深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 芯片封装需要进行哪些仿真？2025-02-14 16:51

  

  全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。异构集成器件的封装是非常先进的设计，当然也需要电气仿真。但是这些热机电系统是否还需要其他仿真呢？您也许已经猜到了，确保高可靠性封装涉及到一系列测试，而多用途仿真工具可以提供高准确

  仿真 电源 芯片封装 1708浏览量

• 电路板 Layout 的 PCB 过孔设计规则2025-02-11 11:34

  

  本文要点传统通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的构造和使用方法。管理PCB设计中的过孔。电路板可能包含数以千计的走线、焊盘和孔，用于在器件引脚之间传导信号和输送电源。电路板layout设计师的职责就是整理和设计这些元件，将它们正确地连接起来，避免与其他信号或电源网络接触。要做到这一点，就需要在电路板设计中布设走线，并在层与层之间用过孔（一种小孔）进行过渡

  Layout pcb PCB 电路板 过孔设计 2406浏览量

• 利用信号切换估量设备的功耗2025-01-24 16:07

  

  春节快乐耀创科技祝您金榜题名，蛇拿九稳，巳蛇五入，钱财无数！本文重点通常情况下，我们可以通过人工或使用仿真工具来计算逻辑电路中单个门的功耗。但是，当多个逻辑电路在运行过程中进行翻转时，直接计算功耗就比较困难。如果能够可靠地估算功耗，就可以在热仿真中使用此估算值来评估可靠性并确定合适的封装。每当CMOSVLSI设计中的逻辑电路切换状态时，都会消耗一些电能，因为

  仿真 电气 集成电路 1095浏览量

• 电路板 Layout 的混合信号 PCB 设计指南2025-01-17 19:25

  

  ✦本文重点在混合信号PCBLayout上布线在混合信号设计中放置器件。电源分配网络的混合信号PCB设计要求。以前，电子产品包含多个电路板，每块电路板负责处理不同的功能。在这些旧系统中，可能包括处理器电路板、电源电路板、音频和视频卡，甚至风扇控制的PCB。随着业内开始追求更小的电子产品、更强大的功能，并希望降低制造成本，这类多电路板系统逐渐被混合信号设计所取代

  Layout PCB设计 混合信号 电路板 2361浏览量

• 如何选择合适的PCB材料？FR4、陶瓷、还是金属基板？2025-01-10 12:50

  

  选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性，适用于不同的应用场景。01PCBMaterialFR4（玻璃纤维环氧树脂）FR4的特点：广泛应用：FR4是最常见的PCB基板材料，广泛应用于各种电子设备。良好的电气性能：FR4具有良好的绝缘性能和电气特性，其介电常数（Dk）和介电损耗（Df）都较低，适合高频应用。机械

  FR4 PCB材料 基板材料 陶瓷基板 3007浏览量

• EMC外壳设计要点2025-01-10 12:50

  

  本文要点什么是EMC外壳？选择EMC外壳材料时需要考量的事项。EMC外壳设计要点。如果设备具有电磁兼容标志，则表明它带来的电磁干扰符合EMC标准规定。符合EMC标准的设备可在电磁环境中安全运行，并且不会对附近设备的运行产生干扰。为了达到必需的电磁兼容性水平，以便在电磁污染环境中正常运行，EMI滤波器或设备屏蔽通常会被使用。在本文中，我们将探讨什么是EMC外壳

  emc 滤波器 电磁干扰 2206浏览量

• 利用两个元件实现 L 型网络阻抗匹配2024-12-20 18:57

  

  本文要点L型网络阻抗匹配是一个简单的滤波器，由两个电抗元件组成。L型滤波器具有较宽的带宽，但在载波频率下响应速度缓慢。设计人员可以组合多个L型滤波器，实现更稳健的响应以及更高的品质因数。阻抗匹配是电路功耗（传输和损耗）的一个基本主题，也是提高整体性能的有效手段。通过移除线路阻抗的电抗元件，阻抗匹配还可以提高电路稳定性，降低驻波的影响，避免因能量反射而损坏设备

  元件 滤波器 阻抗匹配 2601浏览量

• 是否存在有关 PCB 走线电感的经验法则？2024-12-13 16:54

  

  本文要点PCB走线具有电感和电容，这两者共同决定了走线的阻抗。有时，了解走线的电感有助于估算因串扰而引起的耦合度。虽然没有设定具体的走线电感值，但它是理解某些系统中的信号行为的有力工具。所有PCB走线都有一定的电感，但您知道PCB走线中的电感对电气行为有何影响吗？PCB中的不同导体系统需要具有特定的走线宽度，这将决定走线的电感。但是，不存在特定的PCB走线电

  PCB走线 电感 阻抗计算 4276浏览量

• 技术资讯 | 2.5D 与 3D 封装2024-12-07 01:05

  

  本文要点在提升电子设备性能方面，2.5D和3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D封装有利于组合各种器件并减小占用空间，适合高性能计算和AI加速器中的应用。3D封装提供了出色的集成度，高效的散热和更短的互连长度，是高性能应用的理想之选。在快速发展的半导体技术领域，封装在很大程度上决定了电子设备的性能、

  2.5D封装 3D封装 半导体 3293浏览量

• 医疗器械中电磁干扰的来源及影响2024-11-30 01:03

  

  本文要点手机、扫描仪、安检设备、射频识别(RFID)设备和微波等电子系统都可能成为医疗器件的电磁干扰来源。暴露在容易产生电磁干扰的环境下也会对植入式医疗器械构成潜在威胁。经皮神经电刺激疗法(TENS)、磁共振成像(MRI)、牙科设备、除颤器和神经刺激等医疗程序都会产生电磁干扰。手机可能会干扰心脏起搏器和植入式神经刺激器等植入式医疗器械现代医疗机构使用各种电子

  医疗器械 电子系统 电磁干扰 3028浏览量