爱立信（NASDAQ:ERIC）与意法半导体（NYSE:STM）宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划，双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。
2013-03-20 08:46:14
1386 ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余业务将陆续关闭。
2013-08-15 09:31:071667 ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系统 IP，旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连 支持ARM big.LITTLE™ 处理技术
2015-11-03 15:06:172125 2022年11月16日， 美国，夏威夷 —— 今日，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”）出席2022骁龙峰会，并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台
2022-11-16 11:25:251079 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等，都公开表示将持续与ARM携手共进 LTE 及 LTE-Advanced 市场。
2011-02-23 16:34:19
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的不断发展，红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及，光驱支持的编解码标准也在不断增加，如MP3或DviX解码标准。但是，这些设备的数据源基本没有发生变化，还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
在智能手机与平板电脑的半导体开发方面，ST-Ericsson是业界的领导厂商。我们在全球都设有开发与测试中心以及多个特性记述实验室，可完整 地测试与验证智能手机和平板电脑的射频元件/平台。 这些平台
2019-08-15 06:27:14
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术，包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 NVIDIA公司推出的NVIDIA GeForce 7800 GT显卡芯片(GPU)可支持下一代游戏技术，包括
2006-03-13 13:08:451092 ST-Ericsson积极推广3.5G无线网卡_TD-688 (HSDPA/EDGE)
TD-688模块简介 :TD688 模块是中国第一款完全符合中国移动技术规范要求的TD模块，具备完全的知识产权，专为
2009-05-08 10:43:371404 S2C与Japan Circuit合作，共同开发下一代超高速SoC原型验证系统
S2C近日宣布，其与Japan Circuit 公司（进行合作，针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研发下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14686 诺基亚与ST-Ericsson携手推动TD-SCDMA发展
诺基亚与ST-Ericsson宣布，双方将在 TD-SCDMA技术及解决方案领域建立长期合作伙伴关系。作为合作的一部分，ST-Ericsson将成为诺基亚
2009-12-19 09:36:20691 ST-Ericsson发布2009第四季度财报
ST-Ericsson 日前发布了2009 年第四季度财报，该公司是意法半导体和爱立信的合资公司。
公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示
2010-02-02 08:57:58696 
ST-Ericsson领跑TD芯片市场 出货逾650万
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud昨天下午对网易科技表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资
2010-02-05 10:51:01686 ST-Ericsson出货逾650万 领跑TD芯片市场
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货
2010-02-08 09:37:41652 针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略
从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信
2010-04-09 11:12:18880 
下一代移动网络的创新发展规划
到2009年底，移动产业的全球用户数量已超过40亿，创造收入逾7,000亿美元。此外，业界领先的移动设备供应商Ericsson
2010-04-14 15:20:46816 
创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence®全球服务部门的紧密
2010-06-24 08:23:361240 ST-Ericsson宣布，三星已选择ST-Ericsson的两款平台来开发其双卡双待手机E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒体功能外，ST-Ericsson低成本、低功耗的G4852和G4906 GSM/GPRS平台支持在一部手
2010-12-13 09:11:50871 ST-Ericsson 宣布，三星已选择 ST-Ericsson 的两款平台来开发其双卡双待手机E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒体功能外，ST-Ericsson 低成本、低功耗的 G4852 和 G4906 GSM/GPRS平台支持在
2010-12-23 08:46:541371 全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson推出一款电源管理解决方案，该解决方案可大大缩短移动设备在墙式插座上的充电时间
