手机的CPU怎么区别性能好坏？告诉你真相

贸易战大背景下，华为遇到了麻烦。针对本文或者应该说手机处理遇到了大麻烦，首先我们再回顾一下什么是实体清单？

所谓“实体清单”是美国为维护其国家安全利益，作为出口管制的一个重要手段。实体名单于1997 年2 月由商务部首次发布，被认为参与扩散活动的最终用户都进入榜单，以此明确告知出口商，在未得到许可证时，不得帮助这些实体获取受本条例管辖的任何物项，同时，有关许可证的申请应按照《出口管理条例》（美国）第744 部分规定的审查标准接受审查，且向此类实体出口或再出口有关物项不适用任何许可例外的规定。

简单地说，“实体清单”就是一份“黑名单”，一旦进入此榜单实际上是剥夺了相关企业在美国的贸易机会。虽说企业有正常程序可走、也有脱离清单的可能，但前提是契合美国的国家安全利益和外交政策需求（一切由美国政府说了算）。并且由于欧盟、日本等国往往与美国的出口管制步调保持一致，所以企业在国际上的信誉也会受到较大的冲击。

被列入实体名单，理论上不意味着华为完全被美国拒之门外，而是每笔交易，都需经过美国商务部工业与安全局（BIS）的审查。但考虑到当下的敏感形势，这基本上代表了华为在美国的进出口，已经不掌握在自己手里了。

       先讲讲海思半导体

美国的持续施压，让海思的“备胎”有了“转正”的机会。

海思半导体有限公司成立于 2004 年 10 月，前身是创建于 1991 年的华为集成电路设计中心，总部位于深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。除服务华为手机终端的芯片业务以外，海思还对外销售安防用芯片和电视机顶盒芯片等。

海思的成立与发展相当坎坷。众所周知，芯片研发是一笔无法取得短期成效的投入，华为内部曾将其比喻为“烫手的吸金娃娃”。在任正非心中，海思芯片的地位要比手机公司更高，他对海思女掌门何庭波说：“我给你每年 4 亿美元的研发费用，给你 2 万人，一定要站起来，适当减少对美国的依赖。芯片暂时没有用，也还是要继续做下去，这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

对于普通消费者来说，海思产品线中相对熟悉的应该是麒麟（Kirin）芯片。从 2012 年开始，华为旗舰机开始搭载自研的麒麟芯片，K3V2 曾屡遭质疑，甚至被任正非“砸脸”。不过，如今的麒麟 980。虽然绝对性能不如高通，但已经能够站稳脚跟，麒麟芯片逐渐走出了质疑，成为了华为手机的差异化卖点之一。

而除了手机芯片以外，华为海思的业务还覆盖视频解码芯片、安防领域等。美国市场与海思关系更亲密的是安防领域，美国 60% 的监控摄像头设备使用华为海思芯片，而在全球，海思则占据 70% 的安防市场。

在市场研究机构 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公司（Fabless）排名中，海思位列第五名；去年海思 Q1 营收为 12.5 亿美元，擦着边进入了TOP25，今年则达到了 17.55 亿美元，同比增长 41%。

而国金证券研究创新中心的数据显示，海思麒麟芯片，在 2018 年下半年国产手机市场，已经取得了 23% 的份额。

半导体行业也已经形成了完整的产业链，上下游分工明确，极少有厂商能独立完成设计、加工制造的全过程。路透报道，华为轮值主席徐志军在 3 月份接受采访时曾表示，海思去年的芯片产量超过 75 亿美元，相比之下，华为从外部供应商采购芯片的花费为大约 21 亿美元，而据财新网报道，华为产品中 30%～32% 的部件仍来自美国。如此形势下，海思的业务势必会蒙上一层阴影。这时候，就是考验华为“备胎”实力的时候了。
 

