DSP和MCU的完美结合

 

　　为完成这些任务，有几种系统设计方案选择。

　　第一种方案将DSP和MCU芯片组合在印制电路板(PCB)上。这种方案成本高并且占用面积大，但是可适当地调整每个芯片的尺寸以最大限度地满足系统需要。

　　第二种方案是一种将DSP和MCU组合在单个封装内的多芯片模块(MCM)。这种方案的局限性是，设计工程师必须按“50/50”的时间比例分配给控制和DSP功能;例如，一旦DSP超出时间，MCU将不能完成计算任务。像第一种方案选择一样，当DSP和MCU内核独立存在时，需要两套开发工具。

　　第三种方案是将DSP功能合并到一个MCU中。这种方案只适合于直接的信号处理应用。MCU的时钟频率和计算体系结构根本上不太适合大量的数字处理。有些MCU试图通过增加一个乘法和累加器(MAC)(DSP的一个特点)来补偿上述不足。但是这种方案仍然缺乏高级应用所需要的基本的“由下至上　”的体系结构设计　。

　　最近，已经出现第四种方案它是将MCU的功能合并到一个DSP中。这类方案的一个例子是美国模拟器件公司(Anolog　Device　Inc.，简称ADI)的Blackfin?　处理器系列。这些新型处理器具有统一的经过优化的体系结构，不仅适于数据计算，而且也适于有关的控制任务。通过平衡执行控制任务与复杂计算的要求，这种方案可以根据系统实时处理的需要，完成100%的控制或者100%的计算任务。完成所有这一切任务不需要在DSP模式和MCU模式之间的模式转换。

　　(translation　of　graphics)

　　System　Control　Blocks=系统控制单元

　　Emulator　&　Test　Control=仿真器和测试控制

　　Voltage　Regulation=稳压电源

　　Event　Controller=事件控制器

　　Clock(PLL)=时钟

　　锁相环(PLL)

　　Memory　DMA=存储器

　　直接存储器存取(DMA)

　　Watchdog　Timer=监视定时器

　　Real　Time　Clock=实时时钟

　　Core=内核

　　48　KB　Instruction　SRAM/Cache=48　KB指令

　　静态存储器(SRAM)

　　和高速缓存

　　32　KB　Instruction　ROM=32　KB指令

　　只读存储器(ROM)

　　32　KB　Data　SRAM/Cache=32　KB数据

　　静态存储器(SRAM)

　　和高速缓存

　　4　KB　Scratchpad　RAM=4　KB

　　高速暂存

　　随机存储器(RAM)

　　System　Interface　Unit=系统接口单元

　　External　Memory　Interface=外部存储器接口

　　High　Speed　I/O=高速I/O端口

　　Parallel　Peripheral　Interface/GPIO=并行外围接口(PPI)

　　和通用输入输出接口(GPIO)

　　UART=通用异步收发器

　　SPI=串行外围接口(SPI)

　　Hi-speed　Serial　Ports=高速串行端口

　　PCI/USB=可编程通信接口(PCI)和通用串行总线(USB)

　　Timers　0/1/2=定时器0，1，2

　　Peripheral　Blocks=外围设备单元

　　一类新型的DSP也提供一套RISC指令系统集、存储器管理单元、事件控制器和多种外设以便在一颗单芯片内提供大量计算和高效系统控制功能。