全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今日宣布，屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列智能电视SoC平台（88DE3100）荣获2013年度中国电子成就奖之最佳混合信号控制器/处理器/SoC产品奖，该产品为全球一流智能电视OEM厂批量商用。
2013-03-05 13:59:25
1102 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日发布了Marvell® ARMADA® 375 SoC（片上系统），该系统为双核Cortex A9 SoC
2013-05-09 14:15:495585 本文介绍了Enea针对多核DSP/SoC的平台软件解决方案。详细介绍了方案的组成，包括面向针对多核DSP/SoC的OSEck操作系统、多核CPU的Enea Linux以及OSE操作系统、DSP阵列的管理模块dSPEED、Enea系统级调试工具Optima以及Enea的分布式透明传输模块LINX。
2013-06-14 13:50:282826 
AMD今日宣布针对嵌入式应用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系统级芯片（SoC）和中央处理器（CPU） 解决方案.
2014-06-06 09:16:541283 两级转换需要额外的半导体器件，但与单级解决方案相比，对于低至中功率SoC核心轨道来说，总体SoC电源解决方案可能更小、更便宜。系统设计师必须权衡所有因素，例如12V电池化学成分和SoC核心轨道功率规格，以选择设计的最佳电源架构。
2023-10-07 10:43:231333 
未来智能电视具备更强的处理能力、更好的呈现效果，更多的互动与连接是大势所趋。孟树先生强调，Marvell的ARMADA 1500解决方案应运而生，能满足智能电视的三大发展趋势，并轻易解决所有的设计挑战...
2013-11-26 17:36:003224 入门级产品价格超低功耗RF ICsNordic的 nRF24L系列2.4GHz RF片上系统非常适合以下产品:nRF24LE1—片上系统(SoC)解决方案集成2Mbps 2.4GHz收发器，8位CPU
2013-03-07 10:44:42
为什么现在原来越多的模块封装成SOC
2023-11-02 06:47:31
SoC，系统级芯片，片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。从狭义角度讲
2016-05-24 19:18:54
; 将更多功能集成在一颗系统级芯片上的能力已经在数字与射频领域得到证明。例如，收发器解决方案将以前的分立器件(如接收器、发射器、压控振荡器及低噪声放大器)集成到一颗很小
2009-02-12 15:40:56
GHz 雷达系统参考设计五、世强高级汽车环视辅助驾驶系统（ADAS）方案……双目视觉ADAS解决方案通过文档，可了解以下内容：一、双目视觉 ADAS 芯片-S32V234二、双目视觉 ADAS 的优势三、双目视觉的测距步骤四、双目视觉 ADAS 的应用五、双目视觉 ADSA 的解决方案六、总结
2020-06-02 15:09:59
够集成整个芯片系统（SoC），与分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解决方案相比，大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC皆具备不可取代的独特优势。那么，这些器件之间差异性在哪里呢？一位资深
2014-07-24 11:18:05
SoC（片上系统）是一种系统级集成电路。新唐科技的单芯片音频系统音频 SoC采用皮质-M0/M4内核，并采用Arm 皮质-M系列处理器的基本创新技术，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
描述 PMP9353 参考设计是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整电源解决方案。此设计使用多个 LMZ3 系列模块、两个 LDO 和一个 DDR 终端稳压器提供为 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 参考设计是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整电源解决方案。此设计使用多个 LMZ3 系列模块、两个 LDO 和一个 DDR 终端稳压器提供为 SoC 芯片供电
2018-09-06 09:07:37
描述PMP9353 参考设计是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整电源解决方案。此设计使用多个 LMZ3 系列模块、两个 LDO 和一个 DDR 终端稳压器提供为 SoC 芯片供电
2015-05-11 16:45:44
BQ25504芯片的主要特性有哪些？BQ25504芯片具备哪些功能呢？
2021-11-01 06:24:12
CC2652RB无线MCU的主要特性和优势是什么？LMK05318网络同步器时钟的主要特性和优势是什么？
2021-07-21 08:40:06
大数据解决方案在市场上不能说是很多吧，毕竟大数据技术难度高度摆在这里，不是一般的企业就可以去做的。不同的解决方案会一些方面存在一定的差异，这里给大家介绍分析一下DKH大数据解决方案的的优势。DKH大数据解决方案
2018-11-02 13:25:40
DLP3030－Q1 芯片组的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片组都具备哪些优势？DLP3030－Q1 芯片组都有哪些应用？
2021-06-17 10:17:13
提高竞争力，嵌入式系统开发人员需要一种能够帮助他们开发独具优势产品的解决方案，非常灵活，效率也非常高。基于FPGA的单芯片实现方法具有低成本和快速面市等优点，是多芯片和ASICSoC非常有吸引力的替代
2021-07-14 08:00:00
