ARM架构是什么 与嵌入式芯片有什么关系

随着美国一纸禁令，美国、日本、欧洲的一些公司（Google、Intel、Qorvo、松下）先后都被曝出于华为终止了合作，而22号，全球最大的移动处理器IP提供商----ARM公司也宣布遵守美国禁令中止跟华为的业务，这无疑是让华为本来就处于非常被动的情况下，又被补上一刀。

2004年，华为基于自己的ASIC设计中心（Application-specific integrated circuit，专用集成电路），成立了海思半导体有限公司，这也就是我们经常说的----华为海思，经过十多年的卧薪尝胆，华为海思终有所小成，按照海思官网透露的消息，华为海思已经可以涵盖多个解决方案领域。

现如今，华为还是的芯片包含监控、移动摄像头、机顶盒、显示、家庭网络、麒麟芯片、巴龙芯片和物联网芯片。而我们熟知的麒麟芯片和巴龙芯片主要是用于移动终端产品，从华为海思第一代手机芯片K3V1开始，CPU就是基于ARM硬件架构和指令集来研发的，到去年华为的最强芯片麒麟980为止，除了CPU是基于ARM架构和指令集外，GPU和基带芯片巴龙均采用同样的ARM方案。

最近一段时间的新闻，早就把ARM的家底给掀个底朝上。ARM是在英国成立的一家公司，后来被软银集团买下，所以可以说现在的ARM公司是一家起源英国的日本公司，技术的25%以上还来自美国，否则它也不会去遵守美国的禁令。

世界早就是一个分工合作的世界，芯片就是一个很电信的例子。芯片是一个高度垂直分工的产业，难度非常大，从IC设计到芯片制造，再到芯片封装，最后到成本测试一般都是分散到不同的公司去完成。按照在芯片产业链中的角色不同，把跟芯片相关的厂商分成了三类：

A、IDM（集成设计和生产），这个只有英特尔一棵独苗有这个能力，从芯片的设计到生产，到最后的封装测试都自己搞定；

B、Fabless（只搞设计不生产），只负责IC设计，不负责后面的环节，包含ARM、高通、华为、苹果等；

C、Foundry（只搞封装测试），没有设计成立，但是能够制造，封装和测试的，比如台积电、日月光这类公司。

很明显，这里我们在Fabless看到ARM的身影，看来ARM公司也只是搞搞设计，画画图纸，那它与其他类似于华为、高通这些Fabless的公司有什么区别呢？

其实，ARM设计出来的芯片架构应该只是一个基本框架，加上自己非常精简的一套质量可以运行，感觉就像一套毛坯房，然后通过出售知识产权给其他Fabless公司，收取一次性技术授权费用和版税提成，而且Fabless公司，如高通，华为和苹果这样的公司就会根据自己的需要该砸墙就砸墙，该装修就装修，根据自己的需求可以做着各种不同的优化。

所以ARM架构其实就是大部分移动终端处理器非常初级的状态，配着一起的还有一套指令集叫RISC（Reduced Instruction Set Computer），这样的一套软硬件配置据说当年就是为了一套普及电脑水平节目而研发，这套设备的特点就是响应快，功耗低，性能也低。

随时时代变化，移动终端产品的兴起，ARM架构处理器搭配精简指令集以其低功耗的特点受到很多相当于二次开发的芯片设计公司的青睐，直接使用ARM的架构和质量集不但能够降低研发成本和周期，还能保证品质，所以几乎所有（超过90%）的移动终端芯片都基于ARM架构。