TI单芯片方案获蓝牙SIG组织2.0+EDR认证

    德州仪器(TI)日前宣布其第五代蓝牙解决方案已通过蓝牙SIG组织的蓝牙规范v2.0与更高数据速率(EDR)认证。该解决方案可提供最快速版本的EDR，并能在蓝牙网络中支持高达3Mbps的速率，适用于2.5G与3G移动电话上的带宽密集型应用，包括更快速下载MP3文件与数码照片等。
     此外，TI还宣布推出BlueLink平台，为移动电话提供了整套的蓝牙软硬件解决方案。作为该产品系列的首款解决方案，BlueLink 5.0可与TI移动WLAN解决方案友好共存，由BRF6300单芯片蓝牙解决方案与支持蓝牙操作的软件组成。该软件包括TI的BlueLink蓝牙协议栈以及与TI OMAP平台、GSM、GPRS、EDGE、WCDMA与UMTS芯片协同工作所需的所有软件。BlueLink 5.0解决方案符合蓝牙规范V2.0+EDR，目前已提供样片。
     In-Stat公司的高级分析师Brian O’Rourke表示：“蓝牙网络在移动电话市场上呈强大增长势头，我们预计到2008年前，全球售出的移动电话中将有多达58%的电话采用蓝牙连接。WLAN与蓝牙的共存将成为未来移动电话的关键。”
     TI负责移动连接解决方案业务部的总经理Marc Cetto表示：“随着更高数据速率与易用性的不断发展，蓝牙连接正逐渐成为制造商、运营商以及消费者手持终端必备的热门功能。而TI BlueLink 5.0平台的推出进一步印证了TI在WLAN与蓝牙共存性方面的强大实力。”
     为了帮助制造商加速支持蓝牙功能的2G、2.5G与3G移动电话的上市时间，BlueLink 5.0单芯片采用了可实现下列领先特性的TI 90纳米高级工艺制造与DRP技术：
     高性能：支持蓝牙V2.0+EDR，最高吞吐速率达3Mbps。
     WLAN共存性：通过共享天线架构以及与TI移动WLAN解决方案的协作接口连接，进一步改进了与WLAN的共存性及互操作性。TI于2003年推出的WLAN－蓝牙共存解决方案目前已在市场上的18款移动设备中得到了广泛应用。
     低功耗：关键的蓝牙应用情况下(如寻呼扫描与查询扫描)电流大小仅为100uA，比当前解决方案低三分之一。
     小尺寸：芯片尺寸比当前解决方案缩小30%，从而大大缩小了整套蓝牙系统的板级空间。
    低成本：TI通过精简的材料清单(BOM)使解决方案成本降至最低。
     为了加速蓝牙手持终端的开发进程，BRF6300单芯片不仅能够与TI的BRF6150实现引脚对引脚兼容以快速升级，而且还可轻松实现从BRF6150到类似软件接口的软件移植。