摘要：本文主要介绍了P9038主要特性，功能框图以及典型的应用电路，重点介绍了高集成度IDT无线充电解决方案，IDT无线充电系统和IDTP9038发送演示版介绍。 P9038介绍 p9038
2018-10-18 16:43:03
组合成硬制板，然后这个板成为系统，目前国内大部分企业做的主要是SoB，里面的芯片是通用的MCU，按照用户的需要进行配置，嵌入式系统本身就是量体裁衣；还有一种是SoM，也就是模块级系统，可以实现的应用更加广泛，适合在工控、仪表和仪器上使用。
2019-06-20 06:41:53
MG3500 SoC主要特性是什么？ MG3500 SoC有哪些应用？
2021-06-03 06:49:40
MPM演示工具的特性是什么？MPM演示工具的主要优势有哪些？
2021-04-20 06:01:24
芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。Ezairo 7100是业界整合度最高及能效最高的单芯片方案之一。它独特的四核架构采用24位公开可编程
2013-11-20 15:51:30
PHY6235是一款用于蓝牙低功耗和专有2.4G应用的系统级芯片（SoC）。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU，配备8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式
2025-03-05 01:09:57
℃至+105℃RoHS封装：SSOP24/SOP16核心优势 灵活安全高性能低功耗系统级芯片架构拥有国内极少数的自主知识产权全通信方案高性能多模射频收发机，多场景平均应用功耗&lt
2024-11-12 16:35:25
PIC18F46J50主要特性是什么？PIC18F46J50：8位无线开发解决方案
2021-05-25 06:51:28
STM32MP1运行linux和其他SoC芯片相比优势在哪里？求大神解答
2022-08-02 14:21:37
助制造商透过简易移植现有设计来充分发挥省电优势。此外，CC2541 进一步简化蓝牙智能传感器应用的设计，缩短开发时间。 TI CC2541 蓝牙低功耗解决方案，主要特性与优势 一、TI CC2541
2017-09-22 16:43:52
指标均代表最坏情况。这所包含的参数是流行设计和典型应用程序所共有的。XCZU17EG-2FFVD1760I系统SOC芯片XCZU19EG-3FFVB1517E系统SOC芯片
2021-04-26 16:10:11
nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品，占位面积为标准封装nRF52832器件
2017-08-16 10:43:56
I210 是Intel 推出的千兆网络芯片解决方案，用来替代老产品82547；i210目前已经广泛应用在各个行业，主要以工控行业为主，应用场景需要保证稳定的网络传输效果，Intel 推出的 I210
2019-09-16 10:36:36
本文介绍一种面向基站平台处理单板的基于融合SoC处理器的平台软件解决方案。
2021-05-17 06:36:12
专用芯片的主要参数是什么？几种驱动解决方案介绍和比较
2021-06-04 06:05:22
分享一款不错的Dialog DA145080蓝牙智能SoC解决方案
2021-05-24 06:33:51
CC2540有哪些基本特点？CC2540蓝牙低能耗片上系统的特性与优势是什么？
2021-05-19 06:36:05
HSPA+主要技术特性和需求是什么？HSPA+测试解决方案是什么？
2021-05-25 07:30:43
提高竞争力，嵌入式系统开发人员需要一种能够帮助他们开发独具优势产品的解决方案，非常灵活，效率也非常高。基于FPGA的单芯片实现方法具有低成本和快速面市等优点，是多芯片和ASICSoC非常有吸引力的替代
2021-07-12 08:00:00
ADI公司提供基于单硅芯片的电池化成控制系统综合解决方案 AD8452。凭借准确的化成工艺性能，可优化每个电池的化成时间。高效的能量回收特性能够明显节省大规模电池制造的能耗。
2021-01-21 06:27:38
基于标准的汽车以太网解决方案的优势有哪些？
2021-05-24 06:46:03
SDON技术的主要优势是什么？多域SDON解决方案的特点有哪些？光网络虚拟化作为SDON的关键技术，面临哪些技术难点？
2021-05-21 06:10:19
工业系统通常由微控制器和FPGA器件等组成，美高森美（Microsemi® ）基于 SmartFusion®2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。
2019-10-10 07:15:34
安霸CV2 SOC芯片有什么优势？
2021-09-23 06:24:30
方案。AMIC110 特性和优势：多协议可编程工业通信 SoC。为大多数工业以太网和现场总线通信从属设备以及某些主设备提供即用型解决方案。与 PRU-ICSS 搭配使用，ARM Cortex-A8
2018-05-23 14:09:42
寻求AMD R系列与AMD SOC系列嵌入式高效能解决方案
2021-05-10 06:05:01
适合SoC的20V输入至1V、15A输出解决方案LTC7151S的主要参数
2021-03-11 06:22:28
BLE + MCUCC2541-Q1 片上系统解决方案，这不仅能够节约成本、减轻重量，而且还达到了节省燃料的效果。这款 SoC 还可与 TI 的集成式 H 桥电机驱动器解决方案（DRV8801-Q1
2018-11-19 11:46:02
SOC（System on Chip）系统级芯片，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SOC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。系统级芯片的具体定义为：在
2016-08-05 09:08:31
混合扫描测试解决方案的优势是什么
2021-05-11 06:15:46
