三星与SK海力士加速移动内存堆叠技术量产
随着人工智能在智能手机、笔记本等移动设备上的广泛应用，端侧AI已经成为行业热议的焦点。为了支持端侧运....
英特尔进军AI芯片市场：推出Gaudi 3 AI加速卡与Xeon 6处理器
Gaudi 3作为英特尔在AI领域的最新力作，旨在与英伟达等市场领导者展开竞争。据英特尔透露，这款芯....
苹果印度组装iPhone产值翻倍，五年计划大幅增产
在供应链方面，富士康和和硕两大巨头在印度组装iPhone领域发挥了关键作用。富士康占据了近67%的组....
2023年全球电视市场遭遇下行压力，Mini LED技术崛起引领新格局
与电视整机市场紧密相连的上游面板产业也呈现出了相应的变化趋势。2023年，全球液晶电视面板出货总量同....
美光科技拟上调产品报价，涨幅预计突破20%
就在几天前的4月3日，台湾花莲县海域遭受了一场7.3级的强烈地震，并伴随着多次余震，给当地带来了严重....
SK海力士与三星将率先量产1c纳米DRAM
在近期举办的行业盛会Memcon 2024上，三星公司透露了其宏伟的量产计划，预计在今年年底前，他们....
2024年全球PC市场复苏势头强劲 总出货量同比增长2.9%
在众多PC产品中，笔记本电脑市场尤为抢眼，其出货量同比增长3.8%，达到了4490万台。与此同时，台....
存储市场再遇供应短缺困境，SSD价格强势上涨引关注
在消费级SSD市场，价格也呈现上涨趋势，批发价较前一季度上涨了约10%至12%。尽管面对涨价要求，大....
台积电将建第3座晶圆厂 台积电5/3nm涨定
近日，全球半导体制造巨头台积电宣布将进一步扩大在美国的投资版图，计划在亚利桑那州增设第三座工厂。
高通全新中端旗舰芯片骁龙8s Gen 3发布
骁龙 8s Gen 3 的尺寸仅为 8.40×10.66mm，相较于骁龙 8 Gen 3 缩小了约 ....
Kimi AI模型崛起 各大厂商竞相效仿
Kimi的出色表现自然吸引了各大厂商的密切关注，并纷纷效仿其做法。作为月之暗面推出的对话式AI产品，....
中兴预热全球首款AI 5G FWA旗舰G5 Ultra
在即将召开的MWC 2024世界移动通信大会上，中兴G5 Ultra将作为新一代5G FWA旗舰产品....
3GPP敲定6G时间表 首个6G规范有望2028年底完成
在探寻通信技术未来发展的征途上，6G技术正悄然崭露头角。去年3月，3GPP的CT、SA和RAN三大核....
中国移动九天自然语言交互大模型获双重备案认证
在实际应用中，九天大模型取得了显著成效。在网络优化和客服服务中，大模型的应用显著提升了效率和性能，为....
爱立信成功中标罗马尼亚STS无线电项目
近期，爱立信在罗马尼亚的电信业务动作连连，与沃达丰集团罗马尼亚公司签署的为期五年的5G无线接入网络合....
格力将发布超高效永磁冷水机 亮相2024中国制冷展
格力电器针对目前市场上100-300RT中小冷量段冷水机组能效普遍偏低的挑战，经过连续四代的技术革新....
曝台积电和联电部分机台停机 曝台积电二季度亏6000万美元
台积电作为台湾电子产业的龙头，虽然地震造成了部分石英管材的破裂和在线晶圆的损坏，但公司迅速采取行动，....
英特尔宣布代工亏损 英特尔称代工服务将见顶
对于这一业绩的下滑，英特尔方面给出了明确的解释：晶圆代工业务内部收入的减少，直接影响了其利润潜力。
美国秘夺ASML，半导体巨头开启争夺战
ASML内部知情人士透露，作为美国这一“全面行动计划”的组成部分，美国政府承诺放宽对华出口限制，使A....
iPhone 6 Plus和iPad mini 4正式列为过时产品
2024年4月1日，苹果公司宣布iPhone 6 Plus和iPad mini 4已正式进入过时与复....
美方持续收紧AI芯片对华出口限制，英伟达等巨头面临挑战
为了挽回中国市场，英伟达不得不做出妥协，推出了符合美方限制政策的A100和A800芯片。
小米su7目前订购量 小米SU7退订率40%
3月28日小米汽车公布了售价，标准版起售价为21.59万元。令人瞩目的是，小米SU7上市仅4分钟，大....