　　手机的CPU怎么区别性能好坏？告诉你真相

　　如今的智能手机市场日新月异，稍有落后就面临淘汰的危险，大家都在不遗余力的开发移动终端的处理性能。

　　下面主要和大家聊的就是手机的核心——处理器。这是一个非常关键的点，一般来说大家购买手机都会首先看处理器是哪一款的，高通？华为？

　　和PC电脑不同，其实手机的处理器更正规的叫法应该是Soc，即片上系统，大概有“把系统都做在一个芯片上”的意思。通常所说的CPU只是Soc的一部分，片上系统一般包括CPU、GPU、基带、ISP、DSP等等，是一个集成芯片。完成封装后的Soc各个厂家都会给出一个命名，比如骁龙855、麒麟980等等。

　　虽然Soc集成了很多的功能部件，但是有些厂商在设计手机时根据实际情况并不会选择集成在Soc内部的功能模块，而是选择外搭该功能更优秀的模块芯片进行设计。比如锤子T1没有选择高通Soc中的ISP而是外挂了一颗富士通的ISP芯片。同时也有很多厂家不选择Soc内的音频处理，而是额外使用其他的音频方案，比如外挂高端音频芯片就是VIVO增加Hi-Fi性能的做法。说这个就是告诉大家，并不是搭载了某个Soc芯片就会使用其内部的功能部件，要看具体厂家的设计。所以不能靠Soc内的功能部件来推断手机的某些方面性能，比如音频。

　　数据运算的大脑CPU

　　架构

　　如果说怎么看一个CPU的性能如何，相信很多朋友都会选择主频和核心数这两个参数，其实这是被误导的一种观念，其实决定处理器性能的不是主频和核心数，而是架构和工艺，然后才是主频和核心数。

　　说到处理器的架构，相信有些朋友会非常了解，有些朋友就会很迷糊了。架构用百科的话说就是“CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一种规范”，也就是说架构决定了CPU核的晶体管排列规律。说的通俗点，晶体管就好比是一块砖，架构就是房屋的设计图纸，我们需要根据图纸来进行施工，哪边需要多少砖，砌多高多厚，这样就能够做出来房子。按照这个图纸做出来的房子，我们就可以给它归到一个类别，比如平房、别墅、洋楼等等。

　　言归正传，既然架构这么重要，那么谁来设计这个架构呢？要知道，架构的设计可不是那么简单的，需要考虑性能、功耗等各个方面，其实有很多公司都可以进行架构的设计。其中影响最大的就是目前多数手机处理器背后的那个公司——ARM（除此之外还有Intel、英伟达等），不过几乎所有手机都会采用ARM的产品进行设计，我们这里就以ARM产品为例进行讨论。

　　相信会有朋友说，你说的不对，高通、苹果采用的就不是ARM架构。这里说下，CPU除了实现架构外还有指令集架构，高通和苹果则是采用ARM的指令集架构，自己去设计实现架构，如苹果的Vortex架构和高通的Krait架构（目前高通也开始采用公版架构），麒麟、联发科则是采用公版架构，如Cortex-A57等。

　　ARM的不同授权模式

　　简单来说，ARM做了两种设计，一种是打好地基，把地基的图纸给你，你来自己设计房子，就像苹果这样，还有一种就是把整个房子的设计方式都给你，你来盖房子，比如联发科。前者可发挥空间大，但是要求公司实力跟得上，后者开发难度小，发挥空间也小。所以说，几乎所有的手机Soc都是以ARM架构为基础进行设计的。

　　不同的架构能够直接决定Soc的性能好坏，目前市场上的低端手机的处理器也常见有八个核心，主频超过2GHz的，但是多数是采用低功耗架构搭建的，如A53架构，性能反而不如双核的A76架构来的直接。从苹果这些年的处理器我们也不难看出，核心数并不能决定Soc性能，架构的选择才是主要的。除了架构之外，次重要的就是制程工艺了。

　　制程工艺

　　制程工艺还是比较好理解的一个地方，所谓制程工艺就是指芯片内电路与电路之间的距离，数字越小越先进，更先进的工艺往往能减低处理器的耗能和热量，缩小芯片面积，提升性能。这一点很好理解，骁龙810和三星Exynos 7420两款处理器，同样是4颗A57+4颗A53的大小核架构设计，14nm的7420比20nm的810性能优异很多，后者发热和功耗都被数落到不行。

