2016年处理器/DSP设计技术文章精选

世界上具有嵌入式功能特点的处理器已经超过1000种，流行体系结构包括MCU，MPU等30多个系列。鉴于嵌入式系统广阔的发展前景，很多半导体制造商都大规模生产嵌入式处理器，并且公司自主设计处理器也已经成为了未来嵌入式领域的一大趋势，其中从单片机、DSP到FPGA有着各式各样的品种，速度越来越快，性能越来越强，价格也越来越低。下面精选20篇热文以飨读者。

1、华为海思原来这么厉害，跪了

全球前25大半导体厂商排名，由于过去两年频繁的并购和厂商策略转型，榜单上的名单发生了很大的变化。而在榜单上我们看到了排名23的是海思半导体，作为一个唯一入围的大陆半导体厂商，华为海思的表现真可谓了不起。

据不负责任传播，任老板有一次在研发的沟通会上说，海思的芯片要开发，哪怕只做备胎，也要投资做芯片业务。

2、海思高端处理器面世，联发科和高通如临大敌

11 月12 日，联发科共同营运长朱尚祖在接受中国媒体采访时，认为华为旗下IC 设计公司海思，近期开发的高阶处理器性能，已追赶上联发科目前最高阶4G 手机处理器Helio。

紫光集团董事长赵伟国频频在全球发动收购攻势，大家都担心紫光日后在半导体产业的影响力，但被紫光购并的展讯，离联发科还有一大段距离，无论现在或未来，真正强大的敌人其实是海思及其富爸爸华为。

全球TOP500超算排名中，中国不仅保住了最强计算机的荣誉，而且在TOP500计算机数量上也实现了新突破，更关键的是在美国卡脖子之后中国用自己研发的处理器实现了超越，这次神威计算机不声不响地拿下TOP500冠军距离美国制裁中国超算中心不过一年零两个月。太湖之光超级计算的背后是中国国产处理器的大进步，它使用的是申威（跟计算机名别混了）SW26010处理器，260核心，64位架构，该系统的一大特色就是能效非常高，性能几乎是天河2号的三倍，但总功耗反而更低了。

4、华为与高通的对比：不仅仅是麒麟960秒杀骁龙821

众所周知，谷歌的安卓系统几乎垄断了所有国产手机。更可怕的是手机的核心灵魂：芯片，也被一家叫高通的美国企业垄断着。

今年8月，高通先后与国内销量排名第二、第三的OPPO、vivo签下3G、4G中国专利许可协议。连同华为、小米等排名前五的中国品牌在内，高通在中国市场已经与110多家公司达成专利费收取协议。

因魅族拒绝支付专利费用，高通在中国市场指控魅族侵犯了他们多种功能和技术的多项专利，并索赔5.2亿元。一个多季度过去了，就在专利费用纠纷关注度下沉的时候，高通最近又在美国、德国和法国采取行动，处理魅族侵犯公司专利的问题。

5、国产麒麟960详解对比高通骁龙820

在国内外旗舰手机们不约而同搭载高通骁龙芯片的大环境下，搭载麒麟芯片的华为手机就显得独树一帜啦。诚然，华为麒麟芯片这几年的进步确实明显，从全球首款 LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650，华为麒麟在芯片这个行业算是站稳了脚跟。如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场，我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵，看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远？

6、高通骁龙830对战苹果A11处理器

有消息称，高通骁龙830将由三星代工。作为三星的老对手台积电虽然没有获得高通订单，但是台积电有着大批量的苹果A10、A11处理器订单等着他们，苹果将在九月份发布的新款iPhone7（或者叫iPhone6se）就会搭载A10处理器，就是由台积电代工。

对于台积电而言，尽管没有高通的大订单，还有苹果，而且华为海思、联发科、Xilinx也会是10nm制程的重要客户。根据内部人士透露，目前已经有三位客户完成的流片工作，量产也开始进入议程。在今年年底将会开始10nm制程的初步试产。

7、用于大疆Phantom 4用的Myriad 2芯片有什么来头？

几周之前，DJI大疆宣布推出最新的无人机产品Phantom 4。这款飞行器采用计算机视觉来实现自主飞行。由于先前DJI就曾展示过这类技术，有人猜测Phantom 4的硬件要么是自己造的，要么就是来自类似Intel这样的巨头。不过今天，芯片制造商Movidius宣布，驱动Phantom 4的乃是他们的Myriad 2芯片。

8、i7-7700K处理器测试功耗和发热不理想

现在，著名媒体TomsHardware也拿到真片送上测试，他们也是黑了一把（功耗和发热不理想），只是尚受限保密期的Intel公关和技术人员拒绝评论。

估计即使Intel愿意评论，也会说这并非零售，所以表现“差”。

9、Intel第七代酷睿处理器Kaby Lake详解

Intel正式发布了第七代酷睿处理器Kaby Lake，产品继续采用了14nm工艺，先行版本面向移动市场，包括U系列和Y系列，主打能耗比，最低TDP低至4.5W，而U系列TDP也只有15W。从2006年酷睿2处理器发布至今已经整整十年，Kaby Lake是Intel放缓Tick-Tock战略的产物，其规格相比Skylake变化不大，算是架构优化的产品，其领先之处就是能耗比。