2011-03-31 10:14:33895 据国外媒体报道，意法半导体表示，当诺基亚推出搭载微软Windows Phone操作系统的新款智能手机时，最少其中部分手机是采用ST-Ericsson的芯片
2011-05-20 11:32:531154 ST-Ericsson 稍早前宣布推出一款 Snowball 开发板，整合该公司的 Nova A9500 双核心应用处理器、MEMS元件(3D陀螺仪、加速计、磁力计和气压计)、GPS和通讯介面等；只要充份运用开放原始码社群
2011-10-04 09:59:511298 美国芯片制造商Marvell的声明证实下一代Google TV将使用其制造的ARM处理器
2012-01-08 12:39:321436 电子发烧友网讯：欧洲最大芯片厂商——意法半导体公司（ST）可能就和爱立信所成立的ST-Ericsson公司提出出售资产建议，据分析，非常有可能卖给中国相关公司。
2012-03-16 17:48:551341 ST-Ericsson去年12月新上任的执行长Didier Lamouche将在3月底之前宣布新战略计划,该计划可能与 ST-Ericsson 的出售有关。
2012-03-19 08:54:433240 还有一个需要考量的问题，到底谁拥有ST-Ericsson才会更有利于其商业效益最大化？最有可能是来自中国的一些较为强大的企业，也有可能是美国的苹果公司。后者希望通过并购ST-Ericsson业
2012-03-25 17:50:154246 直写高速缓存（direct-write cache memories）是今日微处理器的支柱，因为它们能以一种对应用程序透明化的模式降低存储延迟。不过，先进处理器的设计工程师正致力于针对下一代多核
2012-04-25 14:55:171527 
行动平台和半导体供应商意法˙爱立信（ST-Ericsson）今天宣佈了其新战略方向的规划，该公司已与意法半导体（ST）签署协定，将ST-Ericsson开发之独立应用处理器平台部分转入意法半导
2012-04-25 17:21:251126 意法半导体全资子公司、全球领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商Portland Group™ （PGI），发布基于ARM内核的ST-Ericsson NovaThor™移动平台专用PGI OpenCL开发框架。该开发框
2012-05-29 10:40:591282 根据美国科技博客9to5Mac获得的iPhone原型机代码，下一代iPhone将支持NFC(近场通讯)技术，让用户可以通过这种技术购买商品与分享文件。
2012-06-26 08:45:37750 最新消息显示，苹果不会在iOS 6系统中集成移动支付服务，因此苹果的下一代iPhone将不支持这类服务。
2012-07-09 09:12:452197 本次会议，我们将讨论加入下一代多核软件开发包(SDK)的多个创新技术，包括简洁、高可用API集的新基础库(FLIB)；重构的Netcomm软件库；支持SEC IP模块以实现安全功能的新使能工具；具有
2012-08-15 17:03:0340 4G LTE好消息，来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。
2013-01-06 09:35:36713 日前，苹果公司收购了室内GPS导航服务提供商WiFiSlam，并努力研发下一代移动定位应用，包括室内导航应用、产品层客户互动及社交应用。据悉，下一代iPhone很可能支持这一项新功能。
2013-03-27 10:23:003278 东京—东芝公司宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021341 
最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起备货Molex 的 zCD互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。
2017-02-22 17:17:351113 前不久骁龙845处理器意外曝光，最让惊讶的是这款全新处理器还支持下一代Win10 ARM笔记本。
2017-07-25 14:42:461835 意法半导体全资子公司、全球领先的独立的高性能计算技术编译器及开发工具供应商 Portland Group （PGI），发布 基于 ARM 内核的 ST-Ericsson NovaThor 移动平台
2017-09-14 15:26:413 5G之路：下一代蜂窝通信的主要特点和所需的 主要技术ARM白皮书
2017-09-20 09:09:139 首次，它基于ARM Cortex-A9多核处理器，可提供前所未有的性能与功效，与前几代基带/应用处理器架构相较，实现了重大跨越。利用ST-Ericsson的移动平台，Symbian OS将以更高效率运行更多应用，而总功耗更低。 高速互联网接入催生用户对PC般高速的移动终端的需求，这进一步要求计算
2017-12-04 14:19:05351 据悉，三星电子日前宣布与丹麦顶级音响公司Steinway Lyngdorf合作，共同开发下一代显示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 近日据消息称，韩国方面已经对外释放信号，将在未来10年拿出1.5万亿韩元（约合91亿人民币）支持下一代半导体技术的研发。虽然目前韩国在DRAM和NAND存储方面有着强大的竞争力，但仍需要开发新的材料
2018-07-31 10:12:00647 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主机器的新平台NVIDIA® Isaac™，为制造、物流、农业、建筑以及其他行业的机器人实现人工智能。
2018-06-06 17:23:444645 探讨现今TI 在高性能 DSP，多核及适应于未来发展趋势的下一代处理器领域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696 探讨现今TI 在高性能 DSP，多核及适应于未来发展趋势的下一代处理器领域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187 
