Spansion在全球嵌入式闪存占据领导地位 意图将其地位扩至MCU

如今，Spansion 宣布推出了用于工业领域的微控制器，即基于ARM Cortex-M 处理器的Spansion FM 微处理器（MCU）家族（通用内核微处理器）。这些高度可扩展的MCU是一系列新的处理器，能够实现类型多样的特定应用处理解决方案。本次推出的新产品家族面向的是工业客户，Spansion则认为本次发布的新品能将其市场从传统工业应用领域——如智能电表到血糖测量仪，大幅扩展到 “物联网”。近期的Forrester研究博客讨论了“物联网”或其在2001年所宣称的“某联网”，尽管这些概念还未实现，不过消费类市场和一般的商业应用已经开始起步。

一切都会实现互联，而不仅仅是“物品”被连到一起，或是都连接到某个东西上。这将为Spansion及其客户带来更多的机遇。设备之间缺乏普遍而通行的互联性，是物联网产业向前发展过程中所面对的最复杂的挑战。在这里所提到的物联网产业指的是全球规模化的产业，因为无论是地区还是全球，构建互联网最重要的前提条件之一就是相互连接性。到目前为止，Wifi和蓝牙的发展都很有意思，因为它们已经非常接近于普遍的标准化水平了。碎片化更多是由应用和用户案例引起的，而不在于地理因素造成的。不过，Wifi和蓝牙协议已经实现了全球化、标准化，并被嵌入到越来越多的产品中。展望未来，物联网需要不仅能够互联，而且在平滑切换到离线状态下也能保持足够智能，且能够管理多种非常动态的连接网络选项，这些选项包括云、节点、点对点网络，以及正在兴起的、能够支持物联网经济发展的热点等。

嵌入式：它是物联网与Spansion的交集所在。许多人已经充分意识到，Spansion在全球嵌入式闪存具有领导地位，并且它正在致力于将这种领导地位扩展至其MCU和模拟产品线。

试想：

嵌入式系统正在变得日益复杂、普及与集成化 嵌入式系统管控的传感器、网络界面与通信协议的部署与日俱增 位于嵌入式系统的中心 我们的FM MCU产品家族越来越成为设计人员针对嵌入式系统所亲睐的处理器产品 更重要的是，闪存为下一代嵌入式系统的出现创造了条件

如此雄心壮志，却又如此真实。由于现存的网络与数据中心对计算资源、网络带宽与存储能力的要求日益增加，因此将数据迁移到更多分散设备也势在必行。推动网络边缘的智能化将最终改善用户体验。而用户体验的提升更多是由本地设备功能与智能化水平提高带来的，而不是因为连接性的改善。

因此，如今谈到支持真正的物联网平台功能性的“智能连接设备”，“智能”的重要性往往与“互联”的重要性并驾齐驱。

从硬件方面来看，足够的资源，尤其是内存、单片机和模拟资源，对于智能和连接都非常必要。从软件方面来看，诸如Spansion eCT？ 的等高性能和高可靠性的嵌入式闪存技术的增加，促使人们重新思考如何分区、存储与执行软件。Spansion提供的闪存与MCU封装能够在网络的边缘更有效率、更有效果、更快地执行代码。

这赋予了Spansion独特的关键技术支持角色：

长期以来，我们被视为一家值得信赖的为嵌入式行业提供闪存供应商 我们突破性的eCT技术让我们能够为未来的MCU和SoC产品交付业界最大的嵌入式封装 我们的模拟产品组合专注于低功耗、高效电源管理和能量采集

Spansion公司的技术、产品和设计的专业知识将帮助我们的客户设计出超越竞争对手的物联网系统，实现平衡的连接性和本地设备的智能化。

不过，现在我们还要讨论并解决两大问题：即安全与功耗。他们都是Spansion 的产品所必须面对的挑战。

功耗：增加功能性并不意味着一定会增加功耗。最近，Spansion 的能量采集电源管理IC在日本荣获绿色IT促进委员会主席奖。 Spansion公司的能量采集产品与我们的低功耗MCU和闪存产品组合，为我们的客户提供了一套极富吸引力的系统解决方案，可以帮助客户实现前所未有的电池续航表现。

安全：有谁能比Spansion成功应对嵌入式系统的安全挑战呢？我们的安全专业技术拥有近三十年历史。如今，Spansion几乎已经成为了“芯片级安全”的代名词了。

这反过来将带给我们巨大的挑战：互联互通。我们拥有所有的产品：安全可靠的闪存、智能和互连的微控制器、先进的低功耗解决方案、标准化的连接协议和不断增长的移动网络基础设施——把他们组合在一起就成为了当下所流行的物联网。