　　而制约CPU发挥性能的很大程度上都是温度和功耗，对电脑比较了解或者常混贴吧的人都知道，处理器温度压不住的话是会烧掉的。芯片制程的落后则是最大的影响因素。

　　当然，一定要是成熟的制程工艺才符合这个结论，苹果A9代工时，三星采用不成熟的14nm工艺，反而效果还不如台积电16nm的工艺出来的Soc效果好。相同道理，同样是14nm的工艺，随着迭代，也会有性能提升，虽然都是14nm工艺，三星14nmLPP工艺就要14nmLPE工艺要好，这个也是要区分的。目前全球最好的量产工艺是7nm！

　　综上所述，决定一款CPU性能好坏的是架构和制程工艺，然后才是主频和核心数。

　　决定游戏性能的GPU

　　相信很多朋友购买手机都会偶尔打两局游戏玩玩，因此在Soc中GPU也是必不可少的一部分，可以说GPU是决定一款手机游戏性能好坏的关键部件。目前主要的GPU厂家分别是ARM、高通、Imagination和NVIDIA四家，当然，三星和苹果也都有研发GPU芯片。

　　ARM的儿子Mali主要被麒麟、联发科和三星使用，我们经常能在这三家的Soc介绍中看到Mali的介绍，高通则是采用自己的孩子Adreno，性能强悍，可以Adreno是目前最好的GPU系列，Imagination的PowerVR系列则是苹果的专属，不过现在两家闹得不太愉快，苹果也开始研发自己的GPU了，Imagination的低端GPU有部分被联发科采用。哦，还有NVIDIA的GPU只给自己家使用！

　　一般来说，和CPU不同的是，通过架构没有办法确定一款GPU的优劣，主要是各个厂家的架构形式差别过大，一般来说看GPU的优劣是通过看其三角形输出和像素填充率的，太专业，我们普通用户评价一款GPU的好坏可以通过跑分来判定，比如使用GFXBench软件，能够非常直观的测试出GPU的优劣。

　　基带

　　如果说一部手机最重要的功能是什么，相信很多朋友都会说打电话，发短信。打电话、发消息包括上网这些基本的通讯功能靠的就是基带。相信很多朋友都听说过基带这个芯片，通俗的来说，基带就好比家里的路由器、猫一样，是对外数据的接口。

　　基带芯片

　　总的来说，基带决定了你的手机支持什么样的制式网络以及频段、通话质量、网速快慢、信号抢夺等等，可以说直接决定了你手机的使用体验，基带芯片也是手机中最核心的部分，技术含量比较高，能够设计研发的厂家比较少，出名些的还是高通、华为这些实力派。

　　最粗略的判断基带的优劣的方法就是看它支持的制式和频段多少，号称支持全网通的就是使用了高端基带，几乎所有制式都会支持，随着5G时代的来临，是否支持5G就成了基带的又一个特点，骁龙855就不支持5G网络。目前采用855处理器的手机能够支持5G的，都是采用外挂基带的手段。

　　除了看制式的支持之外，基带还有一个重要的特性，就是LTE的UE接入能力等级，采用Cat.X表示，X数字越大下载速度越高，相信很多朋友都看到过这个参数，最新的高通855处理器最高支持LTE Cat.20，可以说是4G的最终阶段了。

　　其他部件

　　除了上述说到的CPU、GPU和基带这三个大件之外，手机处理器内还集成了SP、ISP、RAM内存、Wi-Fi控制器、基带芯片以及音频芯片等等功能模块，由于各个厂家设计不同，不一定集成的功能都一样，这些部件各有职责，RAM内存决定了可以用什么等级规格的内存以及最大支持容量，ISP部件可以对拍照数据进行处理，号称手机内部的PS，DSP是保证你能看各种规格的视频的保证。