深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• EMC外壳设计要点2025-01-10 12:50

  

  本文要点什么是EMC外壳？选择EMC外壳材料时需要考量的事项。EMC外壳设计要点。如果设备具有电磁兼容标志，则表明它带来的电磁干扰符合EMC标准规定。符合EMC标准的设备可在电磁环境中安全运行，并且不会对附近设备的运行产生干扰。为了达到必需的电磁兼容性水平，以便在电磁污染环境中正常运行，EMI滤波器或设备屏蔽通常会被使用。在本文中，我们将探讨什么是EMC外壳

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• 利用两个元件实现 L 型网络阻抗匹配2024-12-20 18:57

  

  本文要点L型网络阻抗匹配是一个简单的滤波器，由两个电抗元件组成。L型滤波器具有较宽的带宽，但在载波频率下响应速度缓慢。设计人员可以组合多个L型滤波器，实现更稳健的响应以及更高的品质因数。阻抗匹配是电路功耗（传输和损耗）的一个基本主题，也是提高整体性能的有效手段。通过移除线路阻抗的电抗元件，阻抗匹配还可以提高电路稳定性，降低驻波的影响，避免因能量反射而损坏设备

  元件 滤波器 阻抗匹配 2990浏览量

• 是否存在有关 PCB 走线电感的经验法则？2024-12-13 16:54

  

  本文要点PCB走线具有电感和电容，这两者共同决定了走线的阻抗。有时，了解走线的电感有助于估算因串扰而引起的耦合度。虽然没有设定具体的走线电感值，但它是理解某些系统中的信号行为的有力工具。所有PCB走线都有一定的电感，但您知道PCB走线中的电感对电气行为有何影响吗？PCB中的不同导体系统需要具有特定的走线宽度，这将决定走线的电感。但是，不存在特定的PCB走线电

  PCB走线 电感 阻抗计算 4612浏览量

• 技术资讯 | 2.5D 与 3D 封装2024-12-07 01:05

  

  本文要点在提升电子设备性能方面，2.5D和3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D封装有利于组合各种器件并减小占用空间，适合高性能计算和AI加速器中的应用。3D封装提供了出色的集成度，高效的散热和更短的互连长度，是高性能应用的理想之选。在快速发展的半导体技术领域，封装在很大程度上决定了电子设备的性能、

  2.5D封装 3D封装 半导体 3977浏览量

• 医疗器械中电磁干扰的来源及影响2024-11-30 01:03

  

  本文要点手机、扫描仪、安检设备、射频识别(RFID)设备和微波等电子系统都可能成为医疗器件的电磁干扰来源。暴露在容易产生电磁干扰的环境下也会对植入式医疗器械构成潜在威胁。经皮神经电刺激疗法(TENS)、磁共振成像(MRI)、牙科设备、除颤器和神经刺激等医疗程序都会产生电磁干扰。手机可能会干扰心脏起搏器和植入式神经刺激器等植入式医疗器械现代医疗机构使用各种电子

  医疗器械 电子系统 电磁干扰 3302浏览量

• Allegro X Design Platform多人协同团队设计功能操作演示及讲解2024-11-30 01:03

  

  CadenceAllegroX设计平台是一个强大而统一的系统设计解决方案，可促进基于团队的协作环境，以支持尖端和现代化的电子设计需求。SymphonyTeamDesign功能支持基于TCP/IP的多人同时进行设计，使团队成员能够同时在线进行PCB的设计。以下是对其功能、具体操作、用途以及优势的详细介绍：1一、功能概述AllegroX设计平台从一开始就专注于协

  allegro design pcb PCB 3840浏览量

• 利用自适应网格细化功能自动生成最佳网格2024-11-23 01:03

  

  仿真预处理的目标是根据分析创建所需的网格。在生成同时解析几何和物理特征的网格时，我们的目标是提高计算效率。基于仿真预期，我们可以针对流动特征不明显的特定网格区域进行网格增强。在下图中，我们在车辆周围添加了细化区域，因为我们预计这部分会有大量的物理特征，尤其是在尾流区域。这一过程需要运用大量的专业领域知识，并且非常依赖用户输入的数据。不过，对流动物理特性极少的

  仿真 传感器 汽车 2823浏览量

• 【白皮书】驱动互联汽车的射频/微波技术2024-11-16 01:03

  

  车载网络和高级驾驶辅助系统(ADAS)要通过无线传感器、驾驶辅助雷达、车辆通信和相关电子设备实现，这给工程师带来了许多设计挑战。而借助仿真软件，设计团队能够有效管理与开发高速射频网络相关的、错综复杂的设计和集成挑战。利用Cadence提供的分析和设计自动化软件，工程团队可以加速设计坚固耐用的设备，满足性能、尺寸、重量和成本方面的要求，同时更快将产品推向市场。

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• 用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块2024-11-16 01:03

  

  在PCBlayout中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。热管理的目标是将器件温度降低到一定的水平以下，当温度高于该水平时，器件可能失效或用户可能接触到极端温度。在许多外形尺寸要求宽松的PCB设计中，高温元件通常会采用风扇或散热片进行热管理。在没有空间安装风扇或散热片的情况下，如何才能将高温器件的热量散发出去？此时，可能需要

  pcb PCB 热管理 电路板 2396浏览量

• 技术资讯 I 设计数据管理要点2024-11-09 01:05

  

  本文要点什么是设计数据管理？为什么说管理设计数据非常重要？有效的设计数据管理要注意哪些事项？PCBA开发和/或生产的各个方面都取决于设计数据的清晰度和准确性。这些数据包括原理图捕获、PCBlayout和物料清单(BOM)。然而，这些数据可能是动态的，尤其是在原型验证和开发过程中，而且经常包括不能遗漏的新增内容。根据具体项目，设计数据管理很可能是一个复杂的过程

  PCBA 数据管理 电路板 1124浏览量