Flexfilm文章

• 椭偏仪测量薄膜厚度的原理与应用2025-07-22 09:54

  

  在半导体、光学镀膜及新能源材料等领域，精确测量薄膜厚度和光学常数是材料表征的关键步骤。Flexfilm光谱椭偏仪（SpectroscopicEllipsometry,SE）作为一种非接触、非破坏性的光学测量技术，通过分析光与材料相互作用后偏振态的变化，能够同时获取薄膜的厚度、折射率、消光系数等参数。本文将从原理、测量流程及实际应用三个方面，解析椭偏仪如何实现

  测量 薄膜厚度 1495浏览量

• 聚焦位置对光谱椭偏仪膜厚测量精度的影响2025-07-22 09:54

  

  在半导体芯片制造中，薄膜厚度的精确测量是确保器件性能的关键环节。随着工艺节点进入纳米级，单颗芯片上可能需要堆叠上百层薄膜，且每层厚度仅几纳米至几十纳米。光谱椭偏仪因其非接触、高精度和快速测量的特性，成为半导体工业中膜厚监测的核心设备。1宽光谱椭偏仪工作原理flexfilm宽光谱椭偏仪通过分析偏振光与样品相互作用后的偏振态变化，测量薄膜的厚度与光学性质。其核心

  光谱 测量 798浏览量

• 薄膜厚度测量技术的综述：从光谱反射法（SR）到光谱椭偏仪（SE）2025-07-22 09:54

  

  薄膜在半导体、显示和二次电池等高科技产业中被广泛使用，其厚度通常小于一微米。对于这些薄膜厚度的精确测量对于质量控制至关重要。然而，能够测量薄膜厚度的技术非常有限，而光学方法因其非接触和非破坏性特点而被广泛采用。Flexfilm全光谱椭偏仪不仅能够满足工业生产中对薄膜厚度和光学性质的高精度测量需求，还能为科研人员提供丰富的光谱信息，助力新材料的研发和应用。1光

  光谱 测量 薄膜 1904浏览量

• 基于像散光学轮廓仪与单点膜厚技术测量透明薄膜厚度2025-07-22 09:53

  

  透明薄膜在生物医学、半导体及光学器件等领域中具有重要应用，其厚度与光学特性直接影响器件性能。传统接触式测量方法（如触针轮廓仪）易损伤样品，而非接触式光学方法中，像散光学轮廓仪（基于DVD激光头设计）虽具备高分辨率全场扫描能力，但对厚度小于25μm的薄膜存在信号耦合问题。本研究通过结合FlexFilm单点膜厚仪的光学干涉技术，开发了一种覆盖15nm至1.2mm

  光学器件 测量 表面轮廓仪 529浏览量

• 大面积薄膜光学映射与成像技术综述：全光谱椭偏技术2025-07-22 09:53

  

  在微电子制造与光伏产业中，大面积薄膜的均匀性与质量直接影响产品性能。传统薄膜表征方法（如溅射深度剖析、横截面显微镜观察）虽能提供高精度数据，但测量范围有限且效率较低，难以满足工业级大面积表面的快速检测需求。本文聚焦光学表征技术的革新，重点阐述椭偏仪等光学方法在大面积薄膜映射与成像中的突破性应用。其中，Flexfilm全光谱椭偏仪以其独特的技术优势，在大面积薄

  测量 薄膜光伏 1104浏览量

• 生物聚合物薄膜厚度测定：从传统触探轮廓仪到全光谱椭偏仪2025-07-22 09:53

  

  生物聚合物薄膜（如纤维素、甲壳素、木质素）因其可调控的吸水性、结晶度和光学特性，在涂层、传感器和生物界面模型等领域应用广泛。薄膜厚度是决定其性能的关键参数，例如溶胀行为、分子吸附和光学响应。然而，生物聚合物的高亲水性、软质结构及表面异质性使厚度精确测定面临挑战。本文系统总结了现有测定技术，以纤维素为代表性案例，探讨方法优势与局限性。近年来，Flexfilm全

  传感器 机械 514浏览量

• 白光色散干涉：实现薄膜表面轮廓和膜厚的高精度测量2025-07-22 09:53

  

  薄膜结构在半导体制造中扮演着至关重要的角色，广泛应用于微电子器件、光学涂层、传感器等领域。随着半导体技术的不断进步，对薄膜结构的检测精度和效率提出了更高的要求。传统的检测方法，如椭圆偏振法、反射法和白光扫描干涉法等，虽然在一定程度上能够满足测量需求，但存在一些局限性。针对这些现有技术的不足，本文提出了一种基于白光色散干涉法（WLDI）的高精度测量系统。该系统

  测量 表面轮廓仪 1312浏览量

• 台阶高度的测量标准丨在台阶仪校准下半导体金属镀层实现测量误差<1%2025-07-22 09:53

  

  在半导体芯片制造过程中，台阶结构的精确测量至关重要，通常采用白光干涉仪或步进仪等非接触式测量设备进行监控。然而，SiO₂/Si台阶高度标准在测量中存在的问题显著影响了测量精度。传统标准的上表面（SiO₂）和下表面（Si）的折射率（n）和消光系数（k）差异导致了反射光的干涉相消现象，进而影响白光干涉仪的测量结果。为解决这一问题，本研究结合半导体溅射工艺，提出在

  半导体 测量 511浏览量

• 薄膜质量关键 | 半导体/显示器件制造中薄膜厚度测量新方案2025-07-22 09:53

  

  在半导体和显示器件制造中，薄膜与基底的厚度精度直接影响器件性能。现有的测量技术包括光谱椭偏仪（SE）和光谱反射仪（SR）用于薄膜厚度的测量，以及低相干干涉法（LCI）、彩色共焦显微镜（CCM）和光谱域干涉法（SDI）用于基板厚度的测量。本研究提出SR-SDI集成光学系统，通过可见光反射谱与近红外干涉谱的协同处理，实现跨尺度同步厚度测量，并开发模型化干涉分析算

  半导体 显示器件 测量 1370浏览量

• 传输线法（TLM）优化接触电阻：实现薄膜晶体管电气性能优化2025-07-22 09:53

  

  本文通过传输线方法（TLM）研究了不同电极材料（Ti、Al、Ag）对非晶Si-Zn-Sn-O（a-SZTO）薄膜晶体管（TFT）电气性能的影响，通过TLM接触电阻测试仪提取了TFT的总电阻（RT）和接触电阻（RC），结合电学表征和能带分析，发现Ti电极因形成欧姆接触且功函数差最小，显著提升了迁移率和亚阈值摆幅等关键参数。1实验设计与制备flexfilm(a)

  TLM 接触电阻 晶体管 1143浏览量