用于工业和汽车系统的先进SoC（片上系统）解决方案的功率预算不断增加。每个连续的SoC产品都增加了耗电设备并提高了数据处理速度。这些器件需要可靠的电源，包括0.8V的内核，1.2V和1.1V
2018-12-26 09:17:59
本帖最后由 我爱方案网 于 2022-12-5 13:36 编辑
一、什么是蓝牙SoC SoC，也即片上系统。从狭义上讲，这是信息系统核心的芯片集成，是系统关键部件在芯片上的集成。从广义上讲
2022-12-05 13:21:29
国网单相表解决方案有什么优势？
2021-04-15 06:17:20
本文探讨了远程检测应用面临的主要挑战，并提出了一种利用ADL5380、ADA4940-2 和AD7903 接收器子系统的新型解决方案，该方案可以精确、可靠地测量材料内容。
2021-04-30 06:13:27
SoC面临的挑战是什么采用FPGA方案进行数字显示系统设计有什么特性？
2021-04-29 06:24:26
、核心代码分区访问、程序的安全启动等有关知识产权的保护措施，实现零附加成本防抄板、防篡改、防窃取。——基于用户级简单易用的电机解决方案开发套件基于N32G455系列芯片的电机控制开发套件，提供完整的电机
2020-03-17 10:30:42
IC 技术已发展到SoC 阶段，系统级设计、仿真和验证已成为IC 设计面临的巨大挑战。SystemC 是新兴的系统级设计语言，为复杂系统的设计与验证提供了解决方案。本文介绍SystemC 的特点
2009-05-18 13:44:58
28 评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元
2009-12-27 13:31:40448 
Marvell公司推出SOC芯片新成员Armada 310
著名芯片厂商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新产品Armada 310，这款SCO芯片是专门为家庭，小型
2010-04-23 10:46:111652 
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。这方案集成了高度优化的
2011-01-01 14:20:311614 PicoChip推出完整系统级蜂窝解决方案SoCs和软件，picoXcell PC313 和PC323 HSPA+蜂窝SoC器件和集成套件的HSPA+蜂窝接入点（FAP）软件作
2011-01-03 16:20:57948 益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片(SoC)解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。
2011-04-15 10:25:011497 移动电子设备市场的快速发展推动了对系统级封装技术的大量需求。在最终向单片系统(SoC)方法转变之前， 系统级封装 技术承担了过渡性解决方案的角色。一项SoC设计可能需要高达18个
2011-07-25 15:30:120 内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。
2012-02-22 11:47:301701 本专题为你简述片上系统SoC相关知识及设计测试。包括SoC定义，SoC设计流程，SoC设计的关键技术，SoC设计范例，SoC设计测试及验证方法，最新SoC芯片解决方案。
2012-10-12 17:57:20
Broadcom推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控.
2013-03-06 10:12:485477 美满电子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，面向公众云和私有云计算的新一代个人云操作系统解决方案开发商ZeroDesktop选择屡获殊荣的ARMADA® 1500系列SoC平台装备其新推出的新概念家用安卓PC——MiiPC™
2013-03-28 13:47:431573 光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计（DFM）验证挑战，并最终完成设计。
2013-07-09 15:53:241053 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，全球领先的手机厂商宇龙酷派公司针对中国移动用户推出的旗舰TD-LTE智能手机8970L采用了Marvell的ARMADA Mobile多模4G LTE解决方案。
2014-01-08 14:20:521473 ARMADA 8040是一款可扩展的虚拟片上系统（Marvell vSoC™），可广泛支持IP应用、安全路由、统一控制和数据平面应用、NFV应用、虚拟CPE、企业应用和数据中心应用。这一高成本效益的超大规模vSoC可同时提供高水平的集成和效率，具备领先的性能和功耗。
2016-06-24 16:26:242362 的ARMADA 8040的推出，加上ODP平台进一步加快了网络开发者社区的发展，使ARM架构上的VNF应用的快速优化和验证得以实现。”
2016-06-24 18:16:052458 传统上，系统级芯片（SoC）设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知，传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的，并且不能按多种用途进行定制。
2018-02-08 20:33:581808 
为了充分利用系统级芯片（SoC）设计带来的优点，业界需要一种可以扩展的验证解决方案，解决设计周期中各个阶段的问题，缩短验证鸿沟。本文将探讨可扩展验证解决方案为何能够以及如何解决SoC设计目前面临的功能方面的严峻挑战，以达到提高设计生产力、保证设计质量、缩短产品上市时间以及提高投资回报率的目的。
2018-06-04 03:13:001260 
SoC FPGA 系列主要优势和特性,架构图,HPS特性以及Cyclone V SX SoC开发板主要特性,框图和电路图.
