深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• GUC 案例 I 如何分析 TSMC SoW-X 上 212G SerDes 的信号完整性？2026-08-14 16:18

  

  随着AI和高性能计算（HighPerformanceComputing，HPC）应用需求的不断增长，单片裸片尺寸已触及光罩极限，2.5D高级封装变得愈加重要。为保持计算性能持续增长，高级封装技术也在不断发展。台积电系统级晶圆（TSMC-SoW-X）技术正是在这一背景下提出的新一代高级封装方案，而想要利用这一技术进行设计，则同时需要可靠、高效的高性能电磁分析工

  AI TSMC 信号完整性 晶圆 120浏览量

• 技术资讯 I HDI PCB 去耦电容为什么越来越难放？BGA、微孔与 PDN 设计一次讲清2026-08-14 16:18

  

  随着BGA间距不断缩小、HDI叠层越来越复杂，许多PCB工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手：为什么去耦电容总是放不下？对于传统四层板而言，将去耦电容放置在IC电源引脚附近通常不是难题：禁布区较多且BGA间距有0.8mm，只要遵守设计规范，做好布局规划即可。但是，一旦进入HDI领域，面对：细间距BGA堆叠微孔小于0.5mm的焊球间距12+的层数的高速设

  BGA HDI pcb PCB 去耦电容 3268浏览量

• 圆满收官｜李增20天四轴无人机飞控原理图PCB设计底层代码驱动设计全流程实战课2026-08-14 16:18

  

  告别碎片化自学、无效理论堆砌！零基础可入门、有基础可拔高，跟随李增老师手把手实战，系统掌握四轴无人机飞控全套硬件设计+PCB开发+底层驱动核心技术，真正学一套、会一套、能用一套！历时20天全程直播高强度实战打磨，李增暑假班四轴无人机硬件电路、PCB设计与嵌入式底层驱动实战课程正式圆满收官！本课程摒弃纯理论授课模式，全程落地项目实操，从芯片选型、电路架构设计、

  PCB设计 无人机 驱动设计 469浏览量

• 技术资讯 I 反激电源热环路布局指南：如何从源头降低 EMI2026-07-24 19:28

  

  本文总结在开关电源设计中，EMI问题往往与热环路布局直接相关。尤其是在反激式电源、USB-C适配器以及AC-DC电源模块中，热环路面积会直接影响辐射发射和传导发射水平。本文将介绍热环路的物理本质、EMI产生机理，以及如何利用AllegroX规则管理器（ConstraintManager）实现热环路规则管理，从而降低EMI风险并提高认证通过率。每个开关电源内部

  emi 反激电源 开关电源 187浏览量

• 技术资讯 I 高速电路中的射频过孔过渡结构2026-07-04 13:14

  

  核心要点射频印制电路板（RFPCB）中的过孔层间过渡结构需要精细设计，千兆赫兹（GHz）频段下的设计要求尤为严苛。针对高密度互连印制板（HDIPCB），合理设计过孔过渡结构、精准控制反焊盘尺寸，是实现阻抗管控的关键。不同工作频段下，地层过孔间距、接地共面波导布线、合理增设接地屏蔽过孔，均为必不可少的设计手段。高速芯片扇出布线PCB特写，可见引出多条射频过渡过

  射频 过孔 高速电路 187浏览量

• 技术资讯 I I3C 总线技术概述与 PCB 设计指南2026-06-12 17:20

  

  MIPII3C（ImprovedInter-IntegratedCircuit）是由MIPI联盟推出的新一代双线制串行总线标准。作为传统I2C标准的重大升级版本，I3C在保留与传统I2C设备的向后兼容的同时，解决了I2C在多主控、数据速率及功耗方面的已知技术挑战。三大核心技术特性动态寻址（DynamicAddressing）：省去外设的硬件地址引脚，由主设备

  i3c PCB设计 总线 1558浏览量

• 【白皮书】利用机器学习算法优化 IBIS-AMI 模型参数2026-06-05 17:35

  

  串行链路速度在不到20年内提升了25倍，随之而来的，是IBIS-AMI模型的复杂度呈指数级暴涨。随着设计速度和复杂度的提升，对信道进行分析以确保有足够的裕量来进行无差错数据传输变得至关重要。传统的“穷举手动搜索法”在面对庞大的参数组合时，即使全机房并行计算，时间和算力成本也让人崩溃。对此，Cadence给出了一个全新答案：使用机器学习（MechineLear

  IBIS 机器学习 模型 319浏览量

• 技术资讯 I 一文了解原理图重新编号和反标原理图2026-06-05 17:35

  

  别再手动修改位号了——Allegro位号重排＋反标全流程(附避坑指南)AllegroXPCBDesigner中一个非常实用但很多初级工程师不太敢碰的操作——位号重排（Renumber）与反标（BackAnnotation）。一、为什么要做位号重排？解决因设计迭代而导致的位号不连续、跳号严重。便于板子后期维修以及调试。确保原理图与PCB中的位号一致便于项目后期

  allegro pcb PCB 原理图 4185浏览量

• 技术资讯 I 性能飙升的电子设备需要创新的热管理方案2026-05-22 18:23

  

  本文要点硬伤：当设备温度超过器件的耐热极限，烧毁只是时间问题。物理铁律：根据牛顿冷却定律，温差越大，散热越快。控制工作温度的绝招：给高功率器件人为增加表面积。电子行业正以指数级速度日新月异。目前电子领域的研发活动侧重于将设备从低性能、低速系统转变为高性能、高计算速度的高功率密度系统。高功率密度电子设备是通过使用小型化器件实现的，从而减小了电路及其相关系统的f

  功率器件 热管理 电子设备 292浏览量

• 图文详解 I 十大电源拓扑与架构设计核心2026-05-22 18:23

  

  电源管理不仅决定了系统的稳定性，更是整机体积、效率以及电磁兼容（EMI）表现的核心决定因素。面对日趋复杂的应用需求，如何在诸多的设计变量中寻得最优解，是每位电源工程师与系统架构师必须面对的挑战。如下十张图，简明扼要地梳理了电源项目从初期构想到最终落地所需的关键决策路径，旨在为设计人员提供结构化的实战参考。左右滑动查看所有十张图片END喜欢此内容的人还喜欢图文

  电源拓扑 电磁兼容 270浏览量