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半导体封装工程师之家

文章:173 被阅读:48.1w 粉丝数:65 关注数:0 点赞数:17

半导体芯片制造、半导体封装测试、半导体可靠性考评技术分享。

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芯片半导体基础知识

共读好书 审核编辑 黄宇  
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-21 08:43 1230次阅读
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爆点十足!腾盛精密半导体技术矩阵亮相双展

沪上双展,爆点十足 3月20~22日,备受瞩目的 慕尼黑电子展、SEMICON展 正在火热开展中 T....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-21 08:43 1210次阅读
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基于低温焊料的真空烧结工艺研究

共读好书 李娜(中国电子科技集团公司第十三研究所) 摘要: 铟铅银焊料(154 ℃)熔点可与铅锡焊料....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-19 08:44 2334次阅读
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一学就会的SPC

共读好书 SPC—统计过程控制,要解决两个问题:1.过程稳定不稳定?2.过程能力够不够?稳不稳定的问....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-18 08:39 2218次阅读
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电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展

共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要: 在航空航天领域中,金属封装材料被广泛应用,对....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-16 08:41 1655次阅读
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SiP 封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响

共读好书 王磊,金祖伟,吴士娟,聂要要,钱晶晶,曹纯红 (中科芯集成电路有限公司) 摘要: 基于焊点....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-14 08:42 2277次阅读
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TSV 制程关键工艺设备技术及发展

共读好书 魏红军 段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要: 论述了 TSV 技术发展面临的....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-12 08:43 2778次阅读
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一份经典SPC教材

共读好书 审核编辑 黄宇  
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-11 08:39 868次阅读
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利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究

共读好书 史留学 姚 康 何烜坤 (中国电子科技集团公司第四十六研究所) 摘要 焊膏中焊料颗粒粒径尺....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-08 08:37 1259次阅读
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WireBonding技术入门

共读好书 审核编辑 黄宇  
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-07 08:42 761次阅读
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一文看懂晶圆级封装

共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-05 08:42 4080次阅读
一文看懂晶圆级封装

SiC功率器件先进互连工艺研究

共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 (湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心) 摘....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-05 08:41 1828次阅读
SiC功率器件先进互连工艺研究

什么是MSA?它和SPC之间有什么关系?

共读好书 什么是MSA? MSA也叫测量系统分析,全称是Measurement Systems An....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-05 08:41 4370次阅读

小线径键合金丝熔断电流测试与分析

共读好书 伍艺龙 罗建强 丁义超 陈绪波 李亚茹 季兴桥 康菲菲 周文艳 (中国电子科技集团公司第二....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-05 08:41 3680次阅读
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微电子封装技术讲义[325页]

共读好书 审核编辑 黄宇
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-05 08:41 753次阅读
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金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究

共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 (南京国博电子股份有限公司) 摘要: 本文重点研究了金属陶....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-05 08:40 1516次阅读
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人工智能芯片先进封装技术

共读好书 田文超 谢昊伦 陈源明 赵静榕 张国光 (西安电子科技大学机电工程学院 西安电子科技大学杭....
的头像 半导体封装工程师之家 发表于 03-04 18:19 4009次阅读
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新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试

共读好书 宋金龙 王甫 凤瑞 李厚旭 周铭 许志勇 (华东光电集成器件研究所 南京理工大学电子工程与....
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一文读懂汽车控制芯片(MCU)

共读好书 本文从 工作要求,性能要求,产业格局,行业壁垒 四个维度,分别介绍 车身、底盘、动力、座舱....
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基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书 田苗,刘民,林子涵,付学成,程秀兰,吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进....
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电子元器件封装技术讲解,精选好文!

共读好书 A、内涵 封装——Package,使用要求的材料,将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、....
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悬空打线工艺在 MEMS 芯片固定中的应用分析

共读好书 张晋雷 (华芯拓远(天津)科技有限公司) 摘要: 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过....
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基于有限元模型的IC 卡芯片受力分析研究

共读好书 吴彩峰 王修垒 谢立松 北京中电华大电子设计有限责任公司,射频识别芯片检测技术北京市重点实....
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引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究

共读好书 熊化兵,李金龙,胡 琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃 (中国电子科技集团公司) 摘要: 研究了 ....
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EXCEL2021如何计算CPK?

共读好书 最近有小伙伴提问,问CPK怎么计算?结果等于多少比较好?针对这两个疑问,今天给大家分享一下....
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金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证

共读好书 闫文勃 王玉珩 李成龙 (山西科泰航天防务技术股份有限公司) 摘要: 通过采用单因素试验方....
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半导体封装工艺的研究分析

共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半....
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MEMS封装中的封帽工艺技术

共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术....
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TO型激光器多芯片共晶贴片工艺

共读好书 高晓伟 张媛 侯一雪 刘彦利 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要: 以低熔点合金焊接....
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塑封SIP集成模块封装可靠性分析

共读好书 刘文喆 陈道远 黄炜 (中国电子科技集团公司) 摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,....
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