大联大诠鼎集团力推展讯3G、4G解决方案

　　2015年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出展讯最新的3G、4G解决方案：两款采用28nm工艺的四核SoC平台---SC7731G和SC9830A。这两款产品采用更先进半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。

　　SC7731G内置四核ARM Cortex-A7应用处理器，主频可达1.3GHz，支持WCDMA/HSPA（+）和GSM/GPRS/EDGE双模，支持双卡双待功能，支持1080p高清视频和800万像素摄像头。该芯片属于四核普及款芯片，适合终端厂商入门级智能手机标配。SC9830A内置四核ARM Cortex-A7应用处理器，主频可达1.5GHz，支持TD-LTE，LTE FDD，TD-SCDMA/HSPA（+），WCDMA/HSPA（+）和GSM/GPRS/EDGE多模，支持双卡双待功能，集成2D/3D图形加速的双核ARM Mali 400MP，NEON多媒体处理器，多种标准的多媒体加速器，支持1080p高清视频和1300万像素摄像头，该芯片为全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，适合终端厂商推出经济型的4G手机。

　　展讯通信此次发布的芯片SC7731G将使现有3G手机价格有降到200元以下的可能；SC9830A也将使现有4G手机价格有拉低至400元以下的空间。两款方案都集成了展讯Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM连接芯片，支持安卓5.X版本，该平台是包含展讯客户可定制化的UI，应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。

　　展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“最新发布的五模LTE SoC芯片，可以说明客户设计性能更优、竞争力更强的产品，以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。该平台集成度高，并采用了先进的半导体工艺，为LTE终端提供了更具性价比的解决方案。”

　　关于大联大控股：

　　大联大控股是全球第一，亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近6，000人，代理产品供应商超过250家，全球超过120个分销据点（亚太区约70个），2014年营业额达149亿美金（自结）。（*市场排名依Gartner公布数据）

　　大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

　　为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS， Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。