罗姆节能产品矩阵为构建绿色低碳社会提供支持

临近植树节，万物萌新。在科技的疆域里，罗姆同样耕耘着更深层的绿意——以创新之力探索能效边界，为地球的可持续未来注入持久的动力。多年技术深耕，构建起覆盖多功率等级、贯通多元应用场景的节能产品矩阵，让绿色能量驱动未来。

本文聚焦罗姆发布的多款节能产品解决方案，看它们如何从不同维度，为构建绿色低碳社会提供支持。

功率密度革新：SiC模块与器件

SiC技术正引领能源转换进入高密度时代，罗姆通过创新的模块化封装，让大功率系统在更小的空间内释放更高效率。

1二合一SiC模块DOT-247

DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型，通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片，并采用罗姆自有的内部结构，实现了更低导通电阻。另外，通过优化封装结构，其热阻比TO-247降低了约15%，电感降低了约50%。

2TOLL封装的SiC MOSFET

SCT40xxDLL系列与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。

数据中心能耗克星：高可靠功率MOSFET

在AI算力爆发的背后，是数据中心惊人的能耗。罗姆的MOSFET为服务器电源提供了可靠且高效的“心脏”，助力实现电能的高效转换。

1宽SOA范围

5×6mm小尺寸MOSFET

RS7P200BM在VDS=48V工作条件下，可确保脉冲宽度10ms时7.5A、1ms时25A的宽SOA范围，同时，还实现了与之存在权衡关系的低导通电阻（RDS(on)）4.0mΩ（条件：VGS=10V、ID=50A、Ta=25℃）。通过抑制通电时的发热，有助于提高服务器电源的效率并减轻冷却负荷，进而进一步降低电力成本。

2100V功率MOSFET

为了兼顾服务器的稳定运行和节能，热插拔电路必须具有较宽的SOA范围，以承受大电流负载。特别是AI服务器的热插拔电路，与传统服务器相比需要更宽的SOA范围。RY7P250BM的SOA在脉宽10ms时可达16A、1ms时也可达50A，实现业界超优性能，能够应对以往MOSFET难以支持的高负载应用。

电机驱动新境界：高效电机驱动器

从智能家居到工业自动化，从电动汽车到精密医疗设备，电机驱动着现代社会的各个角落。面对无处不在的能耗挑战，罗姆的电机驱动器助力降低电机待机与运行能耗，为绿色未来注入动能。

1三相无刷电机驱动器IC

BD67871MWV-Z采用罗姆自有的智能栅极驱动技术“TriC3”，能够高速感测来自FET的电压信息，并实时进行栅极控制。采用这种控制方式，不仅通过降低开关时的FET功耗减少了发热量，同时还抑制了振铃的产生，实现了低EMI特性。

2通用电机驱动器IC

BD60210FV/BD64950EFJ均采用通用性好的封装形式，不仅易于引入新设计中，还可显著提升电路变更、衍生型号开发以及设计标准化的效率。另外，还能实现低待机电流（Typ：0.0μA，Max：1.0μA），可大幅提升应用产品待机时的节能性能。

每一颗节能芯片的落地应用，都是一次对未来的绿色投资。罗姆的产品如同精心培育的“节能森林”，在不同层级为全球能源效率提升贡献着坚实力量。在这个植树节，让我们共同关注科技领域的“节能造林”，共筑一个高效、清洁、可持续的数字未来。