FuriosaAI联手博通研发第三代AI推理芯片 预计2028上半年出样
韩国人工智能芯片企业FuriosaAI近日宣布，已与网络与通信半导体巨头博通达成了战略合作，双方将共....
英特尔2026年Q2推至强6377P：12个性能核心
据行业消息，英特尔于2026年第二季度将“Bartlett Lake 12P”核心架构引入入门级服务....
LG Display量产全球首款240Hz RGB条纹OLED面板
LG Display近日宣布，其研发的全球首款240Hz刷新率并采用RGB条纹子像素排列的OLED显....
国产DRAM龙头长鑫科技科创板IPO过会
2026年5月27日，国产DRAM存储器龙头企业长鑫科技的科创板首次公开发行（IPO）申请正式获得上....
奇瑞汽车布局动力电池赛道 新公司在芜湖成立
企查查APP显示， 近日，一家名为奇达动力电池科技（芜湖）有限公司的新企业完成工商注册登记。该公司注....
小米YU7 GT定档5月21日：纯血GT跑车级SUV
小米汽车正式宣布，旗下全新车型小米YU7 GT将于5月21日正式推向市场。该车型官方定位为“纯血GT....
OPPO Pad 6定档5月25日18:00发布
2026年5月19日，OPPO官方正式宣布，新一代平板电脑OPPO Pad 6将于5月25日18:0....
周星工程交付原子层生长设备 攻克3D垂直堆叠晶体管制造难题
周星工程近日宣布，已成功向一家全球头部半导体企业交付了全球首套原子层生长原子层生长晶体管集成系统。这....
三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列
据外媒报道，三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列，该系列将包含两款不同形态的产品....
苹果WWDC26定档：iOS 27将弃用四款旧机型
2026年5月19日，苹果公司正式对外公布了2026年度全球开发者大会（WWDC 2026）的完整日....
英特尔Nova Lake ES芯片已出货：最高52核心/288MB缓存
据最新行业消息，英特尔下一代处理器家族Nova Lake的工程样品（ES版）目前已开始向核心客户及合....
鑫科材料子公司鑫梓能科携高速铜缆创新产品亮相苏州线缆展
2026年5月14日至15日，第四届SMM WCCE电线电缆产业发展大会暨工业展览会在江苏省苏州市成....
星宸科技首款车载主激光雷达芯片已实现量产上车
在近期举办的业绩说明会上，星宸科技向投资者披露了公司在车载激光雷达芯片领域的最新进展与战略规划。该公....
美联新材：Q1锂电隔膜产能利用率约45%
近日，有投资者向美联新材（股票代码： 300586.SZ ）提问，关注公司锂电隔膜业务今年上半年的产....
杰瑞股份旗下新增两家科技子公司 布局烟台与中山涉足云计算设备制造
企查查平台于5月18日披露的信息显示，杰瑞股份（002353）旗下版图再添新军。杰瑞能控科技（烟台）....
鑫谷昆仑山海数字MU-850GD电源开售
5月18日，鑫谷旗下“昆仑山海数字 MU-850GD 电源”正式启动现货销售。该产品为用户提供长达1....
广颖电通推出CreatePro创作者存储产品线
广颖电通近日正式发布了面向内容创作人群的存储产品系列——CreatePro。该系列以多样化的产品形态....
三星HBM移动端封装方案 手机平板将搭载服务器级高带宽内存
在人工智能浪潮席卷半导体产业的背景下，韩国三星电子正凭借一项目前尚处于研发阶段的独创封装技术，尝试将....
imec旗下IC-Link加入台积电OIP 3D Fabric联盟
近日，由比利时微电子研究中心（imec）孵化的专用集成电路与硅光芯片设计制造服务商IC-Link宣布....
小米YU7 GT定档5月21日19时上市 雷军：同场发布小米17 Max等全生态新品
5月18日，小米汽车通过官方渠道对外宣布，旗下全新车型小米YU7 GT将于5月21日晚上19点整正式....
长鑫科技更新其科创板IPO招股说明书
5月17日，国产DRAM存储器龙头长鑫科技集团股份有限公司更新了其科创板IPO招股说明书（申报稿），....
中天科技首度公开AI成果与“AI+制造”行动方案
5月16日，上市公司中天科技（股票代码：600522.SH）首次集中对外发布了其人工智能领域的研究成....
鸿蒙智行：新一代问界M9系列预订量突破5万台
2026年5月16日晚间，鸿蒙智行公布了一则最新市场动态：其旗下新一代问界M9系列车型的累计预订量已....
比亚迪拟接手斯特兰蒂斯等欧洲车企闲置工厂
近日，市场传出消息，中国新能源汽车龙头企业比亚迪正与欧洲汽车巨头斯特兰蒂斯集团（Stellantis....
蔚来NIO Power再上线2站 全国充换电设施达8870座
蔚来官方于2026年5月17日对外披露，其能源服务体系NIO Power当日新增两座站点投入运营。随....
台积电2026年启动COUPE光互连量产 200Gbps微环调制器已投产
在2026年5月14日举行的技术论坛上，台积电首次对外公布了面向AI算力基础设施的“三层堆叠”演进路....