2018-04-22 13:31:0018337 
Nordic Semiconductor宣布其首个与nRF52840多协议系统级芯片（SoC） 一起使用的ZigBee无线连接解决方案，工程版本已经推出，并计划在2018年下半年发布生产级
2018-05-08 14:08:003344 CC2431.cc2430及Zigbee应用的片上系统(SOC)解决方案
2018-06-26 15:25:006629 NetSpeed NetSpeed Systems推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视频分析。
2018-06-26 11:40:001278 新思科技宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能（AI）系统级芯片（SoC）的系统挑战。
2018-11-01 11:51:387755 用于工业和汽车系统的先进SoC（片上系统）解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加高功率需求器件并提高数据处理速度。
2018-12-31 09:07:004724 
应用等功能应用成为新亮点。HD8040是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，从研发伊始便瞄准行业最高水平，甚至其双频高灵敏度卖点于智能手机终端上亦有相当的卖点。该款芯片率先支持北斗三
2019-03-05 09:33:5713282 
SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。
2021-04-12 09:32:3138 本文作者为Silicon Labs(亦称“芯科科技”)产品营销经理Asem Elshimi，旨在说明系统级芯片(SoC)的技术演进与未来发展趋势。随着SoC在支持物联网(IoT)实现连接和计算功能
2022-08-09 14:02:498513 CAN 总线的系统级浪涌抑制解决方案
2022-11-15 19:19:072 思尔芯(S2C)近日宣布，公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈，成功协助多家设计企业完成低功耗蓝牙音频(BLE Audio)领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计。
2023-05-30 15:52:521500 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效 Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:021223 
SUBSCRIBEtoUSSoC，系统级芯片，汽车系统级SoC主要面向两个领域，一是驾驶舱，二是智能驾驶，两者的界限现在越来越模糊。随着汽车电子架构的演进，新出现了网关SoC，典型的代表是NXP
2023-08-18 08:28:215299 
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
2023-11-29 15:39:384432 
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术，在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用，但它们在集成方式、应用领域和技术特点等方面存在区别。
2023-11-24 09:06:181919 SoC（System on Chip，系统级芯片）是 数字芯片 的一种。SoC芯片是数字集成电路的一种，它通过将一个或多个数字电路模块、内存、CPU等几个模块集成在一个芯片上，形成了单芯片解决方案
2024-09-23 10:16:333441 SOC（System on Chip，系统级芯片）设计是将计算机或其他电子系统的大部分或全部组件集成到单个集成电路（IC）上的过程。这种集成可以显著提高性能、降低成本、减小尺寸，并提高能效。 1.
2024-10-31 15:01:332301 随着科技的飞速发展，半导体行业也在不断地推陈出新。SoC（System on a Chip，系统级芯片）作为一种新型的集成电路，正在逐渐取代传统的芯片设计。 1. 定义与基本概念 传统芯片 ：传统
2024-11-10 09:15:304489 随着物联网（IoT）技术的飞速发展，SoC（System on Chip，系统级芯片）解决方案在其中扮演着越来越重要的角色。 1. SoC解决方案的定义和特点 SoC是一种将传统计算机或其他电子系统
2024-11-10 09:18:501646 SOC（System on a Chip，系统级芯片）开发流程中常见问题及解决方案主要包括以下几个方面： 一、环境问题 常见问题 ： 开发环境配置复杂，新手难以快速上手。 依赖项缺失或版本不兼容
2024-11-10 09:26:202197 高通SoC阵列服务器是基于高通系统级芯片（SoC）构建的高密度计算解决方案，核心特点为低功耗、高算力集成与模块化设计，主要应用于边缘计算和云服务场景。以下是其技术特性和应用方向的综合分析： 一
2025-06-03 07:37:361133
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