深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 生成式 AI （1/4）：一场产品开发和用户体验的双重变革2023-11-04 08:13

  

  近来，生成式AI备受瞩目、应用广泛，发展速度和影响力有目共睹。芯片和系统开发领域自然也不例外；在半导体行业，搭载生成式AI的EDA工具已经展露峥嵘，提供许多前所未有的优化功能，助力芯片和系统设计团队显著改善功率、性能和面积(PPA)、提高工程生产力、加速设计收敛进程。小组讨论在今年于美国硅谷举办的CadenceLIV

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• DDR5 时代来临，新挑战不可忽视2023-10-28 08:13

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的DDR（DoubleDataRate）技术作为动

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• 谐波失真的五大类型2023-10-28 08:13

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要点：“谐波失真”通常表示在时域中观察到的波形失真。谐波失真可从功率谱或时域波形中观察到，有多种表现形式。不同形式的非线性会产生不同类型的谐波失真。任何模拟信号只要存在一定程度的非线性，都会产生谐波失真。模拟信号失真时，信号在时域中的外观会发

  信号 元件 模拟信号 谐波失真 2210浏览量

• Allegro X 23.1 版本新功能概述2023-10-28 08:13

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1感谢大家的支

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• 芯粒峰会：如何打通芯粒市场2023-10-21 08:13

  

  芯粒（chiplet）市场是整个芯粒领域最值得关注的话题之一。毫无疑问，技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口、创建良好的芯粒库格式，或是改善已知良好裸片的测试。但芯粒商业模式将何去何从，依然迷雾重重。理想的模式是：准备好一个IntelCPU芯粒、一个NVIDIAGPU芯粒、一

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• 使用 AWR Design Environment V22.1实现毫米波射频系统设计2023-10-21 08:13

  

  AllegroX/OrCADX23.1为了在尺寸更小的设备中提供更多功能，异构集成技术应运而生，试图将各种半导体器件与先进的互连、电子封装结合，应用于新一代产品中。系统、集成电路、分立元件、层压板、封装和嵌入式天线的设计和验证需求各不相同，它们需要利用最新的片内和片外制造工艺来推动性能和创新。因此，设计人员需要使用多种工具

  AWR 射频 毫米波 493浏览量

• IC设计步骤：跟上现代DFM的步伐2023-10-21 08:13

  

  关键要点为什么IC设计需要从两个不同的方向入手。了解准备IC设计文件的过程。成本和收益问题限制了IC的物理设计。密集晶体管数硅晶片始于一系列IC设计步骤。尽管晶体管的推出相对较晚，但它是人类历史上生产最多的产品。除非出现完全不可预见的技术突破，否则这种情况不太可能改变；自推出以来的几十年里，器件晶体管的数量呈指数级增长，而小型化制造奇迹是数字革命的核心。然而

  DFM IC IC设计 337浏览量

• 一文速通 PCB layout 中的信号完整性基础知识2023-10-21 08:13

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要点：掌握信号完整性基础知识实现良好信号完整性的PCBlayout技术有助于提高信号完整性的layout工具和功能诚信(integrity)的本质特征之一是始终如一、不妥协、值得信赖。在现代电子设备和系统中，高速电信号的质量也得讲究“诚信”，

  Layout pcb PCB 信号 876浏览量

• 3D PCB 设计中组件分区、板间互连与 EMI 挑战2023-10-14 08:13

  

  本文要点多板设计注意事项板间互连的性能要素3DPCB设计的EMI问题单块PCB能够实现的功能太多了：尺寸微型化以及单个芯片上能容纳的晶体管数量不断增加，这些趋势都在挑战物理极限。这种挑战还延伸到了系统层面：电子系统设计的复杂性有增无减，因此多板PCB设计变得越来越有必要。支持多板PCB系统设计需要克服一系列挑战，尤其是3D空间中的器件组装，因为维度不再由平面

  3D emi pcb PCB PCB设计 301浏览量

• 如何通过 Place Replicate 模块重复使用引线键合信息2023-10-14 08:13

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多数封装设计都有引线键合，在设计中重复使用其他类似裸片的引线键合信息，可显著提高效率并缩短周转时间。从17.4版本开始，AllegroPackageDesignerPlus提供Placereplicate命令，用于在相同或其他设计中复制和重复使

  封装 模块 电路 380浏览量