纵观终端处理器“三大支柱”新动态

　　虽然目前手机处理器市场上的供应商还是比较多，不过能够大量通过出货的主要还要以来高通和联发科、三星为主。

　　而移动智能终端处理器也暂时进入技术稳定升级周期，多模多频、自研架构和高工艺、高集成设计成为业界共同发展的方向。下面我们就来回顾下这几大巨头的最新处理器动向吧！

　　高通骁龙835处理器

　　高通依然是领先技术水平的代表，其新一代芯片平台骁龙830采用三星10nm FinFET 工艺，基于自研64位kyro 架构并实现七模全频LTE，最高主频逼近3GHz；骁龙835预计明年上半年可以上市。

　　

　　3GHz比目前高通最强的骁龙821还提升了27%，竟然完全与高通所说的“骁龙835实现性能提升27%”相契合。

　　而据爆料，骁龙835将会采用升级版64位自主架构Kyro 200，并且是四大、四小的八核设计，基带是X16，最高支持LTE Cat.16，理论下载速度高达1Gbps。

　　三星Exynos8处理器

　　如果说高通是自主设计CPU的老手，当年的Krait横兴天下无敌手，三星则是第一次玩自己的CPU架构，结果表现丝毫不比高通逊色。

　　

　　通过自有的14nm FinFET 工艺和自研64位架构Mongoose的结合提升了Exynos8芯片的高端化水平，而这都得益于Exynos M1架构的实现；

　　Exynos M1架构

　　Hots Chips大会上，三星终于公布了Exynos M1（代号为猫鼬Mongoose）的一些架构设计资料。

　　M1架构基于ARMv8 32/64位指令集，是三星第一次从零开始做CPU架构设计，从立项到流片历时3年，看来是在2013年Galaxy S4发布前后启动的。

　　由于采用了14nm FinFET先进工艺和自主架构，M1的核心频率可达2.6GHz，核心功耗则不到3W，因此可以同时集成四个M1自主核心和四个A53小核心。

　　2.3GHz M1架构、2.1GHz A57公版架构功耗、能效对比：频率高200MHz，功耗只高10％左右或持平甚至更低，而能效则普遍高出50-100％，最多接近3倍！

　　联发科Helio P35处理器

　　反观联发科和MTK近期仍主要以高性价比为主，就在我们认为最新的Heliox30 平台将是用来媲美三星Exynos8，高通骁龙830的时候，联发科又曝出了十核Helio P35处理器的消息。

　　

　　联发科要争夺高端手机处理器市场的心一直不死，奈何受制于GPU以及公版架构的限制，一直都没有能够撼动高通的霸主地位。今年率先推出了Helio X30处理器，更具现有消息，它的性能基本和骁龙820持平，要超越骁龙830有不小的难度。

　　反观Helio P35却有了与高通骁龙835及三星Exynos8的架势！据爆料Helio P35将会采用与Helio X30一样的十核心三簇丛设计，不过详细的簇丛还没有公开，初步猜测应该是2+4+4的结构，即两颗大内核Cortex-A73 2.2GHz，4颗小内核Cortex-A53 2.0GHz和4颗超小内核Cortex-A53 1.8GHz，支持UFS2.1存储，而运行内存则可能最大支持到10GB（简直丧心病狂），Cat.10通讯基带和双摄像头;不过Helio P10的弱点依旧在GPU部分，最高支持1080P确实有点弱;当然了，Helio P35支持快充技术，号称20分钟可以将电量充到70%;台积电的10nmFinFET工艺制造。

　　其余芯片发展状况

　　除通信基带芯片和应用处理器芯外，高通、联发科、三星等同步供应的WiFi、蓝牙、FM、NFC等短距离无线通信和GPS、北斗等导航芯片也逐步进入成熟稳定阶段，WiFi开始向802.11ac演进，蓝牙4.0成为标配，导航以兼容GPS，GLONASS、北斗等多种密室为重点普及方向。