10、谷歌的芯片真的吓到Intel了

谷歌已经通过不同的方式重构了科技产业，开发自有芯片使得公司再向前推进一步。在过去10年里，谷歌为大型数据中心设计了全新硬件，而数据中心正是谷歌在线服务金字塔的根基。谷歌服务的范围和规模都是空前的，它需要更高效率的硬件来运行。在过去几年里，许多互联网巨头模仿谷歌，给全球硬件市场造成了巨大的冲击。

11、全球最强超级计算机搭载的SW26010处理器解析

从这里可以看出SW26010实际上类似于用胶水把4个独立的处理器粘在了一起，整合到了一个芯片里面，但是每个核心还是可以独立工作，而且拥有独立的128bit 8GB内存。这样单个核心的内存带宽达到了34GB/s，整个处理器达到了136GB/s，这样设计最大的好处就是每个核心的带宽是完全独享的，缺点是空闲核心的带宽无法共享给其他核心。

12、英特尔大波新Kaby Lake架构CPU来袭

《福布斯》表示，酷睿i7-7700K内核时钟频率为4.2GHz，价格为349美元——与当前i7-6700K价格基本相当；价格更适中型号酷睿i5-6600K的后续产品是酷睿i5-7600K，内核时钟频率为3.8GHz，价格为239美元——与酷睿i5-6600K相同。

在新款CPU发布前后，主板厂商将发布英特尔Z270芯片组主板。这些主板可能与当前的Skylake CPU后向兼容。

13、英特尔i3-7350K处理器曝光

随着Kaby Lake的临近，ShopBLT网站也开始接受新一代处理器预定了，不过他们曝光的信息可比之前流传的那些更丰富，因为之前曝光的多是Core i7/i5系列的，他们预定的Kaby Lake处理器还有Core i3、奔腾及赛扬系列的，其中一款Core i3-7350K非常引人注目，因为它是K后缀的。

但是能超频的Core i3处理器就完全不同了——首先2C4T已经能满足大部分日常任务的多线程应用了，包括3D游戏，至少不会像双核奔腾那样鸡肋了。

14、旗舰处理器之神，高通骁龙835发布

性能方面，高通骁龙835处理器（MSM8998）将使用10nm FinFET工艺制造，并且会与三星进行合作，性能提升27%，外界认为这是一款8核Big.Little芯片，大核是Kryo 200，主频逼近3GHz。该处理器集成首款X16基带支持Cat.16，下行速率可达1Gbps，也就是千兆，而X12为600Mbps（Cat.12 DL），150Mbps（Cat.13 UL）。

15、骁龙616支持，一大波新机接踵而至

而1月13日正式开放预约的联想乐檬3拥有极简设计，能为用户提供流畅的使用体验。搭载骁龙616处理器，乐檬3实现了性能与功耗的最佳平衡。乐檬3配备5英寸1080p全高清屏幕，得益于骁龙616中集成的Adreno 405 GPU，可满足大型3D游戏、网页浏览等图形处理需求。此外，它配置了1300万/500万像素摄像头，也支持1080p全高清视频的拍摄。

16、汇总国产最强芯华为麒麟960六大升级特性

手机芯片作为高端技术产业，放眼全球也只有高通、苹果、三星等几家巨头企业可以做到，而中国企业在其中的最强者，当属华为旗下的麒麟系列，其成绩也是有目共睹。

比如去年的麒麟950，就在业内首发了台积电16nm FinFET制造工艺，同时也第一个商用了Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，其对技术的大胆创新为手机芯片产业发展提供了动力。

17、Helio X20全球首发：三丛集十核

酝酿多时，联发科技（以下简称联发科）曦力X20移动处理器3月16日正式发布，其升级版X25也正式亮相，将于年内推出的X25有三大提升：将主频提升至2.5GHz、GPU主屏提升至850MHz、整体系统性能功能功耗深入优化，实现性能提升功耗不升。作为业内首款三丛集十核架构的智能手机处理器，曦力X20带来了CorePilot3.0异构运算、全新自研ISP、零延迟滑屏体验、120FPS VR等多项重要特性，安兔兔跑分超过10万。

18、DSP芯片主流厂商分析与常用芯片

现在DSP产品很多，定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。DSP芯片的主要供应商有 TI，ADI，Motorola，Lucent 和 Zilog 等，其中 TI 占有最大的市场份额。主导产品： TI 公司的TMS320C54xx（16bit 定点）、 TMS320C55xx（16bit 定点）、 TMS320C62xx（32bit 定点）、 TMS320C67xx（16bit 浮点）。