许多挑战,如翘曲控制、超高数量引脚模
2023-01-12 16:54:293267

联网天线选择攻略】2.4GHz 频段增益天线模块设备选择

天线的设计和选择是其中的重要部分,良好的天线系统可以使通信距离达到最佳状态。2.4GHz天线的种类也很多,不同的应用需要不用的天线。增益天线简介图1天线传输原理
2022-05-09 11:31:403111

雅特力重磅推出AT32WB415系列蓝牙BLE 5.0 MCU,开创“无线”联网未来

雅特力科技近日推出全新一代低功耗无线蓝牙MCU,该技术符合BluetoothLowEnergycore5.0模规范,并已由BluetoothSIG(蓝牙技术联盟)认可的德国莱因蓝牙质量认证机构
2022-05-24 14:52:331148

雅特力重磅推出AT32WB415系列蓝牙BLE 5.0 MCU,开创“无线”联网未来

引言:雅特力AT32WB415系列蓝牙BLE5.0MCU自2022年5月正式发布,产品公告发出后收到众多不错反响,已经成功应用于消费性电子、智能家居、工业联网等众多领域,以下为(5月17日
2022-08-16 09:27:561659

什么是联网模块

联网模块联网的核心,它是嵌入在物体或机器内的小型电子设备,能够将所有的物体都连接到无线网络并发送、接收数据,是连接物联网认知层和传输层的重要环节,改变了人们的生活和工作方式。联网模块将芯片
2023-03-20 14:05:493253

电子助力客户推出IP66防护等级平板电脑满足现场工作高效需求

USI电子协助客户推出IP66防护等级的强固型工规平板电脑,现场服务技术人员和产线工人提供可靠的移动解决方案。
2023-12-11 09:03:001009

电子微小化创新研发中心多样化市场提供SiP引擎技术平台

上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中,迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI电子成立了微小化创新研发中心(MCC),以因应这项重要的挑战,并推出突破性
2024-08-22 13:08:58795

智能出行:蓝牙5.0模块在车联网中的应用

距离更长和数据吞吐量更高,并且可以在保持低功耗的同时提高可靠性。蓝牙5.0模块在车联网中的应用1、车载娱乐系统通过蓝牙连接,车主可以轻松将手机、平板电脑等移动设备
2024-08-22 16:10:321846

用于蓝牙®联网应用的 2.4 GHz 20 dBm 前端模块 skyworksinc

电子发烧友网你提供()用于蓝牙®联网应用的 2.4 GHz 20 dBm 前端模块相关产品参数、数据手册,更有用于蓝牙®联网应用的 2.4 GHz 20 dBm 前端模块的引脚图、接线图、封装
2025-05-09 18:34:13

电子推出EMVCo认证智能平板POS装置

因应产业变革,电子(USI)推出首款整合 EMVCo 支付功能的智能平板 POS 装置,将 POS 点餐与销售功能与 EMVCo 认证的安全支付技术深度融合,零售业者提供更具弹性的硬件投资方案,同时提升消费者的交易体验,满足未来市场需求。
2025-08-20 10:07:30881

电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1:3)铜柱巨量移转技术
2025-12-10 18:59:001389

车载蓝牙模块5.0蓝牙模块助力车联网实现简便、安全连接

5.0蓝牙模块SKB501,该模块符合最新的蓝牙5.0规范,并通过全球无线射频认证,能在最短时间内向市场推出蓝牙低功耗联网(IoT)设计。 SKB50
2023-09-04 17:39:38

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