此前有消息称高通年底即将推出的新一代旗舰芯片——骁龙855将不会支持5G网络。不过，今天高通对外宣布了下一代旗舰移动平台的部分细节：将采用7nm制程工艺，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 的移动平台，能带来突破性的性能和出色的能效表现。骁龙835旨在为顶级系列的消费与企业级终端提供下一代娱乐体验和联网云服务支持，这些终端包括智能手机、VR/AR头显设备、联网摄像头、平板电脑、移动PC以及
2018-09-18 19:17:43524 预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持 5G 功能的移动平台。
目前，Qualcomm 已经向多家开发下一代消费终端的 OEM 厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。随着
2018-09-18 19:28:54258 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系统。
2019-01-08 07:13:003089 最近，VR主题公园运营商Zero Latency宣布与微软、惠普和英特尔合作，共同打造下一代VR娱乐平台。
2019-01-28 16:30:111231 福特汽车与固态电池企业Solid Power达成合作，双方拟共同为下一代电动汽车开发固态电池（ASSB）。
2019-04-18 14:28:473878 实现5G下一代核心和虚拟无线电接入网解决方案，英特尔开发了FPGA可编程加速卡N3000。N3000是一个可定制的平台，专为提供高吞吐量、低延迟和高带宽应用程序的服务提供商设计。
2019-06-28 14:37:471386 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。
2019-10-13 10:09:00927 根据美国船级社（ABS）的最新消息，ABS和中国电池企业CATL将共同合作研究下一代船舶用锂电池的推进技术。
2019-12-11 09:49:371260 CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺（也可以说是10nm++），号称要重新定义移动平台。
2020-01-07 11:55:031857 据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:223264 英特尔已经在CES 2020上宣布晚些时候，推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake则是10nm++)，集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 年初的CES 2020展会上，Intel官方宣布了下一代移动平台，代号Tiger Lake，今年晚些时候正式发布，如无意外将划入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798 伯明翰大学领导的研究表明，磁共振成像(MRI)可以提供一种支持下一代高性能可充电电池开发的有效方法。
2020-04-30 17:08:232767 而ARM存在于终端设备的广阔生态系统中，超过1800亿个单位。通过合并我们的公司，我们将能够扩展和视频化AI计算平台，以武装广泛的生态系统。我们将共同为全球计算机制造商创建下一代平台，从云数据中心到移动电话，再到无人驾驶汽车，再到物联网。
2020-09-16 12:08:412466 意法半导体（ST）最近宣布与专门从事功率模块的日本Sanken（三垦）公司建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代智能电源模块（IPM），以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本
2021-01-25 16:54:253901 据外媒报道，11月17日，德国汽车制造商戴姆勒表示，将与中国吉利汽车合作，共同开发用于混合动力汽车的下一代内燃机。
2020-11-18 09:58:581100 下一代移动处理器的竞争如火如荼。苹果、华为和高通都发布了他们最新的旗舰级芯片组，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 在汽车中，我们所依赖的更多功能现在被考虑为安全至上，这意味着它们必须满足更高的要求。在这类应用中，闪存不可取，有了汽车1级和真正的汽车0级EEPROM，汽车整车厂（OEM）就可接入所需的非易失性存储器来支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:112176 
）系统提供支持。车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台高度灵活应变，支持下一代爱信 APA 系统以极低时延高效检测行人、车辆和可行驶区域。爱信 APA 系统将于 2024
2022-11-21 11:09:58634 
Lumotive将利用新资金加速光学半导体器件的开发和客户交付，以支持下一代激光雷达（LiDAR）传感器。
2023-01-08 17:17:283135 MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:021197 1.动机：为什么是下一代EEA？为什么是STPA？挑战是什么？
2.方法：公路试点实例的调查结果
2023-08-31 09:34:51829 
医疗科技创新企业在 GTC 上介绍了 NVIDIA 的专用 AI 平台如何推动下一代医疗健康行业的发展。
2024-04-09 10:10:542047 8月2日，国际知名媒体如路透社等报道，日本汽车制造业两大巨头——日产汽车与本田汽车，于本周四联合发布声明，正式宣布携手推进下一代软件平台技术的共同研发项目。此举标志着双方自今年3月确立的战略合作伙伴关系进一步深化，合作领域广泛覆盖电池技术、电子轴系统以及车辆补充等多个关键环节。
2024-08-03 15:03:231889 意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义
2024-11-07 14:09:471305 Telechips宣布，将在与 Arm的